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Montagem de placas de circuito BGA para controlo industrial
*O que é a montagem BGA?
A montagem BGA (Ball Grid Array) é uma tecnologia de montagem de superfície usada na fabricação de placas de circuito impresso (PCB) para montar circuitos integrados (ICs) com alta contagem de pinos.Os BGA usam uma série de pequenas bolas de solda por baixo da embalagem, permitindo:
*Principais características doFabricação por contrato:
- Não.* Desafios comuns na montagem de BGA:
*TecnologiaParametros
Capacidade de montagem de PCB |
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Ponto |
Normal |
Especial |
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SMT ASessembly |
PCB (usados para SMT) Especificaçãoação |
Duração eLargura L* W) |
Número mínimo |
L ≥ 3 mm, W≥3mm |
L<2 mm |
Número máximo |
L≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,W> 500 mm |
|||
Espessura T) |
O mais fino |
0.2 mm |
T<0,1 mm |
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Mais espessa |
4 mm |
T> 4,5 mm |
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Especificações dos componentes SMTação |
OexpressãoDImensão |
Tamanho mínimo |
0201 ((0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
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Tamanho máximo |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
espessura do componente |
T≤15 mm |
6.5mm |
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QFP, SOP, SOJ (Multi-pins) |
Espaço de pin Min |
0.4 mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
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CSP/ BGA |
Espaço de bola min |
0.5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
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DIP ASessembly |
PCB Especificação |
Duração eLargura L* W) |
Número mínimo |
L≥50 mm, W≥ 30 mm |
L<50 mm |
Número máximo |
L≤1200 mm, W≤450 mm |
L≥1200 mm,W≥ 500 mm |
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Espessura T) |
O mais fino |
0.8mm |
T<0,8 mm |
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Mais espessa |
3.5 mm |
T> 2 mm |
2.QQualidade garantida:
3Premium.SServiço:
Gostaria de detalhes sobre as técnicas de revisão ou inspecção do BGA?
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