産業用制御用BGA回路基板アセンブリ
* BGAアセンブリとは?
BGA(ボールグリッドアレイ)アセンブリは、高ピン数の集積回路(IC)を実装するためにプリント基板(PCB)製造で使用される表面実装技術です。従来のピンの代わりに、BGAはパッケージの下に小さなはんだボールの配列を使用しており、以下を可能にします。
D の主な特徴受託製造:
* BGAアセンブリにおける一般的な課題:
* 技術的パラメーター PCB アセンブリ 能力
項目 |
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通常 |
特別 |
SMT |
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ア 仕様長さ |
仕様 長さD |
L* W)最小 L≥50mm , W≥30mm |
L<50mm |
L<2mm最大 |
L≤800mm |
L≥1200mm |
W≤460mmT), |
W>500mmT)T) |
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0.8mm T<0.8mm |
最厚 |
最厚 |
4 |
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T>2mm |
T>4.5mm SMT コンポーネント 仕様 |
O |
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utline D |
imension最小サイズ13の完全自動SMTライン 01005(0.3mm*0.2mm) |
最大サイズ |
200 |
* |
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125 |
コンポーネント 厚さ T≤15mm 6.5mm<T≤15mm |
コンポーネント 厚さ T≤15mm 6.5mm<T≤15mm |
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QFP、SOP、SOJ |
(マルチ ピン) |
最小 ピン スペース |
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0.4mm 0.3mm≤ピッチ<0.4mm |
CSP/ |
BGA |
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最小 ボール スペース 0.5mm |
0.3mm≤ピッチ<0.5mmDIP |
ア |
センブリ |
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PCB 仕様長さ |
と 幅( |
L* W)最小 L≥50mm , W≥30mm |
L<50mm |
最大L≤1200mm |
, W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≥500mm |
厚さ(T)最薄 |
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0.8mm T<0.8mm |
最厚 |
3.5mm |
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T>2mm |
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DQSチームの利点オンタイム |
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