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Placa de circuito de PCB de múltiples capas de ODM FR4 Tg170 para dispositivos portátiles

Placa de circuito de PCB de múltiples capas de ODM FR4 Tg170 para dispositivos portátiles

MOQ:	1
Precio:	Inquiry Us
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	200,000+ m2 de PCB por mes

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Capa:

12 capas

material:

TG170

espesor del tablero:

1.8 mm

Construcción:

3 + 4 + 3

Línea anchura mínima/espacio:

0.1/0.1 mm

Tratamiento de la superficie:

Oro de inmersión

Color:

verde

Aplicación:

Dispositivos portátiles

estándar:

Las normas de la UL&IPC y ISO

Capacidad de la fuente:

200,000+ m2 de PCB por mes

Resaltar:

Pcb de tipo ODM tg170

Pcb de varias capas tg170

ODM fr4 tg 170

Descripción de producto

Tg170 Placa de múltiples capas ((3+4+3) Dispositivos portátiles de PCB HDI

* Quées el IDH¿El PCB?

HDI (High Density Interconnect) PCB es un circuito impreso de alta densidad construido por micro ciegas enterradas mediante tecnología,y utiliza un proceso de acumulación para lograr la interconexión tridimensional de los circuitos de la capa interna y externaEl núcleo de su fabricación radica en el uso de perforación láser y procesos de llenado de agujeros electroquímicos para formar caminos conductores a nivel de micrones entre capas,de modo que cada capa de circuito puede ser conectado verticalmente sin depender de los agujeros tradicionales a travésEl HDI ordinario utiliza una estructura de una sola capa, mientras que los productos de gama alta se apilan a través de múltiples capas, combinados con tecnologías avanzadas como agujeros apilados y formación directa con láser.para mejorar aún más la densidad del circuito y el rendimiento eléctrico.

*Características del PCB HDI

- Alta densidad de circuito
- Miniaturización y delgadez
- Excelente integridad de la señal
- Buen rendimiento de disipación de calor
- Alta fiabilidad
- Hay una variedad de estructuras laminadas disponibles

*Aplicaciones del PCB HDI

Ampliamente utilizado en campos con altos requisitos en el tamaño de la placa de circuito, el rendimiento y la fiabilidad, como teléfonos inteligentes, tabletas, ordenadores portátiles, electrónica automotriz, equipos médicos, aeroespacial,Equipo de comunicación, etc.

*Parámetros técnicos

Punto de trabajo	Especificaciones
Las capas	1 ~64
espesor del tablero	0.1 mm-10En el caso de los
El material	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu,con un contenido de aluminio superior a 10%, etc.
Tamaño máximo del panel	8Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías M1 y M2.
Tamaño del agujero min	0.075En el caso de los
Ancho/espacio mínimo de la línea	Estándar:3 milímetros (0,075 mm) El adelanto: 2 millones
Tolerancia en el esquema de la Junta	士0.10 mm
espesor de la capa aislante	0.075 mm - 5.00 mm
Espesor de cobre fuera de la capa	18um-350um
Perforación de agujeros (mecánica)	17um-175um
Agujero de acabado (mecánico)	17um-175um
Tolerancia de diámetro (mecánica)	0.05 mm
Registro (mecánico)	0.075 mm
Proporción de aspecto	17:01
Tipo de máscara de soldadura	El IPL
SMT Min. Ancho de la máscara de soldadura	0.075 mm
Min. Acceso de la máscara de soldadura	0.05 mm
Diámetro del orificio del enchufe	0.25 mm - 0.60 mm

Etiquetas:


Prototipo de PCB	Pcb de felx	PCB rígido-flex	PCB de cerámica

PCB de cobre pesado	PCB de alta calidad	PCB de alta frecuencia	PCB de alta TG

Fabricación del PWB

prototipo del PWB

PWB del hdi

PWB flexible

PCB rígido flexible

Alto PWB del Tg

PCB de alta frecuencia

PWB de aluminio

PCB de cobre grueso

Pcb de cerámica

El ensamblaje de PCB

Ensamblaje SMT

Asamblea BGA

a través del montaje de agujeros

Asamblea de la estructura de la caja

Prototipo de ensamblaje de PCB

PCBA industrial

Ensamblaje de PCB para Telecomunicaciones

pcba médico

Pcba para automóviles

pcba electrónico

Ensamblaje de PCB de iluminación

Fuente de suministro de componentes de PCB