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Servizi di assemblaggio BGA ad alta precisione con certificato IPC-A-610
*Cos'è il servizio di assemblea BGA?
I servizi di assemblaggio BGA si riferiscono a processi specializzati di assemblaggio PCB (Printed Circuit Board) progettati per gestire componenti Ball Grid Array (BGA),un tipo di imballaggio avanzato a montaggio superficiale utilizzato nell'elettronica moderna.
* Caratteristiche chiave del BGAServizi di assemblaggio:- Sì.
BGA Soldering - Sì.
Supporto per PCB ad alta densità - Sì.
Ispezione e collaudo avanzati - Sì.
BGA Riparazione e riparazione- Sì.
Materiali e tecniche - Sì.
- Sì.*Perché i servizi di assemblea BGA sono importanti?
DQS Electronic Group è una delle principali aziende EMS in Cina, forniamo progettazione PCB, produzione PCB, servizio di assemblaggio PCB e test.La nostra email.:Vendite@dqspcba.com
*Tecnicaper ilmetri
Capacità di assemblaggio di PCB |
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Articolo |
Normalmente |
Speciale |
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SMT ASassemble |
PCB (utilizzati per SMT) SpecificitàIstituzione |
Distanze - eLarghezza L* W) |
Minimo |
L ≥ 3 mm, W≥3mm |
L<2 mm |
Massimo |
L≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,W> 500 mm |
|||
Spessore T) |
Il più sottile |
0.2 mm |
T<0,1 mm |
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Piu' spessa |
4 mm |
T> 4,5 mm |
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Specifica dei componenti SMTIstituzione |
O- SottotitoliDImmissione |
Dimensione minima |
0201(0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
|
Dimensione massima |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
spessore dei componenti |
T≤15 mm |
6.5mm |
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QFP, SOP, SOJ (multi pin) |
Spazio per pin min |
0.4 mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
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CSP/ BGA |
Spazio palla min |
0.5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
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DIP ASassemble |
PCB Specificità |
Distanze - eLarghezza L* W) |
Minimo |
L≥50 mm, W≥ 30 mm |
L<50 mm |
Massimo |
L≤1200 mm, W≤450 mm |
L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm |
|||
Spessore T) |
Il più sottile |
0.8 mm |
T<0,8 mm |
||
Piu' spessa |
3.5 mm |
T> 2 mm |
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2.Q.Qualità garantita:
3- Premium.SServizio: