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ODM Multilayer FR4 Tg170 PCB Leiterplatte für Wearable Devices

ODM Multilayer FR4 Tg170 PCB Leiterplatte für Wearable Devices

MOQ:	1
Preis:	Inquiry Us
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	200,000+ m2 PCB pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Schicht:

12 Schichten

Material:

TG170

Tiefstand der Platte:

10,8 mm

Bauwesen:

3 + 4 + 3

Min., Linienbreite/Raum:

0.1/0.1 mm

Oberflächenbehandlung:

Immersionsgold

Farbe:

grün

Anwendung:

Tragbare Geräte

Standard:

UL&IPC-Standard und ISO

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

200,000+ m2 PCB pro Monat

Hervorheben:

ODM tg170 Leiterplatte

Multilayer tg170 Leiterplatte

ODM fr4 tg 170

Produkt-Beschreibung

Tg170 Mehrschichtplatte ((3+4+3) HDI-PCB-Wearable-Geräte

* Was?ist der HDIPCBs?

HDI (High Density Interconnect) PCB ist ein Leiterplattenwerk mit hoher Dichte, das mit Hilfe einer Mikro-Blind-Technologie konstruiert wurde,und verwendet einen Aufbauprozess, um eine dreidimensionale Verbindung von Schaltkreisen der inneren und äußeren Schicht zu erreichenDer Kern seiner Herstellung liegt in der Verwendung von Laserbohrungen und elektrochemischen Lochfüllverfahren zur Bildung von Mikronleitungen zwischen Schichten.so dass jede Schicht der Schaltung kann vertikal verbunden werden, ohne auf traditionelle durch LöcherDie übliche HDI verwendet eine einlagige Struktur, während High-End-Produkte durch mehrere Schichten gestapelt werden, kombiniert mit fortschrittlichen Technologien wie gestapelten Löchern und Laser-Direktformung.zur weiteren Verbesserung der Leistungsdichte und der elektrischen Leistung.

*Eigenschaften von HDI-PCB

- Hohe Leistungsdichte
- Miniaturisierung und Schlankheit
- Ausgezeichnete Signalintegrität
- Gute Wärmeableitung
- Hohe Zuverlässigkeit
- Es gibt verschiedene Laminatstrukturen

*Anwendungen von HDI-PCB

Weit verbreitet in Bereichen mit hohen Anforderungen an die Größe, Leistung und Zuverlässigkeit von Leiterplatten, wie z. B. Smartphones, Tablet-Computer, Laptops, Automobilelektronik, medizinische Ausrüstung, Luftfahrt,Kommunikationsgeräte, usw.

*Technische Parameter

Artikel 1	Spezifikationen
Schichten	1 ~64
Tiefstand der Platte	0.1 mm-10mm
Material	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, hohe Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,aus Keramik, usw.
Maximale Größe der Platte	800 mm × 1200 mm
Min-Lochgröße	0.075mm
Min. Linienbreite/Raum	Standards:3mm (± 0,075mm) Vorauszahlung: 2 Millionen
Toleranz im Rahmen des Vorstands	士0.10 mm
Isolationsschichtdicke	0.075mm bis 5.00mm
Außenschicht Kupferdicke	18um-350um
Bohrloch (mechanisch)	17um-175um
Schließloch (mechanisch)	17um-175um
Durchmesser Toleranz (mechanisch)	0.05 mm
Registrierung (mechanisch)	0.075 mm
Bildverhältnis	17:01
Typ der Lötmaske	LPI
SMT Min. Lötmaskenbreite	0.075 mm
Min. Schweißmaskenfreiheit	0.05 mm
Durchmesser der Steckdose	0.25mm-0.60mm

Tags:


PCB-Prototyp	Felx-PCB	Starrflex PCB	Keramische PCB

PCB aus schwerem Kupfer	HDI-PCB	Hochfrequente PCB	PCB mit hohem TG

PWB-Herstellung

PWB-Prototyp

hdi PWB

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