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Assemblaggio di circuiti stampati BGA per il controllo industriale
Parametri tecniciCos'è l'assemblaggio BGA?
L'assemblaggio BGA (Ball Grid Array) è una tecnologia a montaggio superficiale utilizzata nella produzione di circuiti stampati (PCB) per montare circuiti integrati (IC) con un elevato numero di pin. Invece dei pin tradizionali, i BGA utilizzano una matrice di minuscole sfere di saldatura sotto il package, consentendo:
Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9% Caratteristiche principali di Contract Manufacturing:
* Sfide comuni nell'assemblaggio BGA:Difetti dei giunti di saldatura (vuoti, ponti, giunti freddi)
Parametri tecnicie capacità di assemblaggio PCBArticolo Normale
Speciale |
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SMT |
Assemblaggio |
PCB (usato per SMT) |
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Specifiche L≥50mm, W≥30mm |
Larghezza ( L*Dimensione massima |
L≤1200mm , W≤450mmL≥1200mm , W≥500mm |
Spessore ( |
, W≤460mm |
L > 1200mm |
T<0.8mm |
W>500mmT>2mmT) |
Più sottileT>2mmT<0.1mm |
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Vantaggi del team DQS Consegna puntuale: |
Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡ |
T>4.5mm |
Specifiche dei componenti SMT |
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2. |
Dimensione Dimensione minima |
0201 (0.6mm*0.3mm) |
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01005 (0.3mm*0.2mm)Dimensione massima |
200*Sistema di assistenza post-vendita perfetto200 |
* |
125 |
Spessore del componente |
|
T≤15mm |
Spaziatura minima dei pin 0.4mm 0.3mm≤Passo<0.4mm |
Spaziatura minima dei pin 0.4mm 0.3mm≤Passo<0.4mm |
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CSP/ |
BGA |
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Spaziatura minima delle sfere 0.5mm |
0.3mm≤Passo<0.5mm |
DIP |
Assemblaggio |
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Specifiche PCB Lunghezza |
eLarghezza ( |
L* |
W) |
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Minimo L≥50mm, W≥30mm |
L<50mm Massimo |
L≤1200mm , W≤450mmL≥1200mm , W≥500mm |
Spessore ( |
T)Più sottile |
0.8mm |
T<0.8mm |
Più spesso3.5mm |
T>2mm * |
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Vantaggi del team DQS Consegna puntuale: |
Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡ |
13 linee SMT completamente automatiche |
4 linee di assemblaggio DIP |
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2. |
Qualità garantita: |
Standard IATF, ISO, IPC, ULIspezione SPI, AOI, X-Ray online |