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ODM多層FR4 Tg170 PCB回路基板、ウェアラブルデバイス用

MOQ:	1
価格:	Inquiry Us
支払条件:	T/T
供給能力:	200月に000+m2 PCB

詳細情報

製品の説明

詳細情報

レイヤー:

12の層

材料:

TG170

板の厚さ:

1.8mm

建設:

3+4+3

最少線幅/スペース:

0.1/0.1mm

表面処理:

浸水金

色:

緑色

アプリケーション:

ウェアラブルデバイス

標準:

UL&IPC標準とISO

供給の能力:

200月に000+m2 PCB

ハイライト:

ODM tg170 pcb

多層tg170 pcb

ODM fr4 tg 170

製品の説明

Tg170 マルチレイヤードボード ((3+4+3) HDIPCBウェアラブルデバイス

* 何?HDI はPCBは?

HDI (High Density Interconnect) PCBは高密度回路ボードでテクノロジーを用いて埋められたマイクロブラインドで作られています内部と外側の層回路の3次元接続を達成するために構築プロセスを使用する製造の核は,レイヤ間のマイクロンレベルの伝導経路を形成するために,レーザー掘削と電気化学の穴埋めプロセスを使用することにある.ロープの各層は,従来の穴を頼らずに垂直に接続できます.通常のHDIは単層構造を使用しますが高級製品は複数の層を重ねて積み重ねられます積み重ねた穴やレーザー直接形成などの先進技術と組み合わせます電路密度と電力の性能をさらに向上させるため.

*HDI PCB の特性

- 高回路密度
- ミニチュア化と薄さ
- 優れた信号完整性
- 熱消耗性能が良さ
- 高い信頼性
- レイミネート構造の多様性が入手できる

*HDI PCB の用途

スマートフォン,タブレットコンピュータ,ノートPC,自動車電子機器,医療機器,航空宇宙,通信機器など

*テクニカルパラメータ

ポイント	仕様
層	1~64
板の厚さ	0.1ミリ10mm
材料	FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,ロジャース,PTEF,アルウム/Cuベースセラミックなど
パネルの最大サイズ	800mm×1200mm
穴の大きさ	0.075mm
最小線幅/空間	スタンダード:3ミリ (0.075ミリ) アドバンス2ミリ
取締役会概要許容	士0.10mm
隔熱層厚さ	00.075mm~5.00mm
外層銅厚さ	18um-350um
穴を掘る (機械)	17um-175um
仕上げ穴 (機械)	17um-175um
直径容量 (機械)	0.05mm
登録 (機械)	0.075mm
アスペクト比	17:01
溶接マスクタイプ	LPI
SMT ミニ溶接マスクの幅	0.075mm
最低溶接マスクのクリアランス	0.05mm
プラグホールの直径	0.25mm -0.60mm

タグ:


PCBプロトタイプ	フェルックスPCB	硬柔性PCB	セラミックPCB

重銅PCB	HDI PCB	高周波PCB	高TgPCB

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