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Détails des produits

Created with Pixso. Maison Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Fabrication de carte PCB
Created with Pixso.

Circuit imprimé PCB FR4 multicouche ODM Tg170 pour appareils portables

Circuit imprimé PCB FR4 multicouche ODM Tg170 pour appareils portables

MOQ: 1
Prix: Inquiry Us
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 200,000+ m2 de PCB par mois
Les informations détaillées
Couche:
12 couches
le matériel:
TG170
Épaisseur du panneau:
1.8 mm
Construction:
3 + 4 + 3
Ligne largeur minimale/espace:
0.1/0.1 mm
Traitement de surface:
Or par immersion
Couleur:
vert
Application du projet:
Appareils portables
standard:
La norme UL&IPC et l'ISO
Capacité d'approvisionnement:
200,000+ m2 de PCB par mois
Mettre en évidence:

PCB tg170 ODM

,

PCB tg170 multicouche

,

ODM fr4 tg 170

Description de produit

Carte multicouche Tg170 (3+4+3) HDI PCB pour appareils portables

 

 

 

* Qu'est-ce que HDI PCB ?

 

Les PCB HDI (High Density Interconnect) sont des cartes de circuits imprimés à haute densité construites grâce à la technologie des vias micro-aveugles et enterrés, et utilisent un processus de build-up pour réaliser une interconnection tridimensionnelle des circuits des couches internes et externes. Le cœur de sa fabrication réside dans l'utilisation du perçage laser et des processus de remplissage électrochimique des trous pour former des chemins conducteurs de niveau micron entre les couches, de sorte que chaque couche de circuit puisse être connectée verticalement sans s'appuyer sur des trous traversants traditionnels. Les HDI ordinaires utilisent une structure monocouche, tandis que les produits haut de gamme sont empilés sur plusieurs couches, combinés à des technologies avancées telles que les trous empilés et la formation directe au laser, pour améliorer davantage la densité des circuits et les performances électriques.

 

 

Circuit imprimé PCB FR4 multicouche ODM Tg170 pour appareils portables 0 Circuit imprimé PCB FR4 multicouche ODM Tg170 pour appareils portables 1 Circuit imprimé PCB FR4 multicouche ODM Tg170 pour appareils portables 2

 

 

 

* Caractéristiques des PCB HDI

    • Haute densité de circuits
    • Miniaturisation et finesse
    • Excellente intégrité du signal
    • Bonne performance de dissipation thermique
    • Haute fiabilité
    • Une variété de structures de stratifiés sont disponibles

 

 

* Applications des PCB HDI


Largement utilisés dans les domaines avec des exigences élevées en matière de taille, de performance et de fiabilité des cartes de circuits imprimés, tels que les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables, l'électronique automobile, les équipements médicaux, l'aérospatiale, les équipements de communication, etc.

 

 

 

* Paramètres techniques

 

Élément

Spéc.

Couches

1~64

Épaisseur de la carte

0.1mm-10 mm

Matériau

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Céramique, etc.

Taille maximale du panneau

800mm×1200mm

Taille minimale des trous

0.075mm

Largeur/espace minimal des lignes

Standard: 3mil (0.075mm)  Avancé: 2mil

Tolérance du contour de la carte

0.10mm

Épaisseur de la couche d'isolation

0.075mm--5.00mm

Épaisseur du cuivre de la couche extérieure

18um--350um

Perçage de trous (mécanique)

17um--175um

Trou fini (mécanique)

17um--175um

Tolérance du diamètre (mécanique)

0.05mm

Enregistrement (mécanique)

0.075mm

Rapport d'aspect

17:01

Type de masque de soudure

LPI

Largeur minimale du masque de soudure SMT

0.075mm

Dégagement minimal du masque de soudure

0.05mm

Diamètre du trou de remplissage

0.25mm--0.60mm

 

 

 

* Solution PCB unique

 

Circuit imprimé PCB FR4 multicouche ODM Tg170 pour appareils portables 3 Circuit imprimé PCB FR4 multicouche ODM Tg170 pour appareils portables 4 Circuit imprimé PCB FR4 multicouche ODM Tg170 pour appareils portables 5 Circuit imprimé PCB FR4 multicouche ODM Tg170 pour appareils portables 6
Prototype PCB PCB flexible  PCB rigide-flexible PCB céramique
Circuit imprimé PCB FR4 multicouche ODM Tg170 pour appareils portables 7 Circuit imprimé PCB FR4 multicouche ODM Tg170 pour appareils portables 8 Circuit imprimé PCB FR4 multicouche ODM Tg170 pour appareils portables 9 Circuit imprimé PCB FR4 multicouche ODM Tg170 pour appareils portables 10
PCB cuivre lourd PCB HDI PCB haute fréquence  PCB High TG

 

 
 
* Avantages de l'équipe DQS
  1. Livraison Dans le temps:  
    • Usines PCBA possédées 15 000 ㎡
    • 13 lignes SMT entièrement automatiques 
    • 4 lignes d'assemblage DIP

 

     2. Qualité garantie:

    • Normes IATF, ISO, IPC, UL 
    • Inspection en ligne SPI, AOI, X-Ray 
    • Le taux de produits qualifiés atteint 99,9%

 

     3. Premium Service:

    • Réponse 24H à votre demande;
    • Système de service après-vente parfait;
    • Du prototype à la production de masse