DQS Electronic Co., Limited
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Detalles de los productos

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El ensamblaje de PCB
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Ensamblaje de placa de circuito PCB BGA de 0,2 mm-10 mm, 14 capas, para control industrial

Ensamblaje de placa de circuito PCB BGA de 0,2 mm-10 mm, 14 capas, para control industrial

MOQ: 1
Precio: Contact us
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
ISO, UL, IPC, Reach
Capa:
14 Capas
material:
Frutas y verduras
espesor del tablero:
0.2-10m m
Acabado de la superficie:
Enig/Oro de inmersión/HASL
Espacio para pines:
0.25m m
Aplicación:
Control industrial
Resaltar:

Ensamblaje BGA de PCB de 10 mm

,

Ensamblaje BGA de 14 capas

,

Ensamblaje BGA de PCB de 0

Descripción de producto

 

Ensamblaje de placas de circuito BGA para control industrial

 

 

*  ¿Qué es el ensamblaje BGA?

 

El ensamblaje BGA (Ball Grid Array) es una tecnología de montaje en superficie utilizada en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) para montar circuitos integrados (CI) con un alto número de pines. En lugar de los pines tradicionales, los BGA utilizan una matriz de pequeñas bolas de soldadura debajo del paquete, lo que permite:

    • ​​Conexiones de mayor densidad​​ (más E/S en un espacio más pequeño)
    • ​​Mejor rendimiento eléctrico y térmico​​ (caminos de señal más cortos, mejor disipación de calor)
    • ​​Menor riesgo de pines doblados o dañados​​ (ya que no hay terminales)

 

elivery:   Características clave de la Fabricación por contrato:

    1. ​​Aplicación de pasta de soldadura​​ – Una plantilla deposita pasta de soldadura en las almohadillas de la PCB.
    2. ​​Colocación de BGA​​ – Una máquina de recogida y colocación posiciona el componente BGA con precisión.
    3. ​​Soldadura por reflujo​​ – La PCB se calienta en un horno de reflujo, derritiendo las bolas de soldadura para formar conexiones.
    4. ​​Inspección y pruebas​​ – La inspección por rayos X (AXI) verifica la alineación y la calidad de las uniones de soldadura.

 

​​ * Desafíos comunes en el ensamblaje BGA:

 

    • ​​Defectos en las uniones de soldadura​​ (vacíos, puentes, uniones frías)
    • ​​Dificultad en la reelaboración/reparación​​ (debido a las uniones de soldadura ocultas)
    • ​​Gestión térmica​​ (los BGA pueden generar calor, lo que requiere un diseño adecuado de la PCB)

 

*  Parámetrostécnicos Capacidad de ensamblaje de PCB

 

Artículo

 

                    Normal

 

Especial

 

 SMT

 

 

 

 

 

 

 

 

A

Longitud

 

 

especificación

LongitudD

W) MínimoL≥50mm , W≥30mm L<50mm

Máximo

L<2mmMáximo

L≤800mm

W≤460mmMás delgado

W>500mmMás delgadoT)

T<0.8mm Más grueso

3.5mm

Más grueso

4

*

T>4.5mm Especificación de componentes SMT

O

 

utline D

imensiónTamaño mínimo4 líneas de ensamblaje DIP01005 (0.3mm*0.2mm)

Tamaño máximo

200

*

125

Grosor del componente T≤15mm 6.5mm<T≤15mm

Grosor del componente T≤15mm 6.5mm<T≤15mm

QFP, SOP, SOJ

(multi pines)

Espacio mínimo entre pines

0.4mm

0.3mm≤Paso<0.4mm

CSP/

BGA

   

Espacio mínimo entre bolas 0.5mm

0.3mm≤Paso<0.5mmDIP

A

semblaje

 

 

Especificación de PCB

Longitud

 

Ancho( L*

 

W) MínimoL≥50mm , W≥30mm L<50mm

Máximo

L≤1200mm, W≤450mm

L≥1200mm

W≥500mmGrosor(

T)Más delgado0.8mm

T<0.8mm Más grueso

3.5mm

                      

T>2mm

*

Ventajas del equipo DQS

Entrega a tiempo D

 

 
 
 
elivery:   Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡
  1. 13 líneas SMT totalmente automáticas 4 líneas de ensamblaje DIP     2. 
    • C
    • alidad garantizada:
    • Estándares IATF, ISO, IPC, UL 

 

Inspección en línea SPI, AOI, rayos X La tasa de productos calificados alcanza el 99.9%     3. Premium 

    • S
    • ervicio:
    • Respuesta a su consulta en 24 horas

 

Sistema de servicio postventa perfectoDesde el prototipo hasta la producción en masa¿Le gustaría obtener detalles sobre la reelaboración de BGA o las técnicas de inspección?

    •  Contáctenos por correo electrónico:
    • sales@dqspcba.com