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商品の詳細

Created with Pixso. ホーム Created with Pixso. 製品 Created with Pixso.
PCB組成
Created with Pixso.

電子PCBスルーホールアセンブリサービス少量生産ODM

電子PCBスルーホールアセンブリサービス少量生産ODM

MOQ: 1
価格: Contact us
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ISO, UL, IPC, Reach
レイヤー:
20層
材料:
FR4
板の厚さ:
0.2-10mm
表面塗装:
ENIG
ピン スペース:
0.25mm
アプリケーション:
電子デバイス
ハイライト:

電子PCBスルーホールアセンブリ

,

ODMスルーホールアセンブリ

,

ODM低容量PCB組成

製品の説明

 

電子デバイス スルーホールアセンブリサービス

 

elivery:  スルーホールアセンブリサービスとは?

 

スルーホールアセンブリサービス​​は、電子部品のリード線をドリルで開けた穴に通し、反対側のパッドにハンダ付けすることで、プリント基板(PCB)に電子部品を取り付けるプロセスです。この方法は、最も古く、最も信頼性の高いPCBアセンブリ技術の1つであり、​​強力な機械的結合​​または​​高電力アプリケーション​​を必要とする部品によく使用されます。

 

 

 

*  BGAの主な特徴 アセンブリサービス:​

​​​

1. ​​コンポーネントの種類​​

    • ​​従来の スルーホールコンポーネント​​: 抵抗器、コンデンサ、コネクタ、トランス、および大型IC。
    • ​​混合技術​​: 一部のPCBは、​​スルーホール(THT)と表面実装(SMT)​​コンポーネントを組み合わせて柔軟性を高めています。

2. ​​アセンブリプロセス​​

    • ​​手動または自動挿入​​:
      • ​​手動​​: プロトタイプまたは少量生産に使用。
      • ​​自動(AI/自動挿入)​​: 高速機械が大量生産のために部品を配置します。
    • ​​ウェーブはんだ付け​​:
      • PCBは溶融はんだウェーブを通過し、すべてのスルーホールリードを一度に結合します。
    • ​​手はんだ付け(再作業/修理用)​​:
      • デリケートな部品やアセンブリ後の修正に使用されます。

3. ​​スルーホールアセンブリの利点​​

    • ​​強力な機械的結合​​: 高ストレス環境(例:自動車、航空宇宙)に最適です。
    • ​​より良い放熱​​: 高電力コンポーネント(例:電源)に適しています。
    • ​​プロトタイピングと修理が容易​​: コンポーネントはSMDよりも交換が容易です。

4. ​​課題​​

    • ​​SMTよりも遅く、高価​​: 穴あけとハンダ付けのステップが原因です。
    • ​​フットプリントが大きい​​: 超小型設計には理想的ではありません。

 

 

​​ * スルーホール vs. 表面実装(SMT)アセンブリ​:​

特徴 スルーホールアセンブリ(THT) 表面実装アセンブリ(SMT)
​ハンダ付け方法​ ウェーブはんだ付けまたは手はんだ付け リフローはんだ付け
​コンポーネントサイズ​ より大きく、かさばる より小さく、軽量
​PCBスペースの使用​ 穴あけが必要 穴は不要(スペースを節約)
​強度​ 高い機械的安定性 それほど堅牢ではない(接着されていない限り)
​コストと速度​ 遅く、高コスト より速く、より費用対効果が高い
​最適​ 高電力、高信頼性アプリケーション 高密度、コンパクト設計

 

 

DQS Electronic Groupは、中国の大手EMS企業の1つであり、PCB設計、PCB製造、PCBアセンブリサービス、およびテストを提供しています。無料の見積もりについては、Gerberファイルを送信してください。メールアドレス: sales@dqspcba.com

 

 

 

 

elivery:  技術パラメーター

 

 PCB アセンブリ 能力

 

項目

 

                  通常

 

 特別

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

長さと 

 

 

仕様

長さD

W) 最小L≥50mm , W≥30mm L<50mm

最大

L<2mm最大

L≤800mm

W≤460mm最薄

W>500mm最薄T)

T<0.8mm 最厚

3.5mm

最厚

4

*  

T>4.5mm SMT コンポーネント 仕様

O

 

utline D

imension最小サイズ4つのDIPアセンブリライン01005(0.3mm*0.2mm)

最大サイズ

200

*

125

コンポーネント 厚さ T≤15mm 6.5mm<T≤15mm

コンポーネント 厚さ T≤15mm 6.5mm<T≤15mm

QFP、SOP、SOJ

(マルチ ピン)

最小 ピン スペース

0.4mm

0.3mm≤ピッチ<0.4mm

CSP/

BGA

   

最小 ボール スペース 0.5mm

0.3mm≤ピッチ<0.5mmDIP

アセンブリ

PCB

 

 

仕様

長さと 

 

幅( L*

 

W) 最小L≥50mm , W≥30mm L<50mm

最大

L≤1200mm, W≤450mm

L≥1200mm

W≥500mm厚さ(

T)最薄0.8mm

T<0.8mm 最厚

3.5mm

                      

T>2mm

*  

アプリケーション

分野PCBAプロトタイプ

 

 

 

 

elivery:  テレコムPCBA医療PCBA

 

電子PCBスルーホールアセンブリサービス少量生産ODM 0 電子PCBスルーホールアセンブリサービス少量生産ODM 1 電子PCBスルーホールアセンブリサービス少量生産ODM 2 電子PCBスルーホールアセンブリサービス少量生産ODM 3
自動車PCBA 家電PCBA LED PCBA  セキュリティPCBA
電子PCBスルーホールアセンブリサービス少量生産ODM 4 電子PCBスルーホールアセンブリサービス少量生産ODM 5 電子PCBスルーホールアセンブリサービス少量生産ODM 6 電子PCBスルーホールアセンブリサービス少量生産ODM 7
*   DQSチームの利点 オンタイム  D

 

 
 
 
 
elivery:  所有PCBA工場15,000㎡
 
  1. 13の完全自動SMTライン 4つのDIPアセンブリライン   
    •  2. 
    • Q
    • uality Guaranteed:

 

IATF、ISO、IPC、UL規格 オンラインSPI、AOI、X線検査 製品の合格率は99.9%に達します   3. プレミアム 

    • S
    • ervice:
    • 24時間でお問い合わせに対応

 

  完璧なアフターサービスシステムプロトタイプから量産まで