MOQ: | 1 |
Preis: | Contact us |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
High-Precision BGA-Assembler Services mit IPC-A-610-Zertifizierung
*Was ist der BGA-Versammlungsdienst?
BGA-Montage-Services beziehen sich auf spezialisierte PCB-Montageprozesse (Printed Circuit Board), die für den Umgang mit Ball Grid Array (BGA) -Komponenten entwickelt wurden.eine Art hochentwickelter Oberflächenverpackung, die in moderner Elektronik verwendet wird.
* Haupteigenschaften von BGAVersammlungsdienste:- Ich weiß.
BGA-Löterei- Ich weiß.
Hochdichte-PCB-Unterstützung- Ich weiß.
Erweiterte Inspektion und Prüfung - Ich weiß.
BGA Nachbearbeitung und Reparatur - Ich weiß.
Materialien und Techniken - Ich weiß.
- Ich weiß.*Warum sind die BGA-Versammlungsdienste wichtig?
DQS Electronic Group ist eines der führenden EMS-Unternehmen in China, wir bieten PCB-Design, PCB-Fertigung, PCB-Assembler-Service und Testing.Unsere E-Mail:Verkaufsposten
*TechnikNical ParaMeter
Kapazität für die PCB-Montage |
|||||
Artikel 1 |
Normal |
Besonderes |
|||
SMT EineZusammen |
PCB (für SMT verwendet) SpezifikationEinführung |
Länge undBreite L* W) |
Mindestwert |
L ≥ 3 mm, W≥3mm |
L < 2 mm |
Höchstbetrag |
L ≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,W> 500 mm |
|||
Stärke T) |
am dünnsten |
0.2 mm |
T<0,1 mm |
||
am dicksten |
4 mm |
T> 4,5 mm |
|||
Spezifikation der SMT-KomponentenEinführung |
OAusdruckDVermutung |
Größe |
0201 ((0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
|
Maximale Größe |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
Bauteilstärke |
T≤15 mm |
6.5mm |
|||
QFP, SOP, SOJ (mehrere Pins) |
Min. Spinnraum |
0.4 mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
||
CSP/ BGA |
Min Kugelraum |
0.5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
||
DIP EineZusammen |
PCB Spezifikation |
Länge undBreite L* W) |
Mindestwert |
L ≥ 50 mm, W≥30 mm |
L < 50 mm |
Höchstbetrag |
L≤1200 mm, W≤450 mm |
L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm |
|||
Stärke T) |
am dünnsten |
00,8 mm |
T<0,8 mm |
||
am dicksten |
3.5 mm |
T> 2 mm |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
2.QQualitätsgarantie:
3- Premium.SDienstleistung: