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ENIG FR4 PCBA BGAアセンブリ SMT PCB 消費者向け電子機器

MOQ:	1
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支払条件:	T/T

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製品の説明

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起源の場所:

中国

証明:

ISO, UL, IPC, Reach

レイヤー:

18 層

材料:

FR4

板の厚さ:

0.2-10mm

表面塗装:

ENIG

ピンスペース:

0.25mm

アプリケーション:

消費電子機器

ハイライト:

ENIG BGAアセンブリ

FR4 BGAアセンブリ

ENIG pcba bgaアセンブリ smt pcb

製品の説明

家電BGAアセンブリ

* BGAアセンブリとは？

BGA（ボールグリッドアレイ）アセンブリは、プリント基板（PCB）製造で使用される表面実装技術で、ピン数の多い集積回路（IC）を実装するために使用されます。従来のピンの代わりに、BGAはパッケージの下に小さなはんだボールのアレイを使用しており、これにより以下が可能になります。

- 高密度接続（より小さなスペースにより多くのI/O）
- より優れた電気的および熱的性能（より短い信号経路、改善された放熱）
- 曲がったり損傷したりするピンのリスクの軽減（リードがないため）

D の主な特徴受託製造：

1. はんだペースト塗布– ステンシルがはんだペーストをPCBパッドに塗布します。
2. BGA配置– ピックアンドプレースマシンがBGAコンポーネントを正確に配置します。
3. リフローはんだ付け– PCBをリフローオーブンで加熱し、はんだボールを溶かして接続を形成します。
4. 検査とテスト– X線検査（AXI）により、アライメントとはんだ接合部の品質がチェックされます。

* BGAアセンブリにおける一般的な課題：

- はんだ接合部の欠陥（ボイド、ブリッジ、コールドジョイント）
- リワーク/修理の難しさ（隠れたはんだ接合部のため）
- 熱管理（BGAは熱を発生する可能性があるため、適切なPCB設計が必要）

* 技術的なパラメーター PCB アセンブリ能力

項目
通常				特別	SMT
ア仕様長さ	仕様長さD	L* W)最小 L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	L＜2mm最大	L≤800mm
		L* W)最小 L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	W≤460mmT),	W＞500mmT)T)
		0.8mm T＜0.8mm	最厚	最厚	4
		0.8mm T＜0.8mm	T＞2mm	T＞4.5mm SMT コンポーネント仕様	O
	utline D	imension最小サイズ13の完全自動SMTライン 01005（0.3mm*0.2mm）	最大サイズ	200	*
			125	コンポーネント厚さ T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm	コンポーネント厚さ T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm
			QFP、SOP、SOJ	（マルチピン）	最小ピンスペース
		0.4mm 0.3mm≤ピッチ＜0.4mm	CSP/	BGA
		最小ボールスペース 0.5mm	0.3mm≤ピッチ＜0.5mmDIP	ア	センブリ
PCB 仕様長さ	と幅（	L* W)最小 L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	最大L≤1200mm	, W≤450mm
		L* W)最小 L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	, W≥500mm	厚さ（T)最薄
		0.8mm T＜0.8mm	最厚	3.5mm
		0.8mm T＜0.8mm	T＞2mm	*	DQSチームの利点オンタイム

D elivery:

自社PCBA工場15,000㎡13の完全自動SMTライン 4つのDIPアセンブリライン

- 2.
- Q
- uality 保証：

IATF、ISO、IPC、UL規格 オンラインSPI、AOI、X線検査 製品の合格率は99.9％に達します

- 3. プレミアム
- S
- ervice：

24時間以内にお問い合わせに対応完璧なアフターサービスシステムプロトタイプから量産まで

- BGAリワークまたは検査技術の詳細については、いかがですか？
- メールでお問い合わせください：
- sales@dqspcba.com

タグ:

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