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Detalhes dos produtos

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Montagem de PCB
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Serviço de Montagem de Furos Passantes de PCB Eletrônicos Produção de Baixo Volume ODM

Serviço de Montagem de Furos Passantes de PCB Eletrônicos Produção de Baixo Volume ODM

MOQ: 1
preço: Contact us
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ISO, UL, IPC, Reach
Camada:
20 Camadas
material:
FR4
Espessura da placa:
0.2-10mm
Acabamento da Superfície:
ENIG
Espaço do Pin:
0.25mm
Aplicação:
dispositivo eletrónico
Destacar:

Montagem de Furos Passantes de PCB Eletrônicos

,

Montagem de Furos Passantes ODM

,

ODM montagem de PCB de baixo volume

Descrição do produto

 

Serviço de Montagem de Dispositivos Eletrônicos Through Hole

 

 2. O que são os Serviços de Montagem Through-Hole?

 

Os Serviços de Montagem Through-Hole envolvem o processo de montagem de componentes eletrônicos em uma placa de circuito impresso (PCB) inserindo seus terminais através de orifícios perfurados e soldando-os em almofadas no lado oposto. Este método é uma das técnicas de montagem de PCB mais antigas e confiáveis, frequentemente usado para componentes que exigem fortes ligações mecânicas ou aplicações de alta potência.

 

 

 

*  Principais Características da BGAServiços de Montagem:​

​​​

1. ​​Tipos de Componentes​​

    • ​​Componentes Through-Hole Tradicionais​​: Resistores, capacitores, conectores, transformadores e CIs grandes.
    • ​​Tecnologia Mista​​: Algumas PCBs combinam componentes through-hole (THT) e de montagem em superfície (SMT) para flexibilidade.

2. ​​Processo de Montagem​​

    • ​​Inserção Manual ou Automatizada​​:
      • ​​Manual​​: Usado para protótipos ou produção de baixo volume.
      • ​​Automatizado (AI/Auto-Inserção)​​: Máquinas de alta velocidade colocam componentes para produção em massa.
    • ​​Soldagem por Onda​​:
      • A PCB passa por uma onda de solda fundida, unindo todos os terminais through-hole de uma vez.
    • ​​Soldagem Manual (Para Retrabalho/Reparo)​​:
      • Usado para componentes delicados ou correções pós-montagem.

3. ​​Vantagens da Montagem Through-Hole​​

    • ​​Ligações Mecânicas Fortes​​: Ideal para ambientes de alta tensão (por exemplo, automotivo, aeroespacial).
    • ​​Melhor Dissipação de Calor​​: Adequado para componentes de alta potência (por exemplo, fontes de alimentação).
    • ​​Prototipagem e Reparos Mais Fáceis​​: Os componentes são mais fáceis de substituir do que os SMDs.

4. ​​Desafios​​

    • ​​Mais Lento e Mais Caro​​ do que SMT devido às etapas de perfuração e soldagem.
    • ​​Pegada Maior​​: Não é ideal para designs ultracompactos.

 

 

​​ * Montagem Through-Hole vs. Montagem em Superfície (SMT):​

Característica Montagem Through-Hole (THT) Montagem em Superfície (SMT)
​Método de Soldagem​ Soldagem por onda ou soldagem manual Soldagem por reflow
​Tamanho do Componente​ Maior, mais volumoso Menor, leve
​Uso de Espaço na PCB​ Requer furos perfurados Sem necessidade de furos (economiza espaço)
​Resistência​ Alta estabilidade mecânica Menos robusto (a menos que colado)
​Custo e Velocidade​ Mais lento, custo mais alto Mais rápido, mais econômico
​Melhor Para​ Aplicações de alta potência e alta confiabilidade Designs compactos de alta densidade

 

 

O DQS Electronic Group é uma das empresas EMS líderes na China, fornecemos design de PCB, fabricação de PCB, serviço de montagem de PCB e testes. Bem-vindo, envie-nos seu arquivo Gerber para obter uma cotação gratuita. Nosso e-mail: sales@dqspcba.com

 

 

 

 

 2. Parâmetros Técnicos Capacidade de Montagem de PCBItem

 

                  Normal

 

Especial

 

SMT

 

 Montagem

 

 

 

 

 

 

 

 

PCB (usado para SMT)

Largura(C*

 

 

Largura(Tamanho mínimo

C≥50mm , L≥30mmC<50mm Máximo C≤1200mm

, L≤450mm

C≤800mm

L≤460mm

Espessura(

E<0.8mmEspessura(

E)E<0.8mm0.2mm

3.5mm                       

E>2mm

mm

E>4.5mm

Protótipo PCBA

O utline 

D

 

imensãoTamanho mínimo

0201 (0.6mm*0.3mm)01005 (0.3mm*0.2mm)Padrões IATF, ISO, IPC, UL 200

*

125

200

*

6.5mm<E≤15mm QFP,SOP,SOJ (multi pinos)

6.5mm<E≤15mm QFP,SOP,SOJ (multi pinos)

Espaço mínimo entre pinos

0.4mm

0.3mm≤Passo<0.4mm

CSP/

BGA

   

Espaço mínimo entre esferas

0.5mm

0.3mm≤Passo<0.5mm DIP

MontagemPCB

especificação

Comprimento

 

 

Largura(C*

 

L) Mínimo

 

C≥50mm , L≥30mmC<50mm Máximo C≤1200mm

, L≤450mm

C≥1200mm

L≥500mm

Espessura(

E)Mais fino

0.8mmE<0.8mmMais espesso

3.5mm                       

E>2mm

*  

Campos de Aplicação

Protótipo PCBA

PCBA de Controle Industrial

PCBA de TelecomunicaçõesPCBA Médica

 

 

 

 

 2. PCBA Eletrônica de ConsumoPCBA LED 

 

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PCBA de Segurança *   Vantagens da Equipe DQS Entrega no prazo:  
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Fábricas de PCBA próprias 15.000 ㎡ 13 linhas SMT totalmente automáticas  4 linhas de montagem DIP    

 

 
 
 
 
 2. Q
 
  1. ualidade Garantida:Padrões IATF, ISO, IPC, UL Inspeção SPI, AOI, Raio-X online 
    • A taxa de produtos qualificados atinge 99,9%
    •    3. Premium 
    • S

 

erviço:24H responda sua consultaSistema de serviço pós-venda perfeitoDo protótipo à produção em massa