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Dettagli dei prodotti

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Assemblaggio di PCB
Created with Pixso.

0.2mm-10mm PCB Circuit Board BGA Assemblea 14 strato per il controllo industriale

0.2mm-10mm PCB Circuit Board BGA Assemblea 14 strato per il controllo industriale

MOQ: 1
prezzo: Contact us
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ISO, UL, IPC, Reach
Strato:
14 Strato
materiale:
FR4
Spessore della scheda:
0.2-10mm
Finitura superficiale:
ENIG/Immersion Gold/HASL
Spazio per pin:
0.25mm
Applicazione:
Controllo industriale
Evidenziare:

Assemblaggio PCB BGA da 10 mm

,

14 Assemblaggio BGA a strato

,

0.2mm pcb assembly bga

Descrizione di prodotto

 

Assemblaggio di circuiti stampati BGA per il controllo industriale

 

 

Parametri tecniciCos'è l'assemblaggio BGA?

 

L'assemblaggio BGA (Ball Grid Array) è una tecnologia a montaggio superficiale utilizzata nella produzione di circuiti stampati (PCB) per montare circuiti integrati (IC) con un elevato numero di pin. Invece dei pin tradizionali, i BGA utilizzano una matrice di minuscole sfere di saldatura sotto il package, consentendo:

    • Connessioni a maggiore densità (più I/O in uno spazio più piccolo)
    • Migliori prestazioni elettriche e termiche (percorsi del segnale più brevi, migliore dissipazione del calore)
    • Rischio ridotto di pin piegati o danneggiati (poiché non ci sono terminali)

 

Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9% Caratteristiche principali di Contract Manufacturing:

    1. Applicazione della pasta saldante – Uno stencil deposita la pasta saldante sui pad del PCB.
    2. Posizionamento BGA – Una macchina pick-and-place posiziona accuratamente il componente BGA.
    3. Saldatura a rifusione – Il PCB viene riscaldato in un forno a rifusione, fondendo le sfere di saldatura per formare le connessioni.
    4. Ispezione e test – L'ispezione a raggi X (AXI) controlla l'allineamento e la qualità dei giunti di saldatura.

 

* Sfide comuni nell'assemblaggio BGA:Difetti dei giunti di saldatura (vuoti, ponti, giunti freddi)

 

    • Difficoltà nella rilavorazione/riparazione (a causa dei giunti di saldatura nascosti)
    • Gestione termica (i BGA possono generare calore, richiedendo un'adeguata progettazione del PCB)
    • *  

 

Parametri tecnicie capacità di assemblaggio PCBArticolo                  Normale

 

Speciale

 

SMT

 

Assemblaggio

 

 PCB (usato per SMT)

 

 

 

 

 

 

 

 

Specifiche

L≥50mm, W≥30mm

 

 

Larghezza (

L*Dimensione massima

L≤1200mm , W≤450mmL≥1200mm  W≥500mm

Spessore (

W≤460mm

L > 1200mm

T<0.8mm

W>500mmT>2mmT)

Più sottileT>2mmT<0.1mm

Vantaggi del team DQS Consegna puntuale:

Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡

T>4.5mm

Specifiche dei componenti SMT

     2. 

Dimensione Dimensione minima

0201 (0.6mm*0.3mm)

 

01005 (0.3mm*0.2mm)Dimensione massima

200*Sistema di assistenza post-vendita perfetto200

*

125

Spessore del componente

T≤15mm

Spaziatura minima dei pin 0.4mm 0.3mm≤Passo<0.4mm

Spaziatura minima dei pin 0.4mm 0.3mm≤Passo<0.4mm

CSP/

BGA

   

Spaziatura minima delle sfere

0.5mm

0.3mm≤Passo<0.5mm

DIP

Assemblaggio

Specifiche PCB Lunghezza

eLarghezza (

L*

W)

 

 

Minimo

L≥50mm, W≥30mm

 

L<50mm Massimo

 

L≤1200mm , W≤450mmL≥1200mm  W≥500mm

Spessore (

T)Più sottile

0.8mm

T<0.8mm

Più spesso3.5mm

                      T>2mm *

Vantaggi del team DQS Consegna puntuale:

Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡

13 linee SMT completamente automatiche

4 linee di assemblaggio DIP

     2. 

Qualità garantita:

Standard IATF, ISO, IPC, ULIspezione SPI, AOI, X-Ray online

 

 
 
 
Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9%      3. Servizio Premium:
  1. Risposta alla tua richiesta entro 24 oreSistema di assistenza post-vendita perfettoDal prototipo alla produzione di massa
    • Desideri dettagli sulla rilavorazione BGA o sulle tecniche di ispezione?
    •  Contattaci via email:
    • sales@dqspcba.com