DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
PCB-assemblage
Created with Pixso.

ENIG FR4 PCBA BGA-assemblage SMT-PCB voor consumentenelektronica

ENIG FR4 PCBA BGA-assemblage SMT-PCB voor consumentenelektronica

MOQ: 1
Prijs: Contact us
Betalingsvoorwaarden: T/T
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
ISO, UL, IPC, Reach
De laag:
18 Laags
materiaal:
FR4
Dikte van het bord:
0.210mm
Oppervlakte afwerking:
ENIG
Pinruimte:
0.25mm
Toepassing:
Consumentenelektronica
Markeren:

ENIG BGA-assemblage

,

FR4 BGA-assemblage

,

ENIG pcba bga assemblage smt pcb

Productomschrijving

 

BGA-montage voor consumentenelektronica

 

 

Technische ParaWat is BGA-montage?

 

BGA (Ball Grid Array)-montage is een oppervlaktemontagetechnologie die wordt gebruikt bij de productie van printplaten (PCB's) om geïntegreerde circuits (IC's) met een hoog aantal pinnen te monteren. In plaats van traditionele pinnen gebruiken BGA's een reeks kleine soldeerkogels onder de behuizing, waardoor:

    • Hogere verbindingsdichtheid (meer I/O in een kleinere ruimte)
    • Betere elektrische en thermische prestaties (kortere signaalpaden, verbeterde warmteafvoer)
    • Verminderd risico op verbogen of beschadigde pinnen (omdat er geen aansluitingen zijn)

 

evering:   Belangrijkste kenmerken van Contract Manufacturing:

    1. Soldeerpasta aanbrengen – Een sjabloon brengt soldeerpasta aan op PCB-pads.
    2. BGA-plaatsing – Een pick-and-place-machine positioneert de BGA-component nauwkeurig.
    3. Reflow solderen – De PCB wordt verwarmd in een reflow-oven, waardoor de soldeerkogels smelten om verbindingen te vormen.
    4. Inspectie en testen – Röntgeninspectie (AXI) controleert de uitlijning en de kwaliteit van de soldeerverbinding.

 

* Veelvoorkomende uitdagingen bij BGA-montage:Defecten in soldeerverbindingen (voids, bridging, koude verbindingen)

  1.  
    • Moeilijkheid bij rework/reparatie (door verborgen soldeerverbindingen)
    • Thermisch beheer (BGA's kunnen warmte genereren, wat een goed PCB-ontwerp vereist)
    • *  

 

Technische Parameters PCB Montage MogelijkheidItem

 

                  Normaal

 

Speciaal

 

SMT

 

 M

 

 

 

 

 

 

 

 

ontage

Lengteen 

 

 

Lengte

en imensie

B) MinimumL≥50mm , B≥30mm L<50mm

Maximum

MaximumL≤800mm

L > 1200mmDunsteB>500mm

Dikte(DunsteDunste

T<0.8mm Dikste

3.5mm

4

mm

*

SMT componenten specificatie O

mtrek 

 

Dimensie

Min grootte0201 (0.6mm*0.3mm)4 DIP-assemblagelijnenMax grootte

200

*

125

200

T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ

T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ

(multi pinnen)

Min pin afstand

0.4mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/

BGA

   

Min bal afstand

0.5mm 0.3mm≤Pitch<0.5mm

DIPM

ontage

PCB

 

 

specificatie

Lengteen 

 

Breedte( L*

 

B) MinimumL≥50mm , B≥30mm L<50mm

Maximum

L≤1200mm, B≤450mm

L≥1200mm

B≥500mmDikte(

T)Dunste0.8mm

T<0.8mm Dikste

3.5mm

                      

T>2mm

*

Voordelen van DQS Team

Op tijd L

 

 
 
 
evering:   Eigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡
  1. 13 volledig automatische SMT-lijnen 4 DIP-assemblagelijnen     2. 
    • K
    • waliteit Gegarandeerd:
    • IATF, ISO, IPC, UL-normen 

 

Online SPI, AOI, Röntgeninspectie De gekwalificeerde rate van producten bereikt 99,9%     3. Premium 

    • S
    • ervice:
    • 24 uur antwoord op uw vraag

 

Perfect after-sales service systeemVan prototype tot massaproductieWilt u details over BGA-rework of inspectietechnieken?

    •  Neem contact met ons op via e-mail:
    • sales@dqspcba.com