MOQ: | 1 |
preço: | Contact us |
Condições de pagamento: | T/T |
Montagem BGA para Eletrônicos de Consumo
* O que é Montagem BGA?
A montagem BGA (Ball Grid Array) é uma tecnologia de montagem em superfície usada na fabricação de placas de circuito impresso (PCBs) para montar circuitos integrados (ICs) com alta contagem de pinos. Em vez de pinos tradicionais, os BGAs usam uma matriz de pequenas esferas de solda sob o pacote, permitindo:
Q Principais Características da Fabricação por Contrato:
* Desafios Comuns na Montagem BGA:
* ParâmetrosTécnicos Capacidade de Montagem de PCB
Item |
|||||
Normal |
Especial |
SMT |
|||
Montagem C*L) |
Comprimento e 0201(0.6mm*0.3mm) |
, L≥30mm C<50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm |
C≥1200mm |
MáximoC≤800mm |
, |
E) |
C > 1200mmMais espessoL>500mm |
Espessura(Mais espessoMais fino |
|||
E>2mm |
* |
4 |
mm |
||
Fábricas de PCBA próprias 15.000 ㎡ |
especificação de componentes SMT D |
imensão |
|||
Mín tamanho0201(0.6mm*0.3mm) |
01005(0.3mm*0.2mm)Máx tamanhoInspeção SPI, AOI, Raio-X Online * |
125 |
200 |
* |
|
125 |
QFP,SOP,SOJ (multi pinos) Mín espaço entre pinos |
QFP,SOP,SOJ (multi pinos) Mín espaço entre pinos |
|||
0.4mm |
0.3mm≤Passo<0.4mm |
CSP/ |
|||
BGA
|
Mín espaço entre esferas |
0.5mm |
0.3mm≤Passo<0.5mm |
||
DIP Montagem |
PCBespecificação |
Comprimento |
e |
||
Largura( C*L) |
Mínimo C≥50mm |
, L≥30mm C<50mmMáximo C≤1200mm , L≤450mm |
C≥1200mm |
, L≥500mm |
Espessura( |
E) |
Mais fino0.8mm |
E<0.8mmMais espesso3.5mm |
|||
E>2mm |
* |
Vantagens da Equipe DQS |
Entrega no prazo: |
||
Fábricas de PCBA próprias 15.000 ㎡ |
13 linhas SMT totalmente automáticas |
4 linhas de montagem DIP 2. |
Responda sua consulta em 24 horasSistema de serviço pós-venda perfeitoDo protótipo à produção em massa