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Montagem ENIG FR4 PCBA BGA SMT PCB para Eletrônicos de Consumo

MOQ:	1
preço:	Contact us
Condições de pagamento:	T/T

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ISO, UL, IPC, Reach

Camada:

18 Camada

material:

FR4

Espessura da placa:

0.2-10mm

Acabamento da Superfície:

ENIG

Espaço do Pin:

0.25mm

Aplicação:

Eletrônicos de consumo

Destacar:

Montagem ENIG BGA

Montagem FR4 BGA

pcba enig bga assembly smt pcb

Descrição do produto

Montagem BGA para Eletrônicos de Consumo

* O que é Montagem BGA?

A montagem BGA (Ball Grid Array) é uma tecnologia de montagem em superfície usada na fabricação de placas de circuito impresso (PCBs) para montar circuitos integrados (ICs) com alta contagem de pinos. Em vez de pinos tradicionais, os BGAs usam uma matriz de pequenas esferas de solda sob o pacote, permitindo:

- Conexões de maior densidade (mais E/S em um espaço menor)
- Melhor desempenho elétrico e térmico (caminhos de sinal mais curtos, melhor dissipação de calor)
- Risco reduzido de pinos dobrados ou danificados (já que não há terminais)

Q Principais Características da Fabricação por Contrato:

1. Aplicação de Pasta de Solda – Um estêncil deposita pasta de solda nas almofadas da PCB.
2. Posicionamento BGA – Uma máquina pick-and-place posiciona o componente BGA com precisão.
3. Soldagem por Refluxo – A PCB é aquecida em um forno de refluxo, derretendo as esferas de solda para formar conexões.
4. Inspeção e Teste – A inspeção por raios-X (AXI) verifica o alinhamento e a qualidade das juntas de solda.

* Desafios Comuns na Montagem BGA:

- Defeitos nas juntas de solda (vazios, pontes, juntas frias)
- Dificuldade em retrabalho/reparo (devido às juntas de solda ocultas)
- Gerenciamento térmico (BGAs podem gerar calor, exigindo um projeto de PCB adequado)

* ParâmetrosTécnicos Capacidade de Montagem de PCB

Item
Normal				Especial	SMT
Montagem C*L)	Comprimento e 0201(0.6mm*0.3mm)	, L≥30mm C＜50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm	C≥1200mm	MáximoC≤800mm	,
		, L≥30mm C＜50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm	E)	C ＞ 1200mmMais espessoL＞500mm	Espessura(Mais espessoMais fino
		E＞2mm	*	4	mm
		E＞2mm	Fábricas de PCBA próprias 15.000 ㎡	especificação de componentes SMT D	imensão
	Mín tamanho0201(0.6mm*0.3mm)	01005(0.3mm0.2mm)Máx tamanhoInspeção SPI, AOI, Raio-X Online	125	200	*
			125	QFP,SOP,SOJ (multi pinos) Mín espaço entre pinos	QFP,SOP,SOJ (multi pinos) Mín espaço entre pinos
			0.4mm	0.3mm≤Passo＜0.4mm	CSP/
		BGA	Mín espaço entre esferas	0.5mm	0.3mm≤Passo＜0.5mm
		DIP Montagem	PCBespecificação	Comprimento	e
Largura( C*L)	Mínimo C≥50mm	, L≥30mm C＜50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm	C≥1200mm	, L≥500mm	Espessura(
		, L≥30mm C＜50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm	E)	Mais fino0.8mm	E＜0.8mmMais espesso3.5mm
		E＞2mm	*	Vantagens da Equipe DQS	Entrega no prazo:
		E＞2mm	Fábricas de PCBA próprias 15.000 ㎡	13 linhas SMT totalmente automáticas	4 linhas de montagem DIP 2.

Q ualidade Garantida:

Padrões IATF, ISO, IPC, UL Inspeção SPI, AOI, Raio-X Online A taxa de produtos qualificados atinge 99,9%

- 3. Premium
- S
- erviço:

Responda sua consulta em 24 horasSistema de serviço pós-venda perfeitoDo protótipo à produção em massa

- Gostaria de detalhes sobre o retrabalho BGA ou técnicas de inspeção?
- Entre em contato conosco por e-mail:
- sales@dqspcba.com

Tags:

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