Entdecken Sie die HDI-Leiterplatte Tg170 Multilayer Board (3+4+3), die für tragbare Geräte entwickelt wurde. Diese ODM-Multilayer-FR4-Leiterplatte bietet hochdichte Verbindungen, Miniaturisierung und hervorragende Signalintegrität und ist somit ideal für fortschrittliche Elektronik. Erfahren Sie in diesem Video mehr über seine Funktionen, Anwendungen und technischen Spezifikationen.