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8 계층 스마트 전자 구멍 PCB 조립 Ru 94v 0 회로 보드 사용자 정의

MOQ:	1
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지불 조건:	T/T

상세 정보

제품 설명

상세 정보

원래 장소:

중국

인증:

ISO, UL, IPC, Reach

레이어:

8 층

소재:

FR4

판 두께:

0.2-10mm

표면 마감:

Enig/Immersion Gold

핀 공간:

0.25 밀리미터

적용:

스마트 전자

강조하다:

8 구멍 을 뚫고 층 을 조립 하는 것

94v 0 구멍 조립을 통해

커스텀 ru 94v 0 회로판

제품 설명

8 계층 스마트 전자 구멍 PCB 조립

*뚫고 가는 대회 서비스 는 무엇 입니까?

Through-Hole Assembly Services involve the process of mounting electronic components onto a printed circuit board (PCB) by inserting their leads through drilled holes and soldering them to pads on the opposite side이 방법은 PCB 조립 기술 중 가장 오래되고 가장 신뢰할 수있는 방법 중 하나입니다. 종종 강한 기계 결합 또는 고 전력 응용 프로그램을 필요로하는 구성 요소에 사용됩니다.

* BGA의 주요 특징어셈블리 서비스

- 네

1부품 유형

- 전통적인 구멍 구성 요소: 저항, 콘덴시터, 커넥터, 트랜스포머 및 큰 IC.
- 혼합 기술: 일부 PCB는 유연성을 위해 구멍 (THT) 및 표면 장착 (SMT) 구성 요소를 결합합니다.

2. 조립 과정

- 수동 또는 자동 삽입:
  - 설명서: 프로토타입 또는 소량 생산에 사용됩니다.
  - 자동화 (AI/Auto-Insertion): 고속 기계는 대량 생산을 위한 부품들을 배치한다.
- 파동 용접:
  - PCB는 녹은 용접 물결을 통과하여 모든 구멍을 동시에 연결합니다.
- 수동 용접 (재작/수리용)
  - 섬세한 부품이나 조립 후 고치는 데 사용됩니다.

3뚫린 구멍의 장점

- 강한 기계 결합: 고 스트레스 환경 (예를 들어, 자동차, 항공우주) 에 이상적입니다.
- 더 나은 열 분산: 고 전력 부품 (예를 들어, 전원 공급 장치) 에 적합합니다.
- 더 쉬운 프로토타입 제작 및 수리: 부품은 SMD보다 쉽게 교체됩니다.

4. 도전

- SMT보다 느리고 더 비싸기 때문에 드릴링 및 용접 단계입니다.
- 더 큰 발자국: 초 컴팩트 설계에 이상적이지 않습니다.

- 네*뚫린 구멍 대 표면 장착 (SMT) 조립:

특징	뚫린 조립 (THT)	표면 장착 장치 (SMT)
- 네용접 방법- 네	물결 용접 또는 수동 용접	리플로우 용접
- 네컴포넌트 크기- 네	더 크고, 더 큰	작고 가벼운
- 네PCB 공간 사용- 네	구멍을 뚫어야 합니다	구멍이 필요 없습니다 (공간 절약)
- 네힘- 네	높은 기계적 안정성	덜 견고함 (접착되지 않은 경우)
- 네비용과 속도- 네	더 느리고 더 높은 비용	더 빠르고 비용 효율적
- 네가장 좋은 것- 네	고전력, 높은 신뢰성 애플리케이션	고밀도, 콤팩트한 디자인

DQS 전자 그룹은 중국의 선도적인 EMS 회사 중 하나입니다, 우리는 PCB 설계, PCB 제조, PCB 조립 서비스 및 테스트를 제공합니다. 환영 무료 인용을 얻기 위해 우리에게 Gerber 파일을 보내십시오.우리의 이메일:sales@dqspcba.com

*기술니칼 파라미터

PCB 조립 능력
항목				정상	특별
SMT A모두들	PCB (SMT용) 스펙제정	길이 그리고너비 L* W)	최소	L≥3mm, W≥3mm	L<2mm
		길이 그리고너비 L* W)	최대	L≤800mm,W≤460mm	L > 1200mm,W> 500mm
		두께 (( T)	가장 얇은	00.2mm	T<0.1mm
		두께 (( T)	가장 두꺼운	4 mm	T>4.5mm
	SMT 부품 사양제정	오정렬D임센션	최소 크기	0201 ((0.6mm*0.3mm)	01005 ((0.3mm*0.2mm)
			최대 크기	200 * 125	200 * 125
			부품 두께	T≤15mm	6.5mm
		QFP,SOP,SOJ (다중 핀)	핀 공간 미니	00.4mm	0.3mm≤ Pitch <0.4mm
		CSP/ BGA	분자공간	0.5mm	0.3mm≤Pitch<0.5mm
DIP A모두들	PCB 사양	길이 그리고너비 L* W)	최소	L≥50mm, W≥30mm	L<50mm
		길이 그리고너비 L* W)	최대	L≤1200mm, W≤450mm	L≥1200mm,W≥500mm
		두께 (( T)	가장 얇은	00.8mm	T<0.8mm
		두께 (( T)	가장 두꺼운	3.5mm	T>2mm

*적용필드


PCBA 프로토타입	산업통상자원 PCBA	통신 PCBA	의료용 PCBA

자동차용 PCBA	소비자 전자 PCBA	LED PCBA	보안 PCBA

*DQS 팀의 장점

정해진 시간에D유출:

- 소유한 PCBA 공장 15,000m2
- 13개의 완전 자동 SMT 라인
- 4 DIP 조립 라인

2.Q품질 보장:

- IATF, ISO, IPC, UL 표준
- 온라인 SPI, AOI, 엑스레이 검사
- 제품의 합격률은 99.9%에 달합니다.

3프리미엄S서비스:

- 24시간 답변
- 완벽한 판매 후 서비스 시스템
- 프로토타입에서 대량 생산

태그:

PCB 제작

PCB (폴리염화비페닐) 원형

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