ENIG FR4 PCBA Assemblage BGA SMT PCB pour les appareils électroniques grand public

Assemblage BGA pour l'électronique grand public

*  Qu'est-ce que l'assemblage BGA ?

L'assemblage BGA (Ball Grid Array) est une technologie de montage en surface utilisée dans la fabrication de circuits imprimés (PCB) pour monter des circuits intégrés (CI) avec un nombre élevé de broches. Au lieu des broches traditionnelles, les BGA utilisent un réseau de minuscules billes de soudure sous le boîtier, ce qui permet :

• • ​​Des connexions à plus haute densité​​ (plus d'E/S dans un espace plus petit)
  • ​​De meilleures performances électriques et thermiques​​ (chemins de signal plus courts, dissipation thermique améliorée)
  • ​​Un risque réduit de broches pliées ou endommagées​​ (puisqu'il n'y a pas de fils)

Usines de PCBA possédées 15 000 ㎡ Principales caractéristiques de la Fabrication sous contrat:

1. 1. ​​Application de pâte à souder​​ – Un pochoir dépose la pâte à souder sur les pastilles du PCB.
   2. ​​Placement BGA​​ – Une machine de placement positionne le composant BGA avec précision.
   3. ​​Soudure par refusion​​ – Le PCB est chauffé dans un four à refusion, faisant fondre les billes de soudure pour former des connexions.
   4. ​​Inspection et tests​​ – L'inspection aux rayons X (AXI) vérifie l'alignement et la qualité des joints de soudure.

​​ * Défis courants dans l'assemblage BGA :

• • ​​Défauts des joints de soudure​​ (vides, ponts, joints froids)
  • ​​Difficulté de reprise/réparation​​ (en raison des joints de soudure cachés)
  • ​​Gestion thermique​​ (les BGA peuvent générer de la chaleur, nécessitant une conception de PCB appropriée)

*  Paramètrestechniques Capacité d'assemblage de PCB