details van de producten

Huis Producten

ODM Multilayer FR4 Tg170 PCB-circuit board voor draagbare apparaten

ODM Multilayer FR4 Tg170 PCB-circuit board voor draagbare apparaten

MOQ:	1
Prijs:	Inquiry Us
Betalingsvoorwaarden:	T/T
Toeleveringsvermogen:	200.000+ m² PCB per maand

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

De laag:

12 lagen

materiaal:

TG170

Dikte van het bord:

1.8mm

Constructie:

3+4+3

Min. Lijnbreedte/Ruimte:

0.1/0.1 mm

Oppervlaktebehandeling:

Onderdompelingsgoud

Kleur:

groen

Toepassing:

Draagbare apparaten

standaard:

UL&IPC Standard &ISO

Levering vermogen:

200.000+ m² PCB per maand

Markeren:

ODM tg170 pcb

Meerschaal pcb tg170

ODM FR4 tg 170

Productomschrijving

Tg170 Multilayer Board ((3+4+3) HDI PCB draagbare apparaten

Wat?is HDIPCB's?

HDI (High Density Interconnect) PCB is een hoogdichte printplaat die is geconstrueerd door middel van micro blind begraven via technologie,en maakt gebruik van een opbouwproces om een driedimensionale onderlinge verbinding van innerlijke en buitenste laagcircuits te bereikenDe kern van de productie ervan ligt in het gebruik van laserbooringen en elektrochemische gaten vulprocessen om geleidende paden op microniveau tussen lagen te vormen.zodat elke laag van het circuit kan worden verticaal verbonden zonder afhankelijk van de traditionele door gatenGewone HDI gebruikt een eenlaagse structuur, terwijl high-end producten worden gestapeld via meerdere lagen, gecombineerd met geavanceerde technologieën zoals gestapelde gaten en laserdirect forming,om de dichtheid van het circuit en de elektrische prestaties verder te verbeteren.

*Kenmerken van HDI-PCB

- Hoog circuitdichtheid
- Miniaturisatie en dunheid
- Uitstekende signaalintegriteit
- Goede warmteafvoer
- Hoge betrouwbaarheid
- Er zijn verschillende soorten laminaatconstructies beschikbaar

*Toepassingen van HDI-PCB

Op grote schaal gebruikt in velden met hoge eisen aan de grootte, prestaties en betrouwbaarheid van het printplaat, zoals smartphones, tabletcomputers, laptops, automobielelektronica, medische apparatuur, luchtvaart,communicatieapparatuur, enz.

*Technische parameters

Posten	Specificaties
Deeltjes	1 ~64
Dikte van het bord	0.1 mm-10mm
Materiaal	FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu basis,van keramiek, enz.
Maximale paneelgrootte	800 mm × 1200 mm
Min-grootte van het gat	0.075mm
Min Line Breedte/Ruimte	Standaard:3 mil ((0,075 mm) Vooruitbetaling: 2 miljoen
Toelating van de raad van bestuur	士0.10mm
Isolatielaagdikte	0.075mm-5.00mm
Uitlaag Koperdikte	18um-350um
Boorgat (mechanisch)	17um-175um
Afsluitgat (mechanisch)	17um-175um
Diametertolerantie (mechanisch)	0.05 mm
Registratie (mechanisch)	0.075 mm
Afmetingsgraad	17:01
Type soldeermasker	LPI
SMT Min. Breedte van het soldeermask	0.075 mm
Min. Soldeermaskervrijstelling	0.05 mm
De diameter van het stekkergat	0.25mm-0.60mm

Tags:


PCB-prototype	Felx-PCB's	Rigid-flex PCB's	Keramische PCB's

PCB's van zwaar koper	HDI-PCB's	PCB's met hoge frequentie	PCB's met een hoge TG

PCB-Productie

PCB-prototype

hdipcb

Flexibele PCB

Stijve flexibele printplaat

Hoge Tg-PCB

PCB's met hoge frequentie

Aluminiumpcb

Dik koper PCB's

keramische pcb

PCB-assemblage

SMT-assemblage

BGA-assemblage

door middel van een gatmontage

De doos bouwt Assemblage

Prototype PCB-assemblage

Industriële PCBA

Telecom PCB Assembly

medische pcba

Automobiele pcba's

elektronische pcba

Verlichtings-PCB-assemblage

Inkoop van PCB-componenten