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Serviço de Montagem de Dispositivos Eletrônicos Through Hole
2. O que são os Serviços de Montagem Through-Hole?
Os Serviços de Montagem Through-Hole envolvem o processo de montagem de componentes eletrônicos em uma placa de circuito impresso (PCB) inserindo seus terminais através de orifícios perfurados e soldando-os em almofadas no lado oposto. Este método é uma das técnicas de montagem de PCB mais antigas e confiáveis, frequentemente usado para componentes que exigem fortes ligações mecânicas ou aplicações de alta potência.
* Principais Características da BGAServiços de Montagem:
* Montagem Through-Hole vs. Montagem em Superfície (SMT):
O DQS Electronic Group é uma das empresas EMS líderes na China, fornecemos design de PCB, fabricação de PCB, serviço de montagem de PCB e testes. Bem-vindo, envie-nos seu arquivo Gerber para obter uma cotação gratuita. Nosso e-mail: sales@dqspcba.com
2. Parâmetros Técnicos Capacidade de Montagem de PCBItem
Normal |
|||||
Especial |
SMT |
Montagem |
|||
PCB (usado para SMT) Largura(C* |
e Largura(Tamanho mínimo |
C≥50mm , L≥30mmC<50mm Máximo C≤1200mm |
, L≤450mm |
C≤800mm, |
L≤460mm |
Espessura( |
, E<0.8mmEspessura( |
E)E<0.8mm0.2mm |
|||
3.5mm |
E>2mm |
mm |
E>4.5mm |
||
Protótipo PCBA |
O utline |
D |
|||
imensãoTamanho mínimo |
0201 (0.6mm*0.3mm)01005 (0.3mm*0.2mm)Padrões IATF, ISO, IPC, UL 200 |
* |
125 |
200 |
|
* |
6.5mm<E≤15mm QFP,SOP,SOJ (multi pinos) |
6.5mm<E≤15mm QFP,SOP,SOJ (multi pinos) |
|||
Espaço mínimo entre pinos |
0.4mm |
0.3mm≤Passo<0.4mm |
|||
CSP/ BGA |
|
Espaço mínimo entre esferas |
0.5mm |
||
0.3mm≤Passo<0.5mm DIP |
MontagemPCB |
especificação |
Comprimento |
||
e Largura(C* |
L) Mínimo |
C≥50mm , L≥30mmC<50mm Máximo C≤1200mm |
, L≤450mm |
C≥1200mm, |
L≥500mm |
Espessura( |
E)Mais fino |
0.8mmE<0.8mmMais espesso |
|||
3.5mm |
E>2mm |
* |
Campos de Aplicação |
||
Protótipo PCBA |
PCBA de Controle Industrial |
PCBA de TelecomunicaçõesPCBA Médica |
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