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Detalles de los productos

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El ensamblaje de PCB
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ENIG FR4 PCBA BGA ensamblaje SMT PCB para electrónica de consumo

ENIG FR4 PCBA BGA ensamblaje SMT PCB para electrónica de consumo

MOQ: 1
Precio: Contact us
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
ISO, UL, IPC, Reach
Capa:
18 Capas
material:
Frutas y verduras
espesor del tablero:
0.2-10m m
Acabado de la superficie:
Enig
Espacio para pines:
0.25m m
Aplicación:
Electrónica de consumo
Resaltar:

El conjunto ENIG BGA

,

Conjunto FR4 BGA

,

ENIG pcba bga ensamblaje smt pcb

Descripción de producto

 

Asamblea BGA de la electrónica de consumo

 

 

*¿Qué es el ensamblaje BGA?

 

El ensamblaje BGA (Ball Grid Array) es una tecnología de montaje superficial utilizada en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) para montar circuitos integrados (IC) con un alto número de pines.Los BGA utilizan una serie de pequeñas bolas de soldadura debajo del paquete, permitiendo:

    • Conexiones de mayor densidad (más E/S en un espacio más pequeño)
    • Mejor rendimiento eléctrico y térmico (caminos de señal más cortos, mejor disipación de calor)
    • Reduce el riesgo de que se doblen o dañen los alfileres (ya que no hay cables)

 

*Características clave deFabricación por contrato:

    1. Aplicación de la pasta de soldadura Un plantillo deposita la pasta de soldadura en las pastillas de PCB.
    2. Posicionamiento del BGA Una máquina de recogida y colocación posiciona el componente BGA con precisión.
    3. Soldadura por reflujo El PCB se calienta en un horno de reflujo, derritiendo las bolas de soldadura para formar conexiones.
    4. Inspección y ensayo

 

- ¿ Qué?* Desafíos comunes en el montaje de BGA:

  1.  
    • Defectos de las juntas de soldadura (vacíos, puentes, juntas frías)
    • Dificultad para el reelaborado/reparación (debido a las juntas de soldadura ocultas)
    • Gestión térmica (los BGA pueden generar calor, lo que requiere un diseño adecuado de PCB)

 

*TecnologíaPara elCuadrados

 

Capacidad de ensamblaje de PCB

 

Punto de trabajo

 

Es normal.

 

 Especiales

 

 

 

 

 

 

 

 

Técnicas de control de velocidad

A. NoEn conjunto

 

 

PCB (usados para SMT)

Específicoel desarrollo

Duración yAncho El El

El mínimo

L ≥ 3 mm, W≥3 mm

L < 2 mm

El número máximo

L ≤ 800 mm,W≤460 mm

L > 1200 mm,P> 500 mm

El espesor T)

El más delgado

0.2 mm

T < 0,1 mm

El más grueso

4 En el caso de los

T> 4,5 mm

 

Especificación de los componentes SMTel desarrollo

¿ Qué?la líneaDInmisión

Tamaño mínimo

0201(0,6 mm*0,3 mm)

01005 ((0,3 mm*0,2 mm)

Tamaño máximo

200 * 125

200 * 125

espesor del componente

T≤15 mm

6.5 mm < T≤15 mm

PQP, SOP, SOJ

(Múltiples pines)

Espacio de pines mínimo

0.4 mm

0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm

PYME/ BGA

   Espacio de bola min

0.5 mm

0.3mm≤Pitch<0,5mm

 

 

El DIP

A. NoEn conjunto

 

Los PCB Especificación

 

Duración yAncho El El

El mínimo

L≥ 50 mm, W≥ 30 mm

L < 50 mm

El número máximo

L≤1200 mm, W≤450 mm

L≥1200 mm,W≥ 500 mm

El espesor T)

El más delgado

0.8 mm

T < 0,8 mm

El más grueso

3.5 mm

                      T> 2 mm

 

 
 
 
* Ventajas del equipo DQS
  1. A tiempoDEl tiempo de vida:
    • Fabricas de PCBA de propiedad 15.000 m2
    • 13 líneas SMT totalmente automáticas
    • 4 líneas de ensamblaje DIP

 

2.- ¿ Qué?Calidad garantizada:

    • Las normas IATF, ISO, IPC y UL
    • La inspección en línea del SPI, del AOI y de los rayos X
    • La tasa calificada de productos alcanza el 99,9%

 

3- Primaria.El SServicio:

    • 24 horas para responder a su consulta
    • Perfecto sistema de servicio postventa
    • Desde el prototipo hasta la producción en serie

 

¿ Quiere más detalles sobre las técnicas de reelaboración o inspección de BGA?

Póngase en contacto con nosotros por correo electrónico:En el caso de los productos de la categoría B, el valor de los productos de la categoría B será igual o superior al valor de los productos de la categoría B.