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Ensamblaje de placas de circuito BGA para control industrial
* ¿Qué es el ensamblaje BGA?
El ensamblaje BGA (Ball Grid Array) es una tecnología de montaje en superficie utilizada en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) para montar circuitos integrados (CI) con un alto número de pines. En lugar de los pines tradicionales, los BGA utilizan una matriz de pequeñas bolas de soldadura debajo del paquete, lo que permite:
elivery: Características clave de la Fabricación por contrato:
* Desafíos comunes en el ensamblaje BGA:
* Parámetrostécnicos Capacidad de ensamblaje de PCB
Artículo |
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Normal |
Especial |
SMT |
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A Longitudy |
especificación LongitudD |
W) MínimoL≥50mm , W≥30mm L<50mm |
Máximo |
L<2mmMáximo |
L≤800mm |
, |
W≤460mmMás delgado, |
W>500mmMás delgadoT) |
|||
T<0.8mm Más grueso |
3.5mm |
Más grueso |
4 |
||
* |
T>4.5mm Especificación de componentes SMT |
O |
|||
utline D |
imensiónTamaño mínimo4 líneas de ensamblaje DIP01005 (0.3mm*0.2mm) |
Tamaño máximo |
200 |
* |
|
125 |
Grosor del componente T≤15mm 6.5mm<T≤15mm |
Grosor del componente T≤15mm 6.5mm<T≤15mm |
|||
QFP, SOP, SOJ |
(multi pines) |
Espacio mínimo entre pines |
|||
0.4mm 0.3mm≤Paso<0.4mm |
CSP/ |
BGA |
|
||
Espacio mínimo entre bolas 0.5mm |
0.3mm≤Paso<0.5mmDIP |
A |
semblaje |
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Especificación de PCB Longitudy |
Ancho( L* |
W) MínimoL≥50mm , W≥30mm L<50mm |
Máximo |
L≤1200mm, W≤450mm |
L≥1200mm |
, |
W≥500mmGrosor( |
T)Más delgado0.8mm |
|||
T<0.8mm Más grueso |
3.5mm |
|
T>2mm |
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* |
Ventajas del equipo DQS |
Entrega a tiempo D |
Inspección en línea SPI, AOI, rayos X La tasa de productos calificados alcanza el 99.9% 3. Premium
Sistema de servicio postventa perfectoDesde el prototipo hasta la producción en masa¿Le gustaría obtener detalles sobre la reelaboración de BGA o las técnicas de inspección?