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Service d'assemblage de circuits imprimés électroniques par trou Production à faible volume ODM

MOQ:	1
Prix:	Contact us
Conditions De Paiement:	T/T

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ISO, UL, IPC, Reach

Couche:

20 Couche

le matériel:

FR4

Épaisseur du panneau:

0.2-10mm

Finition de surface:

Résultats

Espace pour épingles:

0.25mm

Application du projet:

appareil électronique

Mettre en évidence:

PCB électronique par assemblage de trous

ODM par assemblage de trous

Assemblage de circuits imprimés en faible volume ODM

Description de produit

Service d'assemblage de composants électroniques traversants

DQu'est-ce que les services d'assemblage traversant ?

Les services d'assemblage traversant impliquent le processus de montage de composants électroniques sur une carte de circuit imprimé (PCB) en insérant leurs broches à travers des trous percés et en les soudant sur des pastilles situées de l'autre côté. Cette méthode est l'une des techniques d'assemblage de PCB les plus anciennes et les plus fiables, souvent utilisée pour les composants nécessitant des liaisons mécaniques solides ou des applications haute puissance.

* Principales caractéristiques de BGA Services d'assemblage :

1. Types de composants

- Composants traversants traditionnels : résistances, condensateurs, connecteurs, transformateurs et grands circuits intégrés.
- Technologie mixte : Certaines PCB combinent des composants traversants (THT) et des composants à montage en surface (SMT) pour plus de flexibilité.

2. Processus d'assemblage

- Insertion manuelle ou automatisée :
  - Manuelle : Utilisée pour les prototypes ou la production en faible volume.
  - Automatisée (IA/Auto-Insertion) : Des machines à grande vitesse placent les composants pour la production de masse.
- Soudure à la vague :
  - La PCB passe au-dessus d'une vague de soudure en fusion, liant toutes les broches traversantes en une seule fois.
- Soudure manuelle (pour la reprise/réparation) :
  - Utilisée pour les composants délicats ou les corrections post-assemblage.

3. Avantages de l'assemblage traversant

- Liaisons mécaniques solides : Idéal pour les environnements à fortes contraintes (par exemple, automobile, aérospatial).
- Meilleure dissipation thermique : Convient aux composants haute puissance (par exemple, alimentations électriques).
- Prototypage et réparations plus faciles : Les composants sont plus faciles à remplacer que les CMS.

4. Défis

- Plus lent et plus cher que le SMT en raison des étapes de perçage et de soudure.
- Empreinte plus grande : Pas idéal pour les conceptions ultra-compactes.

* Assemblage traversant vs. montage en surface (SMT) :

Caractéristique	Assemblage traversant (THT)	Assemblage en surface (SMT)
Méthode de soudure	Soudure à la vague ou soudure manuelle	Soudure par refusion
Taille des composants	Plus grand, plus volumineux	Plus petit, léger
Utilisation de l'espace PCB	Nécessite des trous percés	Aucun trou nécessaire (économise de l'espace)
Solidité	Haute stabilité mécanique	Moins robuste (sauf collé)
Coût et vitesse	Plus lent, coût plus élevé	Plus rapide, plus rentable
Idéal pour	Applications haute puissance et haute fiabilité	Conceptions haute densité et compactes

DQS Electronic Group est l'une des principales sociétés EMS en Chine, nous fournissons la conception de PCB, la fabrication de PCB, le service d'assemblage de PCB et les tests. N'hésitez pas à nous envoyer votre fichier Gerber pour obtenir un devis gratuit. Notre e-mail : sales@dqspcba.com

DTechnical Parameters

Capacité d'assemblage de PCB
Article				Normal	Spécial
SMT PCBspécification	PCB (utilisé pour SMT) spécificationutline	Largeur ( L*W) Minimum L≥50mm	, W≥30mm	, W≥3mmL＜2mm	Maximum
		Largeur ( L*W) Minimum L≥50mm	, W≤450mm	, Épaisseur (L ＞ 1200mm	, Épaisseur (Épaisseur (
		Le plus fin 0,8 mm	T＜0,8 mm	T＜0,1 mm	Le plus épais
		Le plus fin 0,8 mm		mm T＞4,5 mm	Spécification des composants SMT
	Outline	Dimension13 lignes SMT entièrement automatiques 0201 (0,6 mm*0,3 mm)	01005 (0,3 mm*0,2 mm)	Taille max	200
			*	125 Épaisseur des composants T≤15mm	125 Épaisseur des composants T≤15mm
			6,5 mm＜T≤15mm	QFP, SOP, SOJ	(multi broches)
		Espace min des broches 0,4 mm	0,3 mm≤Pitch＜0,4 mm	CSP/	BGA
		Espace min des billes	0,5 mm0,3 mm≤Pitch＜0,5 mm	DIP	A
ssemblage PCBspécification	Longueur et	Largeur ( L*W) Minimum L≥50mm	, W≥30mm	L＜50mmMaximum	L≤1200mm
		Largeur ( L*W) Minimum L≥50mm	, W≤450mm	L≥1200mm,	W≥500mmÉpaisseur (T)
		Le plus fin 0,8 mm	T＜0,8 mm	Le plus épais	3,5 mm
		Le plus fin 0,8 mm		T＞2mm	* Champs d'application

DPCBA de contrôle industrielPCBA télécom


PCBA médical	PCBA automobile	PCBA électronique grand public	PCBA LED

PCBA de sécurité	*	Avantages de l'équipe DQS	À temps

Delivery :

Usines PCBA possédées 15 000 ㎡13 lignes SMT entièrement automatiques 4 lignes d'assemblage DIP

- 2.
- Q

ualité garantie :Normes IATF, ISO, IPC, UL Inspection SPI, AOI, rayons X en ligne Le taux de produits qualifiés atteint 99,9 %

- 3. Premium
- S
- ervice :

Réponse à votre demande en 24HSystème de service après-vente parfaitDu prototype à la production de masse

Les étiquettes:

Fabrication de carte PCB

prototype de carte PCB

carte PCB de hdi

Carte PCB flexible

Circuit imprimé flexible rigide

Carte PCB élevée de Tg

PCB à haute fréquence

Carte PCB en aluminium

PCB de cuivre épais

PCB en céramique

Assemblage de PCB

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