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0.2mm-10mm Prototipo a través del agujero de montaje de placa de PCB de una sola cara

MOQ:	1
Precio:	Contact us
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

China

Certificación:

ISO, UL, IPC, Reach

Capa:

2-64 Capas

material:

Frutas y verduras

espesor del tablero:

0.2-10m m

Acabado de la superficie:

Enig

Espacio para pines:

0.25m m

Aplicación:

Electrónica de consumo

Resaltar:

0.2 mm a través del agujero de montaje

Prototipo a través del montaje de agujeros

Prototipo de placa de PCB de un solo lado

Descripción de producto

Servicios de Ensamblaje Through-Hole para Electrónica de Consumo

a tiempo: ¿Qué son los Servicios de Ensamblaje Through-Hole?

Los Servicios de Ensamblaje Through-Hole implican el proceso de montaje de componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB) insertando sus terminales a través de agujeros perforados y soldándolos a las almohadillas en el lado opuesto. Este método es una de las técnicas de ensamblaje de PCB más antiguas y confiables, a menudo utilizada para componentes que requieren fuertes enlaces mecánicos o aplicaciones de alta potencia.

* Características clave del BGA Servicios de ensamblaje:

1. Tipos de componentes

- Componentes Through-Hole tradicionales: Resistencias, condensadores, conectores, transformadores y circuitos integrados grandes.
- Tecnología mixta: Algunas PCB combinan componentes through-hole (THT) y de montaje superficial (SMT) para mayor flexibilidad.

2. Proceso de ensamblaje

- Inserción manual o automatizada:
  - Manual: Utilizado para prototipos o producción de bajo volumen.
  - Automatizado (AI/Auto-Inserción): Máquinas de alta velocidad colocan componentes para la producción en masa.
- Soldadura por ola:
  - La PCB pasa sobre una ola de soldadura fundida, uniendo todos los terminales through-hole a la vez.
- Soldadura manual (para retrabajo/reparación):
  - Utilizado para componentes delicados o correcciones posteriores al ensamblaje.

3. Ventajas del ensamblaje Through-Hole

- Fuertes enlaces mecánicos: Ideal para entornos de alta tensión (por ejemplo, automotriz, aeroespacial).
- Mejor disipación de calor: Adecuado para componentes de alta potencia (por ejemplo, fuentes de alimentación).
- Prototipado y reparaciones más fáciles: Los componentes son más fáciles de reemplazar que los SMD.

4. Desafíos

- Más lento y más caro que SMT debido a los pasos de perforación y soldadura.
- Huella más grande: No es ideal para diseños ultra compactos.

* Ensamblaje Through-Hole vs. Montaje Superficial (SMT):

Característica	Ensamblaje Through-Hole (THT)	Ensamblaje de Montaje Superficial (SMT)
Método de soldadura	Soldadura por ola o soldadura manual	Soldadura por reflujo
Tamaño del componente	Más grande, más voluminoso	Más pequeño, ligero
Uso de espacio de PCB	Requiere agujeros perforados	No se necesitan agujeros (ahorra espacio)
Resistencia	Alta estabilidad mecánica	Menos robusto (a menos que se pegue)
Costo y velocidad	Más lento, mayor costo	Más rápido, más rentable
Mejor para	Aplicaciones de alta potencia y alta fiabilidad	Diseños compactos de alta densidad

DQS Electronic Group es una de las empresas EMS líderes en China, proporcionamos diseño de PCB, fabricación de PCB, servicio de ensamblaje de PCB y pruebas. Bienvenido a enviarnos su archivo Gerber para obtener una cotización gratuita. Nuestro correo electrónico: sales@dqspcba.com

a tiempo: ParámetrosTécnicos Capacidad de ensamblaje de PCB

Artículo
Normal				Especial	SMT
A especificaciónLongitud	especificación LongitudD	L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	L＜2mmMáximo	L≤800mm
		L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	W≤460mmT),	W＞500mmT)T)
		0.8mm T＜0.8mm	Más grueso	Más grueso	4
		0.8mm T＜0.8mm	T＞2mm	T＞4.5mm Especificación de componentes SMT	O
	utline D	imensiónTamaño mínimo4 líneas de ensamblaje DIP01005 (0.3mm*0.2mm)	Tamaño máximo	200	*
			125	Grosor del componente T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm	Grosor del componente T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm
			QFP,SOP,SOJ	(multi pines)	Espacio mínimo entre pines
		0.4mm 0.3mm≤Paso＜0.4mm	CSP/	BGA
		Espacio mínimo entre bolas 0.5mm	0.3mm≤Paso＜0.5mmDIP	A	semblaje
PCB especificaciónLongitud	y Ancho(	L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm	L＜50mm	MáximoL≤1200mm	, W≤450mm
		L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm	L≥1200mm	, W≥500mm	Grosor(T)Más delgado
		0.8mm T＜0.8mm	Más grueso	3.5mm
		0.8mm T＜0.8mm	T＞2mm	*	Campos deAplicación

a tiempo: PCBA de control industrialPCBA de telecomunicaciones


PCBA médica	PCBA automotriz	PCBA de electrónica de consumo	PCBA LED

PCBA de seguridad	*	Ventajas del equipo DQS	Entrega

a tiempo: Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡

13 líneas SMT totalmente automáticas 4 líneas de ensamblaje DIP

- 2.
- Q
- calidad garantizada:

Estándares IATF, ISO, IPC, UL Inspección SPI, AOI, rayos X en línea La tasa de productos calificados alcanza el 99.9% 3. Premium

- S
- ervicio:
- 24H responde a su consulta

Sistema de servicio postventa perfectoDesde el prototipo hasta la producción en masa

Etiquetas:

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