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Einzelheiten zu den Produkten

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PCB-Montage
Created with Pixso.

8 Schicht intelligente elektronische durch Loch PCB Montage Ru 94v 0 Leiterplatte

8 Schicht intelligente elektronische durch Loch PCB Montage Ru 94v 0 Leiterplatte

MOQ: 1
Preis: Contact us
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO, UL, IPC, Reach
Schicht:
8 Schicht
Material:
FR4
Tiefstand der Platte:
0.2-10mm
Oberflächenbearbeitung:
ENIG/Immersion Gold
Pin-Raum:
0.25mm
Anwendung:
Smart Electronic
Hervorheben:

8 Schichtdurch Lochmontage

,

94v 0 Durch Lochmontage

,

Schaltkreisplatte auf Maß 94v0

Produkt-Beschreibung

 

8-Lagen Smart Electronic Through Hole PCB-Bestückung

 

 

Pünktliche Was sind Through-Hole-Bestückungsdienstleistungen?

 

Through-Hole-Bestückungsdienstleistungen​​ beinhalten das Montieren elektronischer Bauteile auf einer Leiterplatte (PCB), indem ihre Anschlüsse durch gebohrte Löcher gesteckt und auf Pads auf der gegenüberliegenden Seite verlötet werden. Diese Methode ist eine der ältesten und zuverlässigsten PCB-Bestückungstechniken und wird häufig für Bauteile verwendet, die ​​starke mechanische Verbindungen​​ oder ​​Hochleistungsanwendungen​​ erfordern.

 

 

 

*  Hauptmerkmale von BGA Bestückungsdienstleistungen:​

​​​

1. ​​Bauteiltypen​​

    • ​​Traditionelle Through-Hole-Bauteile​​: Widerstände, Kondensatoren, Steckverbinder, Transformatoren und große ICs.
    • ​​Gemischte Technologie​​: Einige PCBs kombinieren ​​Through-Hole (THT)- und Surface-Mount (SMT)​​-Bauteile für Flexibilität.

2. ​​Bestückungsprozess​​

    • ​​Manuelle oder automatische Bestückung​​:
      • ​​Manuell​​: Wird für Prototypen oder Kleinserienfertigung verwendet.
      • ​​Automatisch (AI/Auto-Insertion)​​: Hochgeschwindigkeitsmaschinen platzieren Bauteile für die Massenproduktion.
    • ​​Wellenlöten​​:
      • Die Leiterplatte wird über eine geschmolzene Lötwelle geführt, wodurch alle Through-Hole-Anschlüsse gleichzeitig verbunden werden.
    • ​​Handlöten (Für Nacharbeiten/Reparaturen)​​:
      • Wird für empfindliche Bauteile oder Nachbesserungen nach der Bestückung verwendet.

3. ​​Vorteile der Through-Hole-Bestückung​​

    • ​​Starke mechanische Verbindungen​​: Ideal für Umgebungen mit hoher Belastung (z. B. Automobil, Luft- und Raumfahrt).
    • ​​Bessere Wärmeableitung​​: Geeignet für Hochleistungsbauteile (z. B. Netzteile).
    • ​​Einfacheres Prototyping & Reparaturen​​: Bauteile sind leichter zu ersetzen als SMDs.

4. ​​Herausforderungen​​

    • ​​Langsamer & teurer​​ als SMT aufgrund von Bohr- und Lötschritten.
    • ​​Größerer Footprint​​: Nicht ideal für ultrakompakte Designs.

 

 

​​ * Through-Hole vs. Surface-Mount (SMT) Bestückung​:​

Merkmal Through-Hole-Bestückung (THT) Surface-Mount-Bestückung (SMT)
​Lötverfahren​ Wellenlöten oder Handlöten Reflow-Löten
​Bauteilgröße​ Größer, sperriger Kleiner, leicht
​PCB-Platzbedarf​ Benötigt gebohrte Löcher Keine Löcher erforderlich (spart Platz)
​Festigkeit​ Hohe mechanische Stabilität Weniger robust (es sei denn, verklebt)
​Kosten & Geschwindigkeit​ Langsamer, höhere Kosten Schneller, kostengünstiger
​Am besten geeignet für​ Hochleistungs-, hochzuverlässige Anwendungen High-Density-, kompakte Designs

 

 

DQS Electronic Group ist eines der führenden EMS-Unternehmen in China. Wir bieten PCB-Design, PCB-Fertigung, PCB-Bestückungsservice und Tests an. Senden Sie uns gerne Ihre Gerber-Datei, um ein kostenloses Angebot zu erhalten. Unsere E-Mail: sales@dqspcba.com

 

 

 

 

Pünktliche Technische Parameter

 

 PCB Bestückungs Fähigkeit

 

Artikel

 

                  Normal

 

 Spezial

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

PCBSpezifikation

 

 

PCB (verwendet für SMT)

Spezifikationutline 

Breite( L*B) Minimum L≥50mm

, B≥30mm

,  B≥3mmL<2mm

Maximum

, B≤450mm

Dicke(L > 1200mm

Dicke(Dicke(

Dünnste 0,8 mm

T<0,8 mm

T<0,1 mm

Dickste

                      

mm T>4,5 mm

SMT Bauteile Spezifikation

 

Outline 

DimensionEigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡0201 (0,6 mm*0,3 mm)

01005 (0,3 mm*0,2 mm)

Max Größe

200

*

125 Bauteildicke T≤15mm

125 Bauteildicke T≤15mm

6,5 mm<T≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(Multi Pins)

Min Pin Abstand

0,4 mm

0,3 mm≤Pitch<0,4 mm

CSP/

BGA

    Min Kugel Abstand

0,5 mm0,3 mm≤Pitch<0,5 mm

DIP

A

 

 

ssembly

PCBSpezifikation

 

Länge und 

 

Breite( L*B) Minimum L≥50mm

, B≥30mm

L<50mmMaximum

L≤1200mm

, B≤450mm

L≥1200mm

B≥500mmDicke(T)

Dünnste 0,8 mm

T<0,8 mm

Dickste

3,5 mm

                      

T>2mm

*  Anwendungs

 

 

 

 

Pünktliche PCBA-PrototypIndustrielle Steuerungs-PCBA

 

8 Schicht intelligente elektronische durch Loch PCB Montage Ru 94v 0 Leiterplatte 0 8 Schicht intelligente elektronische durch Loch PCB Montage Ru 94v 0 Leiterplatte 1 8 Schicht intelligente elektronische durch Loch PCB Montage Ru 94v 0 Leiterplatte 2 8 Schicht intelligente elektronische durch Loch PCB Montage Ru 94v 0 Leiterplatte 3
Telekommunikations-PCBA Medizinische PCBA Automobil-PCBA Unterhaltungselektronik-PCBA
8 Schicht intelligente elektronische durch Loch PCB Montage Ru 94v 0 Leiterplatte 4 8 Schicht intelligente elektronische durch Loch PCB Montage Ru 94v 0 Leiterplatte 5 8 Schicht intelligente elektronische durch Loch PCB Montage Ru 94v 0 Leiterplatte 6 8 Schicht intelligente elektronische durch Loch PCB Montage Ru 94v 0 Leiterplatte 7
LED-PCBA  Sicherheits-PCBA *   Vorteile des DQS-Teams

 

 
 
 
 
Pünktliche L
 
  1. ieferung:  Eigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡13 vollautomatische SMT-Linien 
    • 4 DIP-Bestückungslinien
    •    
    •  2. 

 

Qualität garantiert:IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards Online SPI, AOI, Röntgeninspektion 

    • Die qualifizierte Rate der Produkte erreicht 99,9%
    •    3. Premium 
    • S

 

  ervice:24H beantworten Sie Ihre AnfragePerfektes After-Sales-Service-System

    • Vom Prototyp bis zur Massenproduktion