Подробная информация о продукции

Дом продукты

Услуги по сборке электронных печатных плат методом сквозного монтажа, мелкосерийное производство, ODM

MOQ:	1
цена:	Contact us
Условия оплаты:	T/T

Подробная информация

Характер продукции

Подробная информация

Место происхождения:

Китай

Сертификация:

ISO, UL, IPC, Reach

Склад:

20 слой

материалы:

FR4

Толщина доски:

0.2-10mm

Поверхностная отделка:

ENIG

Пинное пространство:

0.25mm

Приложение:

электронное устройство

Выделить:

Сборка электронных печатных плат методом сквозного монтажа

ODM сборка методом сквозного монтажа

ОДМ сборка ПКБ малого объема

Характер продукции

Электронное устройство через службу сборки отверстий

*Что такое через отверстие?

Through-Hole Assembly Services involve the process of mounting electronic components onto a printed circuit board (PCB) by inserting their leads through drilled holes and soldering them to pads on the opposite sideЭтот метод является одним из старейших и наиболее надежных методов сборки печатных плат, часто используемых для компонентов, требующих сильных механических связей или высокопроизводительных приложений.

* Ключевые особенности BGAСлужба сборки:

- Что?

1. Типы компонентов

- Традиционные компоненты через отверстия: резисторы, конденсаторы, соединители, трансформаторы и большие интегральные узлы.
- Смешанная технология: некоторые печатные пластинки сочетают в себе компоненты с отверстием (THT) и поверхностной установкой (SMT) для повышения гибкости.

2Процесс сборки

- Ручное или автоматическое вставление:
  - Руководство: используется для прототипов или малого объема производства.
  - Автоматизированный (AI/Auto-Insertion): высокоскоростные машины размещают компоненты для массового производства.
- Волновая сварка:
  - ПХБ проходит через волну расплавленной сварки, соединяя все провода через отверстие сразу.
- Ручная пайка (для переработки/ремонта):
  - Используется для деликатных компонентов или послесборки.

3Преимущества сборки через отверстие

- Сильные механические связки: идеально подходит для среды с высоким уровнем напряжения (например, автомобильная промышленность, аэрокосмическая промышленность).
- Лучшее рассеивание тепла: Подходит для высокопроизводительных компонентов (например, источников питания).
- Проще прототипирование и ремонт: компоненты легче заменить, чем SMD.

4- Проблемы.

- Медленнее и дороже, чем SMT из-за шагов бурения и сварки.
- Больший отпечаток: Не идеально подходит для сверхкомпактных конструкций.

- Что?*Сборка через отверстие против поверхности (SMT):

Особенность	Сборка через отверстие (THT)	Сборка поверхностного монтажа (SMT)
- Что?Способ сварки - Что?	Лечение волновым или ручным способом	Сплав рефлюсом
- Что?Размер компонента - Что?	Больше, объемнее	Меньше, легче
- Что?Использование пространства для печатных пластин - Что?	Требует просверленных отверстий	Не требуются отверстия (экономит место)
- Что?Сила. - Что?	Высокая механическая устойчивость	менее прочные (кроме приклеенных)
- Что?Стоимость и скорость - Что?	Медленнее, дороже	Быстрее, экономичнее
- Что?Лучше всего для - Что?	Приложения с высокой мощностью и высокой надежностью	Высокая плотность, компактные конструкции

DQS Electronic Group является одной из ведущих компаний EMS в Китае, мы предоставляем PCB дизайн, PCB производства, PCB сборки услуги и тестирования. Добро пожаловать отправить нам ваш Gerber файл, чтобы получить бесплатную котировку.Наша электронная почта:sales@dqspcba.com

*ТехникаНикальная параметров

Способность сборки ПКБ
Положение				Нормально	Специальный
SMT А.Собрание	ПХБ ((используется для SMT) СпецификацияПроведение	Длина иШирина L* В)	Минимальная	L≥3 мм, W≥3 мм	L<2 мм
		Длина иШирина L* В)	Максимальная	L≤800 мм,W≤460 мм	L > 1200 мм,W> 500 мм
		Толщина Т)	Наиболее тонкий	0.2 мм	T<0,1 мм
		Толщина Т)	Наиболее толстый	4 мм	T> 4,5 мм
	Спецификации компонентов SMTПроведение	ОУточнитьDУмение	Минимальный размер	0201 ((0,6 мм*0,3 мм)	01005 ((0,3 мм*0,2 мм)
			Максимальный размер	200 * 125	200 * 125
			толщина компонента	T≤15 мм	6.5 мм
		QFP,SOP,SOJ (многоприкосновения)	Минимальное пространство для пин	00,4 мм	0.3mm≤Pitch<0.4mm
		ЦСП/ BGA	Минимальное пространство шара	0.5 мм	0.3mm≤Pitch<0,5mm
DIP А.Собрание	ПХБ спецификация	Длина иШирина L* В)	Минимальная	L≥50 мм, W≥30 мм	L<50 мм
		Длина иШирина L* В)	Максимальная	L≤1200 мм, W≤450 мм	L≥1200 мм,W≥500 мм
		Толщина Т)	Наиболее тонкий	0.8 мм	T<0,8 мм
		Толщина Т)	Наиболее толстый	3.5 мм	T> 2 мм

*ПрименениеПоля


Прототип PCBA	Промышленный контроль PCBA	Телекоммуникационные ПКБА	Медицинский ПЦБА

Автомобильные ПКБА	Потребительские электронные ПКБА	ПКБУ с светодиодными лампами	PCBA безопасности

*Преимущества команды DQS

В срокDСрок действия:

- Собственные заводы по производству ПКБА площадью 15 000 м2
- 13 полностью автоматических линий SMT
- 4 сборочные линии DIP

2.Q.Качество гарантировано:

- Стандарты IATF, ISO, IPC, UL
- Онлайн SPI, AOI, рентгеновская инспекция
- Квалифицированность продукции достигает 99,9%

3Премиум.SСлужба:

- Ответьте на запрос в течение 24 часов
- Идеальная система послепродажного обслуживания
- От прототипа к серийному производству

Теги:

Производство PCB

прототип pcb

pcb hdi

Гибкий PCB

Жесткая гибкая печатная плата

Высокий PCB Tg

Высокочастотные ПКБ

Алюминиевый PCB

ПКБ из толстой меди

Керамические пластинки

Сборка ПКБ

Сборка SMT

Сборка BGA

через сборку отверстий

Собрание строения коробки

Прототип сборки ПКБ

Промышленное PCBA

Сборка печатных плат для телекоммуникаций

медицинское pcba

Автомобильные ПКБ

электронное pcba

Сборка печатной платы освещения

Покупка компонентов ПКБ