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8-Lagen Smart Electronic Through Hole PCB-Bestückung
Pünktliche Was sind Through-Hole-Bestückungsdienstleistungen?
Through-Hole-Bestückungsdienstleistungen beinhalten das Montieren elektronischer Bauteile auf einer Leiterplatte (PCB), indem ihre Anschlüsse durch gebohrte Löcher gesteckt und auf Pads auf der gegenüberliegenden Seite verlötet werden. Diese Methode ist eine der ältesten und zuverlässigsten PCB-Bestückungstechniken und wird häufig für Bauteile verwendet, die starke mechanische Verbindungen oder Hochleistungsanwendungen erfordern.
* Hauptmerkmale von BGA Bestückungsdienstleistungen:
* Through-Hole vs. Surface-Mount (SMT) Bestückung:
DQS Electronic Group ist eines der führenden EMS-Unternehmen in China. Wir bieten PCB-Design, PCB-Fertigung, PCB-Bestückungsservice und Tests an. Senden Sie uns gerne Ihre Gerber-Datei, um ein kostenloses Angebot zu erhalten. Unsere E-Mail: sales@dqspcba.com
Pünktliche Technische Parameter
PCB Bestückungs Fähigkeit |
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Artikel |
Normal |
Spezial |
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SMT PCBSpezifikation |
PCB (verwendet für SMT) Spezifikationutline |
Breite( L*B) Minimum L≥50mm |
, B≥30mm |
, B≥3mmL<2mm |
Maximum |
, B≤450mm |
, Dicke(L > 1200mm |
, Dicke(Dicke( |
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Dünnste 0,8 mm |
T<0,8 mm |
T<0,1 mm |
Dickste |
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|
mm T>4,5 mm |
SMT Bauteile Spezifikation |
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Outline |
DimensionEigene PCBA-Fabriken 15.000 ㎡0201 (0,6 mm*0,3 mm) |
01005 (0,3 mm*0,2 mm) |
Max Größe |
200 |
|
* |
125 Bauteildicke T≤15mm |
125 Bauteildicke T≤15mm |
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6,5 mm<T≤15mm |
QFP,SOP,SOJ |
(Multi Pins) |
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Min Pin Abstand 0,4 mm |
0,3 mm≤Pitch<0,4 mm |
CSP/ |
BGA |
||
Min Kugel Abstand |
0,5 mm0,3 mm≤Pitch<0,5 mm |
DIP |
A |
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ssembly PCBSpezifikation |
Länge und |
Breite( L*B) Minimum L≥50mm |
, B≥30mm |
L<50mmMaximum |
L≤1200mm |
, B≤450mm |
L≥1200mm, |
B≥500mmDicke(T) |
|||
Dünnste 0,8 mm |
T<0,8 mm |
Dickste |
3,5 mm |
||
|
T>2mm |
* Anwendungs |
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Qualität garantiert:IATF-, ISO-, IPC-, UL-Standards Online SPI, AOI, Röntgeninspektion
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