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0.2mm-10mm PCB circuit board assemblage BGA 14 couche pour le contrôle industriel

MOQ:	1
Prix:	Contact us
Conditions De Paiement:	T/T

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ISO, UL, IPC, Reach

Couche:

14 Couche

le matériel:

FR4

Épaisseur du panneau:

0.2-10mm

Finition de surface:

En ce qui concerne les produits de l'industrie de l'acier, la valeur de ces produits est déterminée

Espace pour épingles:

0.25mm

Application du projet:

Contrôle industriel

Mettre en évidence:

Assemblage de PCB BGA de 10 mm

Assemblage BGA de couche 14

0Assemblage de circuits imprimés de 2 mm bga

Description de produit

Assemblage de la carte de circuit imprimé BGA pour le contrôle industriel

*Qu'est-ce que l'assemblage BGA?

L'assemblage de BGA (Ball Grid Array) est une technologie de montage en surface utilisé dans la fabrication de cartes de circuit imprimé (PCB) pour monter des circuits intégrés (ICS) avec un nombre de broches élevés. Au lieu des épingles traditionnelles, les BGAS utilisent un tableau de petites boules de soudure sous le package, permettant:

- Connexions de densité plus élevées (plus d'E / S dans un espace plus petit)
- Meilleures performances électriques et thermiques (chemins de signal plus courts, dissipation de chaleur améliorée)
- Risque réduit de broches pliées ou endommagées (car il n'y a pas de pistes)

*Caractéristiques clés deFabrication de contrats:

1. Application de pâte de soudure - Un pochoir dépose de la pâte de soudure sur des coussinets de PCB.
2. Placement de BGA - Une machine à pick-and-place positionne avec précision le composant BGA.
3. Soudeur de reflux - Le PCB est chauffé dans un four de reflux, faisant fondre les boules de soudure pour former des connexions.
4. Inspection et test - Inspection des rayons X (AXI) vérifie l'alignement et la qualité des articulations de la soudure.

* Défis communs dans l'assemblée BGA:

- Défauts sur les articulations de la soudure (vides, ponts, articulations froides)
- Difficulté de retravaille / réparation (en raison des joints de soudure cachés)
- Gestion thermique (BGAS peut générer de la chaleur, nécessitant une conception de PCB appropriée)

*Technologieparagraphe nicalemètres

Capacité d'assemblage PCB
Article				Normale	Spécial
Smt UNswembly	PCB (utilisé pour SMT) spécifierification	Longueur etLargeur( L * W)	Minimum	L≥3 mm, W≥3 mm	L ＜ 2 mm
		Longueur etLargeur( L * W)	Maximum	L≤800 mm,W≤460 mm	L ＞ 1200 mm,W ＞ 500 mm
		Épaisseur( T)	Le plus fin	0,2 mm	T ＜ 0,1 mm
		Épaisseur( T)	Le plus épais	4 MM	T ＞ 4,5 mm
	SMT Composants Specification	OutlineDimision	Taille min	0201 (0,6 mm * 0,3 mm)	01005 (0,3 mm * 0,2 mm)
			Taille maximale	200 * 125	200 * 125
			épaisseur de composante	T≤15 mm	6,5 mm ＜ t≤15 mm
		QFP, SOP, SOJ (multiples)	Espace à broches	0,4 mm	0,3 mm≤Pitch ＜ 0,4 mm
		Csp / BGA	Espace à balle min	0,5 mm	0,3 mm≤Pitch ＜ 0,5 mm
TREMPER UNswembly	PCB spécification	Longueur etLargeur( L * W)	Minimum	L≥50 mm, W≥30 mm	L ＜ 50 mm
		Longueur etLargeur( L * W)	Maximum	L≤1200 mm, W≤450 mm	L≥1200 mm,W≥500 mm
		Épaisseur( T)	Le plus fin	0,8 mm	T ＜ 0,8 mm
		Épaisseur( T)	Le plus épais	3,5 mm	T ＞ 2 mm

* Avantages de l'équipe DQS

À tempsDElivery:

- Offices PCBA appartenant à 15 000 ㎡
- 13 lignes SMT entièrement automatiques
- 4 Lignes de montage DIP

2Quality garanti:

- Normes IATF, ISO, IPC, UL
- SPI en ligne, AOI, inspection des rayons X
- Le taux qualifié de produits atteint 99,9%

3. PremiumSErvice:

- 24h répondez à votre demande
- Système de service après-vente parfait
- Du prototype à la production de masse

Souhaitez-vous des détails sur les techniques de rétroaction de BGA ou d'inspection?

Contactez-nous par e-mail:sales@dqspcba.com

Les étiquettes:

Assemblage de circuits imprimés SMT à délai d'exécution rapide

Assemblage de circuits imprimés numériques flexibles

Assemblage de circuits imprimés électroniques en petites séries

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