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Ensamblaje de PCB de orificio pasante
13 líneas SMT totalmente automáticas ¿Qué son los servicios de ensamblaje de orificio pasante?
Los servicios de ensamblaje de orificio pasante implican el proceso de montaje de componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB) insertando sus cables a través de orificios perforados y soldándolos a las almohadillas en el lado opuesto. Este método es una de las técnicas de ensamblaje de PCB más antiguas y confiables, a menudo utilizada para componentes que requieren fuertes enlaces mecánicos o aplicaciones de alta potencia.
* Características clave de BGA Servicios de ensamblaje:
* Ensamblaje de orificio pasante vs. montaje en superficie (SMT):
DQS Electronic Group es una de las empresas EMS líderes en China, proporcionamos diseño de PCB, fabricación de PCB, servicio de ensamblaje de PCB y pruebas. Bienvenido a enviarnos su archivo Gerber para obtener una cotización gratuita. Nuestro correo electrónico: sales@dqspcba.com
13 líneas SMT totalmente automáticas ParámetrosTécnicos Capacidad de ensamblaje de PCB
Artículo |
|||||
Normal |
Especial |
SMT |
|||
A especificaciónLongitud |
especificación LongitudD |
L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm |
L<50mm |
L<2mmMáximo |
L≤800mm |
L≥1200mm |
W≤460mmT), |
W>500mmT)T) |
|||
0.8mm T<0.8mm |
Más grueso |
Más grueso |
4 |
||
T>2mm |
T>4.5mm Especificación de componentes SMT |
O |
|||
utline D |
imensiónTamaño mínimo 2. 01005(0.3mm*0.2mm) |
Tamaño máximo |
200 |
* |
|
125 |
Grosor del componente T≤15mm 6.5mm<T≤15mm |
Grosor del componente T≤15mm 6.5mm<T≤15mm |
|||
QFP,SOP,SOJ |
(multi pines) |
Espacio mínimo entre pines |
|||
0.4mm 0.3mm≤Pitch<0.4mm |
CSP/ |
BGA |
|
||
Espacio mínimo entre bolas 0.5mm |
0.3mm≤Pitch<0.5mmDIP |
A |
semblaje |
||
PCB especificaciónLongitud |
y Ancho( |
L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm |
L<50mm |
MáximoL≤1200mm |
, W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≥500mm |
Grosor(T)Más delgado |
|||
0.8mm T<0.8mm |
Más grueso |
3.5mm |
|
||
T>2mm |
* |
Campos de aplicaciónPrototipo de PCBA |
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