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Detalhes dos produtos

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Montagem de PCB
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Montagem ENIG FR4 PCBA BGA SMT PCB para Eletrônicos de Consumo

Montagem ENIG FR4 PCBA BGA SMT PCB para Eletrônicos de Consumo

MOQ: 1
preço: Contact us
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ISO, UL, IPC, Reach
Camada:
18 Camada
material:
FR4
Espessura da placa:
0.2-10mm
Acabamento da Superfície:
ENIG
Espaço do Pin:
0.25mm
Aplicação:
Eletrônicos de consumo
Destacar:

Montagem ENIG BGA

,

Montagem FR4 BGA

,

pcba enig bga assembly smt pcb

Descrição do produto

 

Montagem BGA para Eletrônicos de Consumo

 

 

*  O que é Montagem BGA?

 

A montagem BGA (Ball Grid Array) é uma tecnologia de montagem em superfície usada na fabricação de placas de circuito impresso (PCBs) para montar circuitos integrados (ICs) com alta contagem de pinos. Em vez de pinos tradicionais, os BGAs usam uma matriz de pequenas esferas de solda sob o pacote, permitindo:

    • ​​Conexões de maior densidade​​ (mais E/S em um espaço menor)
    • ​​Melhor desempenho elétrico e térmico​​ (caminhos de sinal mais curtos, melhor dissipação de calor)
    • ​​Risco reduzido de pinos dobrados ou danificados​​ (já que não há terminais)

 

Q Principais Características da Fabricação por Contrato:

    1. ​​Aplicação de Pasta de Solda​​ – Um estêncil deposita pasta de solda nas almofadas da PCB.
    2. ​​Posicionamento BGA​​ – Uma máquina pick-and-place posiciona o componente BGA com precisão.
    3. ​​Soldagem por Refluxo​​ – A PCB é aquecida em um forno de refluxo, derretendo as esferas de solda para formar conexões.
    4. ​​Inspeção e Teste​​ – A inspeção por raios-X (AXI) verifica o alinhamento e a qualidade das juntas de solda.

 

​​ * Desafios Comuns na Montagem BGA:

  1.  
    • ​​Defeitos nas juntas de solda​​ (vazios, pontes, juntas frias)
    • ​​Dificuldade em retrabalho/reparo​​ (devido às juntas de solda ocultas)
    • ​​Gerenciamento térmico​​ (BGAs podem gerar calor, exigindo um projeto de PCB adequado)

 

*  ParâmetrosTécnicos Capacidade de Montagem de PCB

 

Item

 

                  Normal

 

Especial

 

 SMT

 

 

 

 

 

 

 

 

Montagem

C*L)

 

 

Comprimento

0201(0.6mm*0.3mm)

, L≥30mm C<50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm

C≥1200mm

MáximoC≤800mm

E)

C > 1200mmMais espessoL>500mm

Espessura(Mais espessoMais fino

                       E>2mm

*

4

mm

Fábricas de PCBA próprias 15.000 ㎡

especificação de componentes SMT D

imensão

 

Mín tamanho0201(0.6mm*0.3mm)

01005(0.3mm*0.2mm)Máx tamanhoInspeção SPI, AOI, Raio-X Online *

125

200

*

125

QFP,SOP,SOJ (multi pinos) Mín espaço entre pinos

QFP,SOP,SOJ (multi pinos) Mín espaço entre pinos

0.4mm

0.3mm≤Passo<0.4mm

CSP/

BGA

   

Mín espaço entre esferas

0.5mm

0.3mm≤Passo<0.5mm

DIP Montagem

PCBespecificação

Comprimento

 

 

Largura(

C*L)

 

Mínimo C≥50mm

 

, L≥30mm C<50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm

C≥1200mm

L≥500mm

Espessura(

E)

Mais fino0.8mm

E<0.8mmMais espesso3.5mm

                       E>2mm

*

Vantagens da Equipe DQS

Entrega no prazo:  

Fábricas de PCBA próprias 15.000 ㎡

13 linhas SMT totalmente automáticas 

4 linhas de montagem DIP     2. 

 

 
 
 
Q ualidade Garantida:
  1. Padrões IATF, ISO, IPC, UL Inspeção SPI, AOI, Raio-X Online A taxa de produtos qualificados atinge 99,9%
    •      3. Premium 
    • S
    • erviço:

 

Responda sua consulta em 24 horasSistema de serviço pós-venda perfeitoDo protótipo à produção em massa

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    • sales@dqspcba.com