DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. προϊόντα Created with Pixso.
Συγκρότηση PCB
Created with Pixso.

Ηλεκτρονικό PCB μέσω οπτικής συναρμολόγησης Υπηρεσία παραγωγής χαμηλού όγκου ODM

Ηλεκτρονικό PCB μέσω οπτικής συναρμολόγησης Υπηρεσία παραγωγής χαμηλού όγκου ODM

MOQ: 1
τιμή: Contact us
Όροι πληρωμής: Τ/Τ
Πληροφορίες λεπτομέρειας
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Πιστοποίηση:
ISO, UL, IPC, Reach
Επίπεδο:
20 στρώμα
υλικό:
FR4
Μοντέλο:
0.210mm
Επιφανειακή Επεξεργασία:
ΕΝΙΓ
Χώρος για καρφίτσες:
0.25mm
Εφαρμογή:
ηλεκτρονική συσκευή
Επισημαίνω:

Ηλεκτρονικό pCB μέσω οπτικής συναρμολόγησης

,

ODM μέσω οπτικής συναρμολόγησης

,

οθόνη PCB χαμηλού όγκου

Περιγραφή προϊόντων

 

Υπηρεσία Συναρμολόγησης Ηλεκτρονικών Συσκευών Through Hole

 

αράδοση:  Τι είναι οι Υπηρεσίες Συναρμολόγησης Through-Hole;

 

Οι Υπηρεσίες Συναρμολόγησης Through-Hole περιλαμβάνουν τη διαδικασία τοποθέτησης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) εισάγοντας τα καλώδιά τους μέσω τρυπημένων οπών και συγκολλώντας τα σε επιφάνειες στην αντίθετη πλευρά. Αυτή η μέθοδος είναι μια από τις παλαιότερες και πιο αξιόπιστες τεχνικές συναρμολόγησης PCB, που χρησιμοποιείται συχνά για εξαρτήματα που απαιτούν ισχυρούς μηχανικούς δεσμούς ή εφαρμογές υψηλής ισχύος.

 

 

 

*  Βασικά Χαρακτηριστικά του BGA Υπηρεσίες Συναρμολόγησης:​

​​​

1. ​​Τύποι Εξαρτημάτων​​

    • ​​Παραδοσιακά Εξαρτήματα Through-Hole​​: Αντιστάσεις, πυκνωτές, συνδετήρες, μετασχηματιστές και μεγάλα IC.
    • ​​Μικτή Τεχνολογία​​: Ορισμένες PCB συνδυάζουν εξαρτήματα ​​through-hole (THT) και surface-mount (SMT)​​ για ευελιξία.

2. ​​Διαδικασία Συναρμολόγησης​​

    • ​​Χειροκίνητη ή Αυτοματοποιημένη Εισαγωγή​​:
      • ​​Χειροκίνητη​​: Χρησιμοποιείται για πρωτότυπα ή παραγωγή χαμηλού όγκου.
      • ​​Αυτοματοποιημένη (AI/Αυτόματη Εισαγωγή)​​: Μηχανές υψηλής ταχύτητας τοποθετούν εξαρτήματα για μαζική παραγωγή.
    • ​​Συγκόλληση με Κύμα​​:
      • Η PCB περνά πάνω από ένα κύμα λιωμένου συγκολλητικού, συνδέοντας όλα τα καλώδια through-hole ταυτόχρονα.
    • ​​Χειροκίνητη Συγκόλληση (Για Επαναφορά/Επισκευή)​​:
      • Χρησιμοποιείται για ευαίσθητα εξαρτήματα ή διορθώσεις μετά τη συναρμολόγηση.

3. ​​Πλεονεκτήματα της Συναρμολόγησης Through-Hole​​

    • ​​Ισχυροί Μηχανικοί Δεσμοί​​: Ιδανικό για περιβάλλοντα υψηλής καταπόνησης (π.χ., αυτοκινητοβιομηχανία, αεροδιαστημική).
    • ​​Καλύτερη Διάχυση Θερμότητας​​: Κατάλληλο για εξαρτήματα υψηλής ισχύος (π.χ., τροφοδοτικά).
    • ​​Ευκολότερη Δημιουργία Πρωτοτύπων & Επισκευές​​: Τα εξαρτήματα είναι ευκολότερο να αντικατασταθούν από τα SMDs.

4. ​​Προκλήσεις​​

    • ​​Πιο Αργό & Ακριβό​​ από το SMT λόγω των βημάτων διάτρησης και συγκόλλησης.
    • ​​Μεγαλύτερο Αποτύπωμα​​: Όχι ιδανικό για εξαιρετικά συμπαγή σχέδια.

 

 

​​ * Through-Hole vs. Surface-Mount (SMT) Συναρμολόγηση​:​

Χαρακτηριστικό Συναρμολόγηση Through-Hole (THT) Συναρμολόγηση Surface-Mount (SMT)
​Μέθοδος Συγκόλλησης​ Συγκόλληση με κύμα ή χειροκίνητη συγκόλληση Συγκόλληση με αναθέρμανση
​Μέγεθος Εξαρτήματος​ Μεγαλύτερο, ογκώδες Μικρότερο, ελαφρύ
​Χρήση Χώρου PCB​ Απαιτεί τρυπημένες οπές Δεν χρειάζονται οπές (εξοικονομεί χώρο)
​Αντοχή​ Υψηλή μηχανική σταθερότητα Λιγότερο ανθεκτικό (εκτός αν κολληθεί)
​Κόστος & Ταχύτητα​ Πιο αργό, υψηλότερο κόστος Γρηγορότερο, πιο οικονομικό
​Καλύτερο Για​ Εφαρμογές υψηλής ισχύος, υψηλής αξιοπιστίας Σχέδια υψηλής πυκνότητας, συμπαγή

 

 

Η DQS Electronic Group είναι μια από τις κορυφαίες εταιρείες EMS στην Κίνα, παρέχουμε σχεδιασμό PCB, κατασκευή PCB, υπηρεσία συναρμολόγησης PCB και δοκιμές. Καλώς ήρθατε να μας στείλετε το αρχείο Gerber για να λάβετε δωρεάν προσφορά. Το email μας: sales@dqspcba.com

 

 

 

 

αράδοση:  ΤεχνικάΠαράμετροι

 

 Δυνατότητα Συναρμολόγησης PCB

 

Στοιχείο

 

                  Κανονικό

 

 Ειδικό

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

Μήκοςκαι 

 

 

προδιαγραφή

ΜήκοςΔ

Π) ΕλάχιστοΜ≥50mm , Π≥30mm Μ<50mm

Μέγιστο

Μ<2mmΜέγιστο

Μ≤800mm

Π≤460mmΛεπτότερο

Π>500mmΛεπτότεροΤ)

Τ<0.8mm Παχύτερο

3.5mm

Παχύτερο

4

*  

Τ>4.5mm Προδιαγραφή εξαρτημάτων SMT

Π

 

ερίγραμμα Δ

ιάστασηΕλάχιστο μέγεθος4 γραμμές συναρμολόγησης DIP01005(0.3mm*0.2mm)

Μέγιστο μέγεθος

200

*

125

πάχος εξαρτήματος Τ≤15mm 6.5mm<Τ≤15mm

πάχος εξαρτήματος Τ≤15mm 6.5mm<Τ≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(πολλαπλές ακίδες)

Ελάχιστο διάστημα ακίδων

0.4mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/

BGA

   

Ελάχιστο διάστημα μπάλας 0.5mm

0.3mm≤Pitch<0.5mmDIP

Συναρμολόγηση

PCB

 

 

προδιαγραφή

Μήκοςκαι 

 

Πλάτος( Μ*

 

Π) ΕλάχιστοΜ≥50mm , Π≥30mm Μ<50mm

Μέγιστο

Μ≤1200mm, Π≤450mm

Μ≥1200mm

Π≥500mmΠάχος(

Τ)Λεπτότερο0.8mm

Τ<0.8mm Παχύτερο

3.5mm

                      

Τ>2mm

*  

Πεδίο

ΕφαρμογώνΠρωτότυπο PCBA

 

 

 

 

αράδοση:  PCBA ΤηλεπικοινωνιώνΙατρικό PCBA

 

Ηλεκτρονικό PCB μέσω οπτικής συναρμολόγησης Υπηρεσία παραγωγής χαμηλού όγκου ODM 0 Ηλεκτρονικό PCB μέσω οπτικής συναρμολόγησης Υπηρεσία παραγωγής χαμηλού όγκου ODM 1 Ηλεκτρονικό PCB μέσω οπτικής συναρμολόγησης Υπηρεσία παραγωγής χαμηλού όγκου ODM 2 Ηλεκτρονικό PCB μέσω οπτικής συναρμολόγησης Υπηρεσία παραγωγής χαμηλού όγκου ODM 3
PCBA Αυτοκινήτων PCBA Ηλεκτρονικών Καταναλωτικών Προϊόντων LED PCBA  PCBA Ασφαλείας
Ηλεκτρονικό PCB μέσω οπτικής συναρμολόγησης Υπηρεσία παραγωγής χαμηλού όγκου ODM 4 Ηλεκτρονικό PCB μέσω οπτικής συναρμολόγησης Υπηρεσία παραγωγής χαμηλού όγκου ODM 5 Ηλεκτρονικό PCB μέσω οπτικής συναρμολόγησης Υπηρεσία παραγωγής χαμηλού όγκου ODM 6 Ηλεκτρονικό PCB μέσω οπτικής συναρμολόγησης Υπηρεσία παραγωγής χαμηλού όγκου ODM 7
*   Πλεονεκτήματα της Ομάδας DQS Έγκαιρη  Π

 

 
 
 
 
αράδοση:  Δικά μας εργοστάσια PCBA 15.000 ㎡
 
  1. 13 πλήρως αυτόματες γραμμές SMT 4 γραμμές συναρμολόγησης DIP   
    •  2. 
    • Π
    • οιότητα Εγγυημένη:

 

Πρότυπα IATF, ISO, IPC, UL Διαδικτυακή επιθεώρηση SPI, AOI, X-Ray Το ποσοστό των προϊόντων που πληρούν τις προδιαγραφές φτάνει το 99,9%   3. Premium 

    • Υ
    • πηρεσία:
    • 24H απάντηση στο ερώτημά σας

 

  Τέλειο σύστημα εξυπηρέτησης μετά την πώλησηΑπό το πρωτότυπο στη μαζική παραγωγή