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Servicios de Ensamblaje Through-Hole para Electrónica de Consumo
a tiempo: ¿Qué son los Servicios de Ensamblaje Through-Hole?
Los Servicios de Ensamblaje Through-Hole implican el proceso de montaje de componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB) insertando sus terminales a través de agujeros perforados y soldándolos a las almohadillas en el lado opuesto. Este método es una de las técnicas de ensamblaje de PCB más antiguas y confiables, a menudo utilizada para componentes que requieren fuertes enlaces mecánicos o aplicaciones de alta potencia.
* Características clave del BGA Servicios de ensamblaje:
* Ensamblaje Through-Hole vs. Montaje Superficial (SMT):
DQS Electronic Group es una de las empresas EMS líderes en China, proporcionamos diseño de PCB, fabricación de PCB, servicio de ensamblaje de PCB y pruebas. Bienvenido a enviarnos su archivo Gerber para obtener una cotización gratuita. Nuestro correo electrónico: sales@dqspcba.com
a tiempo: ParámetrosTécnicos Capacidad de ensamblaje de PCB
Artículo |
|||||
Normal |
Especial |
SMT |
|||
A especificaciónLongitud |
especificación LongitudD |
L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm |
L<50mm |
L<2mmMáximo |
L≤800mm |
L≥1200mm |
W≤460mmT), |
W>500mmT)T) |
|||
0.8mm T<0.8mm |
Más grueso |
Más grueso |
4 |
||
T>2mm |
T>4.5mm Especificación de componentes SMT |
O |
|||
utline D |
imensiónTamaño mínimo4 líneas de ensamblaje DIP01005 (0.3mm*0.2mm) |
Tamaño máximo |
200 |
* |
|
125 |
Grosor del componente T≤15mm 6.5mm<T≤15mm |
Grosor del componente T≤15mm 6.5mm<T≤15mm |
|||
QFP,SOP,SOJ |
(multi pines) |
Espacio mínimo entre pines |
|||
0.4mm 0.3mm≤Paso<0.4mm |
CSP/ |
BGA |
|
||
Espacio mínimo entre bolas 0.5mm |
0.3mm≤Paso<0.5mmDIP |
A |
semblaje |
||
PCB especificaciónLongitud |
y Ancho( |
L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm |
L<50mm |
MáximoL≤1200mm |
, W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≥500mm |
Grosor(T)Más delgado |
|||
0.8mm T<0.8mm |
Más grueso |
3.5mm |
|
||
T>2mm |
* |
Campos deAplicación |
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