Descubra a placa multicamada Tg170 (3+4+3) HDI PCB projetada para dispositivos vestíveis. Este PCB ODM Multilayer FR4 oferece interconexões de alta densidade, miniaturização e excelente integridade de sinal, tornando-o ideal para eletrônicos avançados. Conheça seus recursos, aplicações e especificações técnicas neste vídeo.