DQS Electronic Co., Limited
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| MOQ: | 1 |
| Price: | Inquiry Us |
| 支払条件: | T/T |
| 供給能力: | 200月に000+m2 PCB |
Tg170 マルチレイヤードボード ((3+4+3) HDIPCBウェアラブルデバイス
* 何?HDI はPCBは?
HDI (High Density Interconnect) PCBは高密度回路ボードで テクノロジーを用いて埋められたマイクロブラインドで作られています内部と外側の層回路の3次元接続を達成するために構築プロセスを使用する製造の核は,レイヤ間のマイクロンレベルの伝導経路を形成するために,レーザー掘削と電気化学の穴埋めプロセスを使用することにある.ロープの各層は,従来の穴を頼らずに垂直に接続できます.通常のHDIは単層構造を使用しますが 高級製品は複数の層を重ねて積み重ねられます 積み重ねた穴やレーザー直接形成などの先進技術と組み合わせます電路密度と電力の性能をさらに向上させるため.
*HDI PCB の特性
*HDI PCB の用途
スマートフォン,タブレットコンピュータ,ノートPC,自動車電子機器,医療機器,航空宇宙,通信機器など
*テクニカルパラメータ
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ポイント |
仕様 |
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層 |
1~64 |
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板の厚さ |
0.1ミリ10mm |
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材料 |
FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,ロジャース,PTEF,アルウム/Cuベースセラミック など |
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パネルの最大サイズ |
800mm×1200mm |
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穴の大きさ |
0.075mm |
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最小線幅/空間 |
スタンダード:3ミリ (0.075ミリ) アドバンス2ミリ |
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取締役会 概要 許容 |
士0.10mm |
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隔熱層厚さ |
00.075mm~5.00mm |
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外層銅厚さ |
18um-350um |
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穴を掘る (機械) |
17um-175um |
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仕上げ穴 (機械) |
17um-175um |
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直径容量 (機械) |
0.05mm |
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登録 (機械) |
0.075mm |
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アスペクト比 |
17:01 |
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溶接マスクタイプ |
LPI |
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SMT ミニ 溶接マスクの幅 |
0.075mm |
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最低溶接マスクのクリアランス |
0.05mm |
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プラグホールの直径 |
0.25mm -0.60mm |
