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Ensamblaje de placa de circuito PCB BGA de 0,2 mm-10 mm, 14 capas, para control industrial

MOQ:	1
Precio:	Contact us
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Certificación:

ISO, UL, IPC, Reach

Capa:

14 Capas

material:

Frutas y verduras

espesor del tablero:

0.2-10m m

Acabado de la superficie:

Enig/Oro de inmersión/HASL

Espacio para pines:

0.25m m

Aplicación:

Control industrial

Resaltar:

Ensamblaje BGA de PCB de 10 mm

Ensamblaje BGA de 14 capas

Ensamblaje BGA de PCB de 0

Descripción de producto

Ensamblaje de placas de circuito BGA para control industrial

* ¿Qué es el ensamblaje BGA?

El ensamblaje BGA (Ball Grid Array) es una tecnología de montaje en superficie utilizada en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) para montar circuitos integrados (CI) con un alto número de pines. En lugar de los pines tradicionales, los BGA utilizan una matriz de pequeñas bolas de soldadura debajo del paquete, lo que permite:

- Conexiones de mayor densidad (más E/S en un espacio más pequeño)
- Mejor rendimiento eléctrico y térmico (caminos de señal más cortos, mejor disipación de calor)
- Menor riesgo de pines doblados o dañados (ya que no hay terminales)

elivery: Características clave de la Fabricación por contrato:

1. Aplicación de pasta de soldadura – Una plantilla deposita pasta de soldadura en las almohadillas de la PCB.
2. Colocación de BGA – Una máquina de recogida y colocación posiciona el componente BGA con precisión.
3. Soldadura por reflujo – La PCB se calienta en un horno de reflujo, derritiendo las bolas de soldadura para formar conexiones.
4. Inspección y pruebas – La inspección por rayos X (AXI) verifica la alineación y la calidad de las uniones de soldadura.

* Desafíos comunes en el ensamblaje BGA:

- Defectos en las uniones de soldadura (vacíos, puentes, uniones frías)
- Dificultad en la reelaboración/reparación (debido a las uniones de soldadura ocultas)
- Gestión térmica (los BGA pueden generar calor, lo que requiere un diseño adecuado de la PCB)

* Parámetrostécnicos Capacidad de ensamblaje de PCB

Artículo
Normal				Especial	SMT
A Longitudy	especificación LongitudD	W) MínimoL≥50mm , W≥30mm L＜50mm	Máximo	L＜2mmMáximo	L≤800mm
		W) MínimoL≥50mm , W≥30mm L＜50mm	,	W≤460mmMás delgado,	W＞500mmMás delgadoT)
		T＜0.8mm Más grueso	3.5mm	Más grueso	4
		T＜0.8mm Más grueso	*	T＞4.5mm Especificación de componentes SMT	O
	utline D	imensiónTamaño mínimo4 líneas de ensamblaje DIP01005 (0.3mm*0.2mm)	Tamaño máximo	200	*
			125	Grosor del componente T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm	Grosor del componente T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm
			QFP, SOP, SOJ	(multi pines)	Espacio mínimo entre pines
		0.4mm 0.3mm≤Paso＜0.4mm	CSP/	BGA
		Espacio mínimo entre bolas 0.5mm	0.3mm≤Paso＜0.5mmDIP	A	semblaje
Especificación de PCB Longitudy	Ancho( L*	W) MínimoL≥50mm , W≥30mm L＜50mm	Máximo	L≤1200mm, W≤450mm	L≥1200mm
		W) MínimoL≥50mm , W≥30mm L＜50mm	,	W≥500mmGrosor(	T)Más delgado0.8mm
		T＜0.8mm Más grueso	3.5mm		T＞2mm
		T＜0.8mm Más grueso	*	Ventajas del equipo DQS	Entrega a tiempo D

elivery: Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡

13 líneas SMT totalmente automáticas 4 líneas de ensamblaje DIP 2.

- C
- alidad garantizada:
- Estándares IATF, ISO, IPC, UL

Inspección en línea SPI, AOI, rayos X La tasa de productos calificados alcanza el 99.9% 3. Premium

- S
- ervicio:
- Respuesta a su consulta en 24 horas

Sistema de servicio postventa perfectoDesde el prototipo hasta la producción en masa¿Le gustaría obtener detalles sobre la reelaboración de BGA o las técnicas de inspección?

- Contáctenos por correo electrónico:
- sales@dqspcba.com

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