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Assemblaggio PCB a foro passante elettronico intelligente a 8 strati Ru 94v 0 personalizzato

MOQ:	1
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Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ISO, UL, IPC, Reach

Strato:

8 strati

materiale:

FR4

Spessore della scheda:

0.2-10mm

Finitura superficiale:

ENIG/Immersion Gold

Spazio per pin:

0.25mm

Applicazione:

Intelligente elettronica

Evidenziare:

Assemblaggio a foro passante a 8 strati

Assemblaggio a foro passante 94v 0

Tavola di circuito su misura ru 94v 0

Descrizione di prodotto

Assemblaggio PCB a foro passante elettronico intelligente a 8 strati

13 linee SMT completamente automatiche Cosa sono i servizi di assemblaggio a foro passante?

I servizi di assemblaggio a foro passante prevedono il processo di montaggio di componenti elettronici su un circuito stampato (PCB) inserendo i loro terminali attraverso fori praticati e saldandoli su pad sul lato opposto. Questo metodo è una delle tecniche di assemblaggio PCB più vecchie e affidabili, spesso utilizzata per componenti che richiedono forti legami meccanici o applicazioni ad alta potenza.

* Caratteristiche principali di BGAServizi di assemblaggio:

1. Tipi di componenti

- Componenti tradizionali a foro passante: resistori, condensatori, connettori, trasformatori e circuiti integrati di grandi dimensioni.
- Tecnologia mista: alcuni PCB combinano componenti a foro passante (THT) e a montaggio superficiale (SMT) per flessibilità.

2. Processo di assemblaggio

- Inserimento manuale o automatizzato:
  - Manuale: utilizzato per prototipi o produzione a basso volume.
  - Automatizzato (AI/Auto-Insertion): macchine ad alta velocità posizionano i componenti per la produzione di massa.
- Saldatura a onda:
  - Il PCB passa su un'onda di saldatura fusa, collegando tutti i terminali a foro passante contemporaneamente.
- Saldatura manuale (per rilavorazione/riparazione):
  - Utilizzato per componenti delicati o correzioni post-assemblaggio.

3. Vantaggi dell'assemblaggio a foro passante

- Forti legami meccanici: ideale per ambienti ad alto stress (ad esempio, automobilistico, aerospaziale).
- Migliore dissipazione del calore: adatto per componenti ad alta potenza (ad esempio, alimentatori).
- Prototipazione e riparazioni più facili: i componenti sono più facili da sostituire rispetto agli SMD.

4. Sfide

- Più lento e più costoso rispetto a SMT a causa delle fasi di foratura e saldatura.
- Ingombro maggiore: non ideale per progetti ultra compatti.

* Assemblaggio a foro passante vs. montaggio superficiale (SMT):

Caratteristica	Assemblaggio a foro passante (THT)	Assemblaggio a montaggio superficiale (SMT)
Metodo di saldatura	Saldatura a onda o saldatura manuale	Saldatura a rifusione
Dimensione dei componenti	Più grandi, più ingombranti	Più piccoli, leggeri
Utilizzo dello spazio PCB	Richiede fori praticati	Non sono necessari fori (risparmia spazio)
Resistenza	Elevata stabilità meccanica	Meno robusto (a meno che non sia incollato)
Costo e velocità	Più lento, costo più elevato	Più veloce, più conveniente
Ideale per	Applicazioni ad alta potenza e alta affidabilità	Progetti compatti ad alta densità

DQS Electronic Group è una delle principali aziende EMS in Cina, forniamo progettazione PCB, produzione PCB, servizio di assemblaggio PCB e test. Benvenuti a inviarci il vostro file Gerber per ottenere un preventivo gratuito. La nostra email: sales@dqspcba.com

13 linee SMT completamente automatiche TecnicoParametriCapacità di assemblaggio PCB

Articolo
Normale				Speciale	SMT
A specificaLunghezza	specifica LunghezzaD	L* W)Minimo L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	L＜2mmMassimo	L≤800mm
		L* W)Minimo L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	W≤460mmT),	W＞500mmT)T)
		0,8 mm T＜0,8 mm	Più spesso	Più spesso	4
		0,8 mm T＜0,8 mm	T＞2mm	T＞4.5mm Specifiche dei componenti SMT	O
	utline D	imensioneDimensione minima 2. 01005 (0,3 mm * 0,2 mm)	Dimensione massima	200	*
			125	spessore del componente T≤15mm 6,5 mm＜T≤15mm	spessore del componente T≤15mm 6,5 mm＜T≤15mm
			QFP, SOP, SOJ	(multi pin)	Spazio minimo tra i pin
		0,4 mm 0,3 mm≤Passo＜0,4 mm	CSP/	BGA
		Spazio minimo tra le sfere 0,5 mm	0,3 mm≤Passo＜0,5 mmDIP	A	ssemblaggio
PCB specificaLunghezza	e Larghezza(	L* W)Minimo L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	MassimoL≤1200mm	, W≤450mm
		L* W)Minimo L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	, W≥500mm	Spessore(T)Più sottile
		0,8 mm T＜0,8 mm	Più spesso	3,5 mm
		0,8 mm T＜0,8 mm	T＞2mm	*	Campi di applicazionePrototipo PCBA

13 linee SMT completamente automatiche PCBA TelecomPCBA medico


PCBA automobilistico	PCBA elettronica di consumo	LED PCBA	PCBA di sicurezza

*	Vantaggi del team DQS	Consegna puntuale:	Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡

13 linee SMT completamente automatiche 4 linee di assemblaggio DIP

2. Q

- ualità garantita:
- Standard IATF, ISO, IPC, UL
- Ispezione SPI, AOI, X-Ray online

Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9% 3. Premium Servizio:

- 24 ore su 24, rispondi alla tua richiesta
- Sistema di assistenza post-vendita perfetto
- Dal prototipo alla produzione di massa

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