DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
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| 지불 조건: | T/T |
소비자 가전 BGA 조립
매개변수BGA 조립이란?
BGA(Ball Grid Array) 조립은 고 핀 수의 집적 회로(IC)를 장착하기 위해 인쇄 회로 기판(PCB) 제조에 사용되는 표면 실장 기술입니다. 기존 핀 대신 BGA는 패키지 아래에 작은 솔더 볼 배열을 사용하여 다음을 가능하게 합니다.
4개의 DIP 조립 라인 계약 제조의 주요 특징:솔더 페이스트 도포 – 스텐실은 PCB 패드에 솔더 페이스트를 도포합니다.BGA 배치 – 픽앤플레이스 기계가 BGA 부품을 정확하게 배치합니다.
솔더 조인트 결함 (공극, 브리징, 콜드 조인트)재작업/수리의 어려움 (숨겨진 솔더 조인트로 인해)
매개변수 PCB 조립 능력항목 일반
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특수 |
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SMT |
조립 |
PCB(SMT에 사용) |
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사양 L*W) |
너비( L*0201(0.6mm*0.3mm) |
, W≥30mm L＜50mm최대 L≤1200mm , W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≤460mm |
L ＞ 1200mm |
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T) |
W＞500mm가장 두꺼움T) |
가장 얇음가장 두꺼움T＜0.1mm |
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T＞2mm |
* |
T＞4.5mm |
SMT 부품 사양 |
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D |
개요 D |
치수 |
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최소 크기0201(0.6mm*0.3mm) |
01005(0.3mm*0.2mm)최대 크기품질 보증:* |
125 |
200 |
* |
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125 |
QFP,SOP,SOJ (다중 핀) 최소 핀 간격 |
QFP,SOP,SOJ (다중 핀) 최소 핀 간격 |
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0.4mm |
0.3mm≤Pitch＜0.4mm |
CSP/ |
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BGA
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최소 볼 간격 |
0.5mm |
0.3mm≤Pitch＜0.5mm |
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DIP 조립 |
PCB사양 |
길이 |
및 |
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너비( L*W) |
최소 L≥50mm |
, W≥30mm L＜50mm최대 L≤1200mm , W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≥500mm |
두께( |
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T) |
가장 얇음0.8mm |
T＜0.8mm가장 두꺼움3.5mm |
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T＞2mm |
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DQS 팀의 장점 |
정시 |
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D |
배송: |
자체 PCBA 공장 15,000 ㎡13개의 완전 자동 SMT 라인 |
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