DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Contact us |
| 지불 조건: | T/T |
IPC-A-610 인증을 받은 고정도 BGA 조립 서비스
*BGA 대회 서비스 는 무엇 입니까?
BGA 어셈블리 서비스는 공 격자 배열 (BGA) 구성 요소를 처리하도록 설계된 전문 PCB (프린트 서킷 보드) 어셈블리 프로세스를 의미합니다.현대 전자제품에 사용되는 고급 표면 장착 포장형.
* BGA의 주요 특징어셈블리 서비스- 네
BGA 용접- 네
고밀도 PCB 지원- 네
첨단 검사 및 테스트- 네
BGA 재작업 및 수리- 네
재료와 기술- 네
- 네*BGA 대회 서비스 는 왜 중요 합니까?
DQS 전자 그룹은 중국의 선도적인 EMS 회사 중 하나입니다, 우리는 PCB 설계, PCB 제조, PCB 조립 서비스 및 테스트를 제공합니다. 환영 무료 인용을 얻기 위해 우리에게 Gerber 파일을 보내십시오.우리의 이메일:sales@dqspcba.com
*기술니칼 파라미터
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PCB 조립 능력 |
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항목 |
정상 |
특별 |
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SMT A모두들 |
PCB (SMT용) 스펙제정 |
길이 그리고너비 L* W) |
최소 |
L≥3mm, W≥3mm |
L<2mm |
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최대 |
L≤800mm,W≤460mm |
L > 1200mm,W> 500mm |
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두께 (( T) |
가장 얇은 |
00.2mm |
T<0.1mm |
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가장 두꺼운 |
4 mm |
T>4.5mm |
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SMT 부품 사양제정 |
오정렬D임센션 |
최소 크기 |
0201 ((0.6mm*0.3mm) |
01005 ((0.3mm*0.2mm) |
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최대 크기 |
200 * 125 |
200 * 125 |
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부품 두께 |
T≤15mm |
6.5mm |
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QFP,SOP,SOJ (다중 핀) |
핀 공간 미니 |
00.4mm |
0.3mm≤ Pitch <0.4mm |
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CSP/ BGA |
분자공간 |
0.5mm |
0.3mm≤Pitch<0.5mm |
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DIP A모두들 |
PCB 사양 |
길이 그리고너비 L* W) |
최소 |
L≥50mm, W≥30mm |
L<50mm |
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최대 |
L≤1200mm, W≤450mm |
L≥1200mm,W≥500mm |
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두께 (( T) |
가장 얇은 |
00.8mm |
T<0.8mm |
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가장 두꺼운 |
3.5mm |
T>2mm |
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2.Q품질 보장:
3프리미엄S서비스:
