MOQ: | 1 |
Prijs: | Contact us |
Betalingsvoorwaarden: | T/T |
BGA printplaat assemblage voor industriële besturing
* Wat is BGA Assemblage?
BGA (Ball Grid Array) assemblage is een oppervlaktemontagetechnologie die wordt gebruikt bij de productie van printplaten (PCB's) om geïntegreerde circuits (IC's) met een hoog aantal pinnen te monteren. In plaats van traditionele pinnen gebruiken BGA's een reeks kleine soldeerkogels onder de behuizing, waardoor:
L Belangrijkste kenmerken van Contract Manufacturing:
* Veelvoorkomende uitdagingen bij BGA-assemblage:
* Technische Parameters PCB Assemblage Capaciteit
Item |
|||||
Normaal |
Speciaal |
SMT |
|||
A specificatieLengte |
specificatie LengteD |
L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm |
L<50mm |
L<2mmMaximum |
L≤800mm |
L≥1200mm |
B≤460mmT), |
B>500mmT)T) |
|||
0.8mm T<0.8mm |
Dikte |
Dikte |
4 |
||
T>2mm |
T>4.5mm SMT componenten specificatie |
O |
|||
mtrek D |
imensieMin grootte13 volledig automatische SMT-lijnen 01005 (0.3mm*0.2mm) |
Max grootte |
200 |
* |
|
125 |
component dikte T≤15mm 6.5mm<T≤15mm |
component dikte T≤15mm 6.5mm<T≤15mm |
|||
QFP,SOP,SOJ |
(multi pinnen) |
Min pin afstand |
|||
0.4mm 0.3mm≤Pitch<0.4mm |
CSP/ |
BGA |
|
||
Min bal afstand 0.5mm |
0.3mm≤Pitch<0.5mmDIP |
A |
ssemblage |
||
PCB specificatieLengte |
en Breedte( |
L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm |
L<50mm |
MaximumL≤1200mm |
, B≤450mm |
L≥1200mm |
, B≥500mm |
Dikte(T)Dunste |
|||
0.8mm T<0.8mm |
Dikte |
3.5mm |
|
||
T>2mm |
* |
Voordelen van DQS TeamTijdig |
IATF, ISO, IPC, UL-normen Online SPI, AOI, Röntgeninspectie De gekwalificeerde rate van producten bereikt 99,9%
24 uur antwoord op uw vraagPerfect after-sales service systeemVan prototype tot massaproductie