DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
PCB-assemblage
Created with Pixso.

0.2mm-10mm prototype door gaten assemblage eenzijdig PCB-bord

0.2mm-10mm prototype door gaten assemblage eenzijdig PCB-bord

MOQ: 1
Prijs: Contact us
Betalingsvoorwaarden: T/T
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
ISO, UL, IPC, Reach
De laag:
2-64 Laags
materiaal:
FR4
Dikte van het bord:
0.210mm
Oppervlakte afwerking:
ENIG
Pinruimte:
0.25mm
Toepassing:
Consumentenelektronica
Markeren:

0.2 mm door het gat

,

Prototype door middel van Hole Assembly

,

Prototype van eenzijdig pcb-bord

Productomschrijving

 

Through-Hole Assemblagediensten voor Consumentenelektronica

 

 

On-time Wat zijn Through-Hole Assemblagediensten?

 

Through-Hole Assemblagediensten​​ omvatten het proces van het monteren van elektronische componenten op een printplaat (PCB) door hun pinnen door geboorde gaten te steken en ze aan pads aan de andere kant te solderen. Deze methode is een van de oudste en meest betrouwbare PCB-assemblagetechnieken, vaak gebruikt voor componenten die ​​sterke mechanische verbindingen​​ of ​​toepassingen met hoog vermogen​​ vereisen.

 

 

 

*  Belangrijkste kenmerken van BGA Assemblagediensten:​

​​​

1. ​​Componenttypen​​

    • ​​Traditionele Through-Hole Componenten​​: Weerstanden, condensatoren, connectoren, transformatoren en grote IC's.
    • ​​Gemengde Technologie​​: Sommige PCB's combineren ​​through-hole (THT) en surface-mount (SMT)​​ componenten voor flexibiliteit.

2. ​​Assemblageproces​​

    • ​​Handmatige of Geautomatiseerde Invoeging​​:
      • ​​Handmatig​​: Gebruikt voor prototypes of kleine productieseries.
      • ​​Geautomatiseerd (AI/Auto-Insertion)​​: Hoge-snelheidsmachines plaatsen componenten voor massaproductie.
    • ​​Golfsolderen​​:
      • De PCB gaat over een gesmolten soldeergolf, waarbij alle through-hole pinnen tegelijkertijd worden verbonden.
    • ​​Handmatig solderen (Voor herwerking/reparatie)​​:
      • Gebruikt voor delicate componenten of reparaties na assemblage.

3. ​​Voordelen van Through-Hole Assemblage​​

    • ​​Sterke Mechanische Verbindingen​​: Ideaal voor omgevingen met hoge belasting (bijv. automotive, lucht- en ruimtevaart).
    • ​​Betere Warmteafvoer​​: Geschikt voor componenten met hoog vermogen (bijv. voedingen).
    • ​​Gemakkelijker Prototyping & Reparaties​​: Componenten zijn gemakkelijker te vervangen dan SMDs.

4. ​​Uitdagingen​​

    • ​​Trager & Duurder​​ dan SMT vanwege de boor- en soldeerstappen.
    • ​​Grotere Voetafdruk​​: Niet ideaal voor ultra-compacte ontwerpen.

 

 

​​ * Through-Hole vs. Surface-Mount (SMT) Assemblage​:​

Kenmerk Through-Hole Assemblage (THT) Surface-Mount Assemblage (SMT)
​Soldeermethode​ Golfsolderen of handmatig solderen Reflow solderen
​Componentgrootte​ Groter, omvangrijker Kleiner, lichtgewicht
​PCB Ruimtegebruik​ Vereist geboorde gaten Geen gaten nodig (bespaart ruimte)
​Sterkte​ Hoge mechanische stabiliteit Minder robuust (tenzij gelijmd)
​Kosten & Snelheid​ Trager, hogere kosten Sneller, kosteneffectiever
​Best Voor​ Toepassingen met hoog vermogen en hoge betrouwbaarheid Compacte ontwerpen met hoge dichtheid

 

 

DQS Electronic Group is een van de toonaangevende EMS-bedrijven in China, wij bieden PCB-ontwerp, PCB-fabricage, PCB-assemblage en testen. Stuur ons uw Gerber-bestand om een gratis offerte te ontvangen. Ons e-mailadres: sales@dqspcba.com

 

 

 

 

On-time Technische Parameters

 

 PCB Assemblage Capaciteit

 

Item

 

                  Normaal

 

 Speciaal

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

PCBspecificatie

 

 

PCB (gebruikt voor SMT)

specificatiemtrek 

Breedte( L*B) Minimum L≥50mm

, B≥30mm

,  B≥3mmL<2mm

Maximum

, B≤450mm

Dikte(L > 1200mm

Dikte(Dikte(

Dunste 0.8mm

T<0.8mm

T<0.1mm

Dikste

                      

mm T>4.5mm

SMT componenten specificatie

 

Omtrek 

DimensieEigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡0201 (0.6mm*0.3mm)

01005 (0.3mm*0.2mm)

Max grootte

200

*

125 component dikte T≤15mm

125 component dikte T≤15mm

6.5mm<T≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(multi pinnen)

Min pin afstand

0.4mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/

BGA

    Min bal afstand

0.5mm0.3mm≤Pitch<0.5mm

DIP

A

 

 

ssemblage

PCBspecificatie

 

Lengte en 

 

Breedte( L*B) Minimum L≥50mm

, B≥30mm

L<50mmMaximum

L≤1200mm

, B≤450mm

L≥1200mm

B≥500mmDikte(T)

Dunste 0.8mm

T<0.8mm

Dikste

3.5mm

                      

T>2mm

*  Toepassing

 

 

 

 

On-time PCBA PrototypeIndustriële Besturing PCBA

 

0.2mm-10mm prototype door gaten assemblage eenzijdig PCB-bord 0 0.2mm-10mm prototype door gaten assemblage eenzijdig PCB-bord 1 0.2mm-10mm prototype door gaten assemblage eenzijdig PCB-bord 2 0.2mm-10mm prototype door gaten assemblage eenzijdig PCB-bord 3
Telecom PCBA Medische PCBA Automotive PCBA Consumentenelektronica PCBA
0.2mm-10mm prototype door gaten assemblage eenzijdig PCB-bord 4 0.2mm-10mm prototype door gaten assemblage eenzijdig PCB-bord 5 0.2mm-10mm prototype door gaten assemblage eenzijdig PCB-bord 6 0.2mm-10mm prototype door gaten assemblage eenzijdig PCB-bord 7
LED PCBA  Beveiliging PCBA *   Voordelen van DQS Team

 

 
 
 
 
On-time D
 
  1. elivery:  Eigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡13 volledig automatische SMT-lijnen 
    • 4 DIP-assemblagelijnen
    •    
    •  2. 

 

Kwaliteit Gegarandeerd:IATF, ISO, IPC, UL-normen Online SPI, AOI, X-Ray Inspectie 

    • De gekwalificeerde productratio bereikt 99,9%
    •    3. Premium 
    • S

 

  ervice:24 uur antwoord op uw vraagPerfect after-sales service systeem

    • Van prototype tot massaproductie