0.2mm-10mm PCB Circuit Board BGA Assemblea 14 strato per il controllo industriale

Assemblaggio di circuiti stampati BGA per il controllo industriale

Parametri tecniciCos'è l'assemblaggio BGA?

L'assemblaggio BGA (Ball Grid Array) è una tecnologia a montaggio superficiale utilizzata nella produzione di circuiti stampati (PCB) per montare circuiti integrati (IC) con un elevato numero di pin. Invece dei pin tradizionali, i BGA utilizzano una matrice di minuscole sfere di saldatura sotto il package, consentendo:

• • Connessioni a maggiore densità (più I/O in uno spazio più piccolo)
  • Migliori prestazioni elettriche e termiche (percorsi del segnale più brevi, migliore dissipazione del calore)
  • Rischio ridotto di pin piegati o danneggiati (poiché non ci sono terminali)

Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9% Caratteristiche principali di Contract Manufacturing:

1. 1. Applicazione della pasta saldante – Uno stencil deposita la pasta saldante sui pad del PCB.
   2. Posizionamento BGA – Una macchina pick-and-place posiziona accuratamente il componente BGA.
   3. Saldatura a rifusione – Il PCB viene riscaldato in un forno a rifusione, fondendo le sfere di saldatura per formare le connessioni.
   4. Ispezione e test – L'ispezione a raggi X (AXI) controlla l'allineamento e la qualità dei giunti di saldatura.

* Sfide comuni nell'assemblaggio BGA:Difetti dei giunti di saldatura (vuoti, ponti, giunti freddi)

• • Difficoltà nella rilavorazione/riparazione (a causa dei giunti di saldatura nascosti)
  • Gestione termica (i BGA possono generare calore, richiedendo un'adeguata progettazione del PCB)
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Parametri tecnicie capacità di assemblaggio PCBArticolo                  Normale