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ODM Multilayer FR4 Tg170 PCB Circuit Board para dispositivos portáteis

ODM Multilayer FR4 Tg170 PCB Circuit Board para dispositivos portáteis

MOQ:	1
preço:	Inquiry Us
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	200,000+ m2 de PCB por mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Camada:

12 camadas

material:

TG170

Espessura da placa:

1.8mm

Construção:

3+4+3

Linha largura mínima/espaço:

0.1/0.1 mm

Tratamento de superfície:

Ouro de imersão

Cores:

verde

Aplicação:

Dispositivos portáteis

padrão:

Padrão UL&IPC & ISO

Habilidade da fonte:

200,000+ m2 de PCB por mês

Destacar:

Produtos de borracha

Pcb TG170 multicamadas

ODM FR4 tg 170

Descrição do produto

Tg170 Multilayer Board ((3+4+3) Dispositivos portáteis de PCB HDI

* O quê?é o IDHPCB?

O HDI (High Density Interconnect) PCB é uma placa de circuito de alta densidade construída por micro-blindes enterrados através de tecnologia,e utiliza um processo de acumulação para alcançar a interconexão tridimensional de circuitos de camada interna e externaO núcleo da sua fabricação consiste na utilização de processos de perfuração a laser e de preenchimento de buracos eletroquímicos para formar caminhos condutores a nível de micrões entre as camadas,para que cada camada de circuito possa ser conectada verticalmente sem depender de buracos tradicionais atravésO HDI comum utiliza uma estrutura de uma única camada, enquanto os produtos de ponta são empilhados através de múltiplas camadas, combinados com tecnologias avançadas, como furos empilhados e formação direta a laser.para melhorar ainda mais a densidade do circuito e o desempenho elétrico.

*Características dos PCB HDI

- Alta densidade de circuito
- Miniaturização e magreza
- Excelente integridade do sinal
- Bom desempenho de dissipação de calor
- Alta fiabilidade
- Há uma variedade de estruturas laminadas disponíveis

*Aplicações de PCB HDI

Amplamente utilizado em campos com requisitos elevados de tamanho, desempenho e confiabilidade da placa de circuito, tais como telefones inteligentes, tablets, laptops, eletrônicos automotivos, equipamentos médicos, aeroespacial,Equipamento de comunicação, etc.

*Parâmetros técnicos

Ponto	Especificações
Camadas	1 ~64
Espessura da placa	0.1 mm-10mm
Materiais	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,de aço, etc.
Tamanho máximo do painel	800 mm × 1200 mm
Dimensão do buraco	0.075mm
Largura/espaço mínimo da linha	Padrão:3 milímetros (0,075 mm) Avanço2 milhões
Tolerância do Esboço do Conselho	士0.10mm
Espessura da camada de isolamento	0.075mm - 5.00mm
Espessura de cobre fora da camada	18um-350um
Furo de perfuração (mecânico)	17um-175um
Furo de acabamento (mecânico)	17um-175um
Tolerância de diâmetro (mecânica)	0.05 mm
Registo (Mecânico)	0.075mm
Proporção de aspecto	17:01
Tipo de máscara de solda	LPI
SMT Min. Largura da máscara de solda	0.075mm
Min. Limitação da máscara de solda	0.05 mm
Diâmetro do buraco da tomada	0.25mm-0.60mm

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