MOQ: | 1 |
Prijs: | Contact us |
Betalingsvoorwaarden: | T/T |
BGA-montage voor consumentenelektronica
Technische ParaWat is BGA-montage?
BGA (Ball Grid Array)-montage is een oppervlaktemontagetechnologie die wordt gebruikt bij de productie van printplaten (PCB's) om geïntegreerde circuits (IC's) met een hoog aantal pinnen te monteren. In plaats van traditionele pinnen gebruiken BGA's een reeks kleine soldeerkogels onder de behuizing, waardoor:
evering: Belangrijkste kenmerken van Contract Manufacturing:
* Veelvoorkomende uitdagingen bij BGA-montage:Defecten in soldeerverbindingen (voids, bridging, koude verbindingen)
Technische Parameters PCB Montage MogelijkheidItem
Normaal |
|||||
Speciaal |
SMT |
M |
|||
ontage Lengteen |
Lengte en imensie |
B) MinimumL≥50mm , B≥30mm L<50mm |
Maximum |
MaximumL≤800mm |
, |
, |
L > 1200mmDunsteB>500mm |
Dikte(DunsteDunste |
|||
T<0.8mm Dikste |
3.5mm |
4 |
mm |
||
* |
SMT componenten specificatie O |
mtrek |
|||
Dimensie |
Min grootte0201 (0.6mm*0.3mm)4 DIP-assemblagelijnenMax grootte |
200 |
* |
125 |
|
200 |
T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ |
T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ |
|||
(multi pinnen) |
Min pin afstand |
0.4mm |
|||
0.3mm≤Pitch<0.4mm CSP/ |
BGA |
|
Min bal afstand |
||
0.5mm 0.3mm≤Pitch<0.5mm |
DIPM |
ontage |
PCB |
||
specificatie Lengteen |
Breedte( L* |
B) MinimumL≥50mm , B≥30mm L<50mm |
Maximum |
L≤1200mm, B≤450mm |
L≥1200mm |
, |
B≥500mmDikte( |
T)Dunste0.8mm |
|||
T<0.8mm Dikste |
3.5mm |
|
T>2mm |
||
* |
Voordelen van DQS Team |
Op tijd L |
Online SPI, AOI, Röntgeninspectie De gekwalificeerde rate van producten bereikt 99,9% 3. Premium
Perfect after-sales service systeemVan prototype tot massaproductieWilt u details over BGA-rework of inspectietechnieken?