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0.2mm-10mm placa de circuito PCB BGA Assembléia 14 camada para controle industrial

MOQ:	1
preço:	Contact us
Condições de pagamento:	T/T

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

ISO, UL, IPC, Reach

Camada:

14 Camadas

material:

FR4

Espessura da placa:

0.2-10mm

Acabamento da Superfície:

ENIG/Ouro de Imersão/HASL

Espaço do Pin:

0.25mm

Aplicação:

Controle industrial

Destacar:

10 mm PCB BGA Assembly

14 Capas de montagem BGA

0.2 mm de circuito impresso bga

Descrição do produto

Montagem de placas de circuito BGA para controlo industrial

*O que é a montagem BGA?

A montagem BGA (Ball Grid Array) é uma tecnologia de montagem de superfície usada na fabricação de placas de circuito impresso (PCB) para montar circuitos integrados (ICs) com alta contagem de pinos.Os BGA usam uma série de pequenas bolas de solda por baixo da embalagem, permitindo:

- Conexões de maior densidade (mais E/S num espaço menor)
- Melhor desempenho elétrico e térmico (caminhos de sinal mais curtos, melhor dissipação de calor)
- Redução do risco de pinos dobrados ou danificados (uma vez que não existem condutas)

*Principais características doFabricação por contrato:

1. Aplicação de pasta de solda ️ Um estêncil deposita pasta de solda em pastilhas de PCB.
2. Posicionamento do BGA Uma máquina de recolha e colocação posiciona o componente BGA com precisão.
3. A soldagem por refluxo O PCB é aquecido em um forno de refluxo, derretendo as bolas de soldagem para formar conexões.
4. Inspecção e ensaios ️ Inspecção por raios-X (AXI) para verificar a qualidade do alinhamento e das juntas de solda.

- Não.* Desafios comuns na montagem de BGA:

- Defeitos das juntas de solda (vazio, ponte, juntas a frio)
- Dificuldade de retrabalho/reparação (devido a juntas de solda ocultas)
- Gerenciamento térmico (os BGA podem gerar calor, exigindo um design adequado do PCB)

*TecnologiaParametros

Capacidade de montagem de PCB
Ponto				Normal	Especial
SMT ASessembly	PCB (usados para SMT) Especificaçãoação	Duração eLargura L* W)	Número mínimo	L ≥ 3 mm, W≥3mm	L<2 mm
		Duração eLargura L* W)	Número máximo	L≤ 800 mm,W≤460 mm	L > 1200 mm,W> 500 mm
		Espessura T)	O mais fino	0.2 mm	T<0,1 mm
		Espessura T)	Mais espessa	4 mm	T> 4,5 mm
	Especificações dos componentes SMTação	OexpressãoDImensão	Tamanho mínimo	0201 ((0,6 mm*0,3 mm)	01005 ((0,3 mm*0,2 mm)
			Tamanho máximo	200 * 125	200 * 125
			espessura do componente	T≤15 mm	6.5mm
		QFP, SOP, SOJ (Multi-pins)	Espaço de pin Min	0.4 mm	0.3mm≤Pitch<0.4mm
		CSP/ BGA	Espaço de bola min	0.5 mm	0.3mm≤Pitch<0,5mm
DIP ASessembly	PCB Especificação	Duração eLargura L* W)	Número mínimo	L≥50 mm, W≥ 30 mm	L<50 mm
		Duração eLargura L* W)	Número máximo	L≤1200 mm, W≤450 mm	L≥1200 mm,W≥ 500 mm
		Espessura T)	O mais fino	0.8mm	T<0,8 mm
		Espessura T)	Mais espessa	3.5 mm	T> 2 mm

* Vantagens da equipa DQS

Ponto a tempoDLivraria:

- Fabricas de PCBA de propriedade 15.000 m2
- 13 linhas SMT totalmente automáticas
- 4 Linhas de montagem DIP

2.QQualidade garantida:

- Normas IATF, ISO, IPC, UL
- Inspeção em linha do SPI, AOI, inspeção por raios-X
- A taxa qualificada dos produtos atinge 99,9%

3Premium.SServiço:

- 24 horas para responder à sua pergunta
- Perfeito sistema de serviço pós-venda
- Do protótipo à produção em massa

Gostaria de detalhes sobre as técnicas de revisão ou inspecção do BGA?

Contacte-nos por e-mail:As informações referidas no ponto 2 do presente anexo são aplicáveis.

Tags:

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