details van de producten

Huis Producten

8-laags slimme elektronische through-hole PCB-assemblage Ru 94v 0 printplaat op maat

MOQ:	1
Prijs:	Contact us
Betalingsvoorwaarden:	T/T

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

ISO, UL, IPC, Reach

De laag:

8 laag

materiaal:

FR4

Dikte van het bord:

0.210mm

Oppervlakte afwerking:

ENIG/Dompelgoud

Pinruimte:

0.25mm

Toepassing:

Slimme Elektronica

Markeren:

8-laags through-hole assemblage

94v 0 through-hole assemblage

Op maat gemaakte ru 94v 0-circuit board

Productomschrijving

8 laag Smart Electronic Through Hole PCB assemblage

*Wat zijn door-gaten assemblagediensten?

Through-Hole Assembly Services involve the process of mounting electronic components onto a printed circuit board (PCB) by inserting their leads through drilled holes and soldering them to pads on the opposite sideDeze methode is een van de oudste en meest betrouwbare PCB-assemblage technieken, vaak gebruikt voor componenten die sterke mechanische bindingen of krachtige toepassingen vereisen.

* Belangrijkste kenmerken van BGAVerzameldiensten:

- Ik weet het niet.

1. Types componenten

- Traditionele doorgatcomponenten: resistoren, condensatoren, connectoren, transformatoren en grote IC's.
- Gemengde technologie: sommige PCB's combineren door-gat (THT) en oppervlakte-montage (SMT) componenten voor flexibiliteit.

2. Vergaderingsproces

- Handmatig of geautomatiseerd inbrengen:
  - Handleiding: wordt gebruikt voor prototypes of productie in kleine hoeveelheden.
  - Geautomatiseerd (AI/Auto-Insertion): hogesnelheidsmachines plaatsen onderdelen voor massaproductie.
- Wave Soldering:
  - Het PCB loopt over een gesmolten soldeergolf en verbindt alle door-gatleidingen tegelijk.
- Handsoldering (voor herbewerking/reparatie):
  - Gebruikt voor delicate onderdelen of post-assemblage reparaties.

3Voordelen van door-gat assemblage

- Sterke mechanische bindingen: ideaal voor omgevingen met hoge spanningen (bijv. automotive, aerospace).
- Betere warmteafvoer: Geschikt voor componenten met een hoog vermogen (bijv. voedingsmiddelen).
- Gemakkelijker prototyping en reparatie: onderdelen zijn gemakkelijker te vervangen dan SMD's.

4Uitdagingen.

- Langzamer en duurder dan SMT vanwege de boor- en soldeerstappen.
- Grotere voetafdruk: niet ideaal voor ultracompacte ontwerpen.

- Ik weet het niet.*Door-gat versus oppervlakte-montage (SMT) assemblage:

Kenmerken	Door-gat assemblage (THT)	Verpakking met oppervlaktebevestiging (SMT)
- Ik weet het niet.Soldeermethode - Ik weet het niet.	met een gewicht van niet meer dan 50 kg	terugvloeiend solderen
- Ik weet het niet.Grootte van het onderdeel - Ik weet het niet.	Groter, dikker	Kleiner, lichtgewicht
- Ik weet het niet.PCB-ruimtegebruik - Ik weet het niet.	Het vereist geboorde gaten.	Geen gaten nodig (ruimte bespaart)
- Ik weet het niet.Sterkte.- Ik weet het niet.	Hoge mechanische stabiliteit	minder robuust (tenzij geplakt)
- Ik weet het niet.Kosten en snelheid - Ik weet het niet.	Langzamer, hogere kosten	Snelder en kosteneffectiever
- Ik weet het niet.Het beste voor...- Ik weet het niet.	Applicaties met een hoog vermogen en een hoge betrouwbaarheid	Hoogdichte, compacte ontwerpen

DQS Electronic Group is een van de toonaangevende EMS-bedrijven in China, we leveren PCB-ontwerp, PCB-productie, PCB-assemblage-service en -tests.Onze e-mail:sales@dqspcba.com

*TechnischNicale Parameters

PCB-assemblagevermogen
Posten				Normaal	Speciaal
SMT EenSamen	PCB's (gebruikt voor SMT) SpecificatiesVerband	Lange enBreedte L* W)	Minimaal	L ≥ 3 mm, W≥3mm	L < 2 mm
		Lange enBreedte L* W)	Maximaal	L ≤ 800 mm,W≤460 mm	L > 1200 mm,W> 500 mm
		Dikte T)	De dunste	0.2 mm	T<0,1 mm
		Dikte T)	De dikste	4 mm	T> 4,5 mm
	Specificatie van SMT-onderdelenVerband	OuitlijnDVerplaatsing	Min grootte	0201 ((0,6 mm*0,3 mm)	01005 ((0,3 mm*0,2 mm)
			Maximale afmeting	200 * 125	200 * 125
			dikte van het onderdeel	T≤15 mm	6.5mm
		QFP,SOP,SOJ (meerdere pinnen)	Min pinruimte	0.4 mm	0.3mm≤Pitch<0.4mm
		CSP/ BGA	Min balruimte	0.5 mm	0.3mm≤Pitch<0,5mm
DIP EenSamen	PCB's specificatie	Lange enBreedte L* W)	Minimaal	L ≥ 50 mm, W≥30 mm	L < 50 mm
		Lange enBreedte L* W)	Maximaal	L≤1200 mm, W≤450 mm	L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm
		Dikte T)	De dunste	0.8mm	T<0,8 mm
		Dikte T)	De dikste	3.5 mm	T> 2 mm

*ToepassingVelde


PCBA-prototype	PCBA voor industriële controle	Telecom PCBA	Medisch PCBA

PCBA voor automobielindustrie	PCBA's voor elektronische consumenten	LED-PCBA	Beveiliging PCBA

*Voordelen van het DQS-team

Op tijdDLijst:

- Eigendom van PCBA-fabrieken 15.000 m2
- 13 volledig automatische SMT-lijnen
- 4 DIP-assemblagelijnen

2.Qkwaliteit gegarandeerd:

- IATF, ISO, IPC, UL-normen
- Online SPI, AOI, röntgenonderzoek
- Het kwaliteitspercentage van de producten bereikt 99,9%

3Premium.SDe dienstverlening:

- 24 uur antwoord op uw vraag
- Perfecte dienstverlening
- Van prototype tot massaproductie

Tags:

PCB-Productie

PCB-prototype

hdipcb

Flexibele PCB

Stijve flexibele printplaat

Hoge Tg-PCB

PCB's met hoge frequentie

Aluminiumpcb

Dik koper PCB's

keramische pcb

PCB-assemblage

SMT-assemblage

BGA-assemblage

door middel van een gatmontage

De doos bouwt Assemblage

Prototype PCB-assemblage

Industriële PCBA

Telecom PCB Assembly

medische pcba

Automobiele pcba's

elektronische pcba

Verlichtings-PCB-assemblage

Inkoop van PCB-componenten