MOQ: | 1 |
Prix: | Inquiry Us |
Conditions De Paiement: | T/T |
Capacité à Fournir: | 200,000+ m2 de PCB par mois |
Carte multicouche Tg170 (3+4+3) HDI PCB pour appareils portables
* Qu'est-ce que HDI PCB ?
Les PCB HDI (High Density Interconnect) sont des cartes de circuits imprimés à haute densité construites grâce à la technologie des vias micro-aveugles et enterrés, et utilisent un processus de build-up pour réaliser une interconnection tridimensionnelle des circuits des couches internes et externes. Le cœur de sa fabrication réside dans l'utilisation du perçage laser et des processus de remplissage électrochimique des trous pour former des chemins conducteurs de niveau micron entre les couches, de sorte que chaque couche de circuit puisse être connectée verticalement sans s'appuyer sur des trous traversants traditionnels. Les HDI ordinaires utilisent une structure monocouche, tandis que les produits haut de gamme sont empilés sur plusieurs couches, combinés à des technologies avancées telles que les trous empilés et la formation directe au laser, pour améliorer davantage la densité des circuits et les performances électriques.
* Caractéristiques des PCB HDI
* Applications des PCB HDI
Largement utilisés dans les domaines avec des exigences élevées en matière de taille, de performance et de fiabilité des cartes de circuits imprimés, tels que les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables, l'électronique automobile, les équipements médicaux, l'aérospatiale, les équipements de communication, etc.
* Paramètres techniques
Élément |
Spéc. |
Couches |
1~64 |
Épaisseur de la carte |
0.1mm-10 mm |
Matériau |
FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Céramique, etc. |
Taille maximale du panneau |
800mm×1200mm |
Taille minimale des trous |
0.075mm |
Largeur/espace minimal des lignes |
Standard: 3mil (0.075mm) Avancé: 2mil |
Tolérance du contour de la carte |
士0.10mm |
Épaisseur de la couche d'isolation |
0.075mm--5.00mm |
Épaisseur du cuivre de la couche extérieure |
18um--350um |
Perçage de trous (mécanique) |
17um--175um |
Trou fini (mécanique) |
17um--175um |
Tolérance du diamètre (mécanique) |
0.05mm |
Enregistrement (mécanique) |
0.075mm |
Rapport d'aspect |
17:01 |
Type de masque de soudure |
LPI |
Largeur minimale du masque de soudure SMT |
0.075mm |
Dégagement minimal du masque de soudure |
0.05mm |
Diamètre du trou de remplissage |
0.25mm--0.60mm |