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Einzelheiten zu den Produkten

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PCB-Montage
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Elektronische Leiterplatten durch Lochmontage Service Produktion in geringer Stückzahl ODM

Elektronische Leiterplatten durch Lochmontage Service Produktion in geringer Stückzahl ODM

MOQ: 1
Preis: Contact us
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO, UL, IPC, Reach
Schicht:
20 Schicht
Material:
FR4
Tiefstand der Platte:
0.2-10mm
Oberflächenbearbeitung:
ENIG
Pin-Raum:
0.25mm
Anwendung:
elektronisches Gerät
Hervorheben:

Elektronisches PCB durch Lochmontage

,

ODM durch Lochmontage

,

odm Kleinserien-PCB-Bestückung

Produkt-Beschreibung

 

Bestückungsservice für elektronische Geräte mit Durchsteckmontage

 

LWas sind Durchsteckmontage-Services?

 

Durchsteckmontage-Services​​ beinhalten das Montieren elektronischer Bauteile auf einer Leiterplatte (PCB), indem ihre Anschlüsse durch gebohrte Löcher gesteckt und auf Pads auf der gegenüberliegenden Seite verlötet werden. Diese Methode ist eine der ältesten und zuverlässigsten PCB-Bestückungstechniken und wird oft für Bauteile verwendet, die ​​starke mechanische Verbindungen​​ oder ​​Hochleistungsanwendungen​​ erfordern.

 

 

 

*  Hauptmerkmale von BGA Bestückungsdienstleistungen:​

​​​

1. ​​Bauteiltypen​​

    • ​​Traditionelle Durchsteckbauteile​​: Widerstände, Kondensatoren, Steckverbinder, Transformatoren und große ICs.
    • ​​Gemischte Technologie​​: Einige PCBs kombinieren ​​Durchsteck- (THT) und oberflächenmontierte (SMT)​​ Bauteile für Flexibilität.

2. ​​Bestückungsprozess​​

    • ​​Manuelle oder automatische Bestückung​​:
      • ​​Manuell​​: Wird für Prototypen oder Kleinserienfertigung verwendet.
      • ​​Automatisiert (AI/Auto-Insertion)​​: Hochgeschwindigkeitsmaschinen platzieren Bauteile für die Massenproduktion.
    • ​​Wellenlöten​​:
      • Die Leiterplatte wird über eine geschmolzene Lötwelle geführt, wodurch alle Durchsteckanschlüsse gleichzeitig verbunden werden.
    • ​​Handlöten (Für Nacharbeiten/Reparaturen)​​:
      • Wird für empfindliche Bauteile oder Nachbesserungen nach der Bestückung verwendet.

3. ​​Vorteile der Durchsteckmontage​​

    • ​​Starke mechanische Verbindungen​​: Ideal für Umgebungen mit hoher Belastung (z. B. Automobil, Luft- und Raumfahrt).
    • ​​Bessere Wärmeableitung​​: Geeignet für Hochleistungsbauteile (z. B. Netzteile).
    • ​​Einfacheres Prototyping & Reparaturen​​: Bauteile sind leichter zu ersetzen als SMDs.

4. ​​Herausforderungen​​

    • ​​Langsamer & teurer​​ als SMT aufgrund von Bohr- und Lötprozessen.
    • ​​Größerer Footprint​​: Nicht ideal für ultrakompakte Designs.

 

 

​​ * Durchsteckmontage vs. Oberflächenmontage (SMT):​

Merkmal Durchsteckmontage (THT) Oberflächenmontage (SMT)
​Lötverfahren​ Wellenlöten oder Handlöten Reflow-Löten
​Bauteilgröße​ Größer, sperriger Kleiner, leicht
​PCB-Flächennutzung​ Benötigt gebohrte Löcher Keine Löcher erforderlich (spart Platz)
​Festigkeit​ Hohe mechanische Stabilität Weniger robust (es sei denn, verklebt)
​Kosten & Geschwindigkeit​ Langsamer, höhere Kosten Schneller, kostengünstiger
​Am besten geeignet für​ Hochleistungsanwendungen mit hoher Zuverlässigkeit Kompakte Designs mit hoher Dichte

 

 

DQS Electronic Group ist eines der führenden EMS-Unternehmen in China. Wir bieten PCB-Design, PCB-Fertigung, PCB-Bestückungsservice und Tests an. Senden Sie uns gerne Ihre Gerber-Datei, um ein kostenloses Angebot zu erhalten. Unsere E-Mail: sales@dqspcba.com

 

 

 

 

LTechnische Parameter PCB Bestückungs Fähigkeit

 

Artikel

 

                  Normal

 

Spezial

 

 SMT

 

 

 

 

 

 

 

 

A

SpezifikationLänge

 

 

Spezifikation

LängeD

L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm

L<50mm

L<2mmMaximum

L≤800mm

L≥1200mm

B≤460mmT)

B>500mmT)T)

0,8mm T<0,8mm

Dickste

Dickste

4

T>2mm

T>4,5mm SMT Bauteile Spezifikation

O

 

utline D

imensionMin Größe13 vollautomatische SMT-Linien 01005 (0,3 mm * 0,2 mm)

Max Größe

200

*

125

Bauteildicke T≤15mm 6,5mm<T≤15mm

Bauteildicke T≤15mm 6,5mm<T≤15mm

QFP, SOP, SOJ

(Multi Pins)

Min Pin Abstand

0,4mm

0,3mm≤Pitch<0,4mm

CSP/

BGA

   

Min Kugel Abstand 0,5mm

0,3mm≤Pitch<0,5mmDIP

A

ssembly

 

 

PCB

SpezifikationLänge

 

und  Breite(

 

L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm

L<50mm

MaximumL≤1200mm

, B≤450mm

L≥1200mm

B≥500mm

Dicke(T)Dünnste

0,8mm T<0,8mm

Dickste

3,5mm

                      

T>2mm

*  

AnwendungsFelder

 

 

 

 

LIndustrielle Steuerungs-PCBATelekommunikations-PCBA

 

Elektronische Leiterplatten durch Lochmontage Service Produktion in geringer Stückzahl ODM 0 Elektronische Leiterplatten durch Lochmontage Service Produktion in geringer Stückzahl ODM 1 Elektronische Leiterplatten durch Lochmontage Service Produktion in geringer Stückzahl ODM 2 Elektronische Leiterplatten durch Lochmontage Service Produktion in geringer Stückzahl ODM 3
Medizinische PCBA Automobil-PCBA PCBA für Unterhaltungselektronik LED PCBA 
Elektronische Leiterplatten durch Lochmontage Service Produktion in geringer Stückzahl ODM 4 Elektronische Leiterplatten durch Lochmontage Service Produktion in geringer Stückzahl ODM 5 Elektronische Leiterplatten durch Lochmontage Service Produktion in geringer Stückzahl ODM 6 Elektronische Leiterplatten durch Lochmontage Service Produktion in geringer Stückzahl ODM 7
Sicherheits-PCBA *   Vorteile des DQS-Teams Pünktliche 

 

 
 
 
 
Lieferung:  
 
  1. Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡13 vollautomatische SMT-Linien 4 DIP-Bestückungslinien
    •    
    •  2. 
    • Q

 

ualität garantiert:IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards Online SPI, AOI, Röntgeninspektion Die Qualitätsrate der Produkte erreicht 99,9%

    •    3. Premium 
    • S
    • ervice:

 

  24H Beantwortung Ihrer AnfragePerfektes After-Sales-Service-SystemVom Prototyp bis zur Massenproduktion