details van de producten

Huis Producten

ENIG FR4 PCBA BGA-assemblage SMT-PCB voor consumentenelektronica

MOQ:	1
Prijs:	Contact us
Betalingsvoorwaarden:	T/T

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

ISO, UL, IPC, Reach

De laag:

18 Laags

materiaal:

FR4

Dikte van het bord:

0.210mm

Oppervlakte afwerking:

ENIG

Pinruimte:

0.25mm

Toepassing:

Consumentenelektronica

Markeren:

ENIG BGA-assemblage

FR4 BGA-assemblage

ENIG pcba bga assemblage smt pcb

Productomschrijving

BGA-montage voor consumentenelektronica

Technische ParaWat is BGA-montage?

BGA (Ball Grid Array)-montage is een oppervlaktemontagetechnologie die wordt gebruikt bij de productie van printplaten (PCB's) om geïntegreerde circuits (IC's) met een hoog aantal pinnen te monteren. In plaats van traditionele pinnen gebruiken BGA's een reeks kleine soldeerkogels onder de behuizing, waardoor:

- Hogere verbindingsdichtheid (meer I/O in een kleinere ruimte)
- Betere elektrische en thermische prestaties (kortere signaalpaden, verbeterde warmteafvoer)
- Verminderd risico op verbogen of beschadigde pinnen (omdat er geen aansluitingen zijn)

evering: Belangrijkste kenmerken van Contract Manufacturing:

1. Soldeerpasta aanbrengen – Een sjabloon brengt soldeerpasta aan op PCB-pads.
2. BGA-plaatsing – Een pick-and-place-machine positioneert de BGA-component nauwkeurig.
3. Reflow solderen – De PCB wordt verwarmd in een reflow-oven, waardoor de soldeerkogels smelten om verbindingen te vormen.
4. Inspectie en testen – Röntgeninspectie (AXI) controleert de uitlijning en de kwaliteit van de soldeerverbinding.

* Veelvoorkomende uitdagingen bij BGA-montage:Defecten in soldeerverbindingen (voids, bridging, koude verbindingen)

- Moeilijkheid bij rework/reparatie (door verborgen soldeerverbindingen)
- Thermisch beheer (BGA's kunnen warmte genereren, wat een goed PCB-ontwerp vereist)
- *

Technische Parameters PCB Montage MogelijkheidItem

Normaal
Speciaal				SMT	M
ontage Lengteen	Lengte en imensie	B) MinimumL≥50mm , B≥30mm L＜50mm	Maximum	MaximumL≤800mm	,
		B) MinimumL≥50mm , B≥30mm L＜50mm	,	L ＞ 1200mmDunsteB＞500mm	Dikte(DunsteDunste
		T＜0.8mm Dikste	3.5mm	4	mm
		T＜0.8mm Dikste	*	SMT componenten specificatie O	mtrek
	Dimensie	Min grootte0201 (0.6mm*0.3mm)4 DIP-assemblagelijnenMax grootte	200	*	125
			200	T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm QFP,SOP,SOJ	T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm QFP,SOP,SOJ
			(multi pinnen)	Min pin afstand	0.4mm
		0.3mm≤Pitch＜0.4mm CSP/	BGA		Min bal afstand
		0.5mm 0.3mm≤Pitch＜0.5mm	DIPM	ontage	PCB
specificatie Lengteen	Breedte( L*	B) MinimumL≥50mm , B≥30mm L＜50mm	Maximum	L≤1200mm, B≤450mm	L≥1200mm
		B) MinimumL≥50mm , B≥30mm L＜50mm	,	B≥500mmDikte(	T)Dunste0.8mm
		T＜0.8mm Dikste	3.5mm		T＞2mm
		T＜0.8mm Dikste	*	Voordelen van DQS Team	Op tijd L

evering: Eigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡

13 volledig automatische SMT-lijnen 4 DIP-assemblagelijnen 2.

- K
- waliteit Gegarandeerd:
- IATF, ISO, IPC, UL-normen

Online SPI, AOI, Röntgeninspectie De gekwalificeerde rate van producten bereikt 99,9% 3. Premium

- S
- ervice:
- 24 uur antwoord op uw vraag

Perfect after-sales service systeemVan prototype tot massaproductieWilt u details over BGA-rework of inspectietechnieken?

- Neem contact met ons op via e-mail:
- sales@dqspcba.com

Tags:

PCB-Productie

PCB-prototype

hdipcb

Flexibele PCB

Stijve flexibele printplaat

Hoge Tg-PCB

PCB's met hoge frequentie

Aluminiumpcb

Dik koper PCB's

keramische pcb

PCB-assemblage

SMT-assemblage

BGA-assemblage

door middel van een gatmontage

De doos bouwt Assemblage

Prototype PCB-assemblage

Industriële PCBA

Telecom PCB Assembly

medische pcba

Automobiele pcba's

elektronische pcba

Verlichtings-PCB-assemblage

Inkoop van PCB-componenten