DQS Electronic Co., Limited
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
PCB-assemblage
Created with Pixso.

Driver CEM-1 Through Hole Dubbelzijdige PCB Board Assemblage OEM

Driver CEM-1 Through Hole Dubbelzijdige PCB Board Assemblage OEM

MOQ: 1
Prijs: Contact us
Betalingsvoorwaarden: T/T
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
ISO, UL, IPC, Reach
De laag:
20laag
materiaal:
FR4
Dikte van het bord:
0.210mm
Oppervlakte afwerking:
ENIG
Pinruimte:
0.25mm
Toepassing:
Bestuurder
Markeren:

CEM-1 dubbelzijdige PCB board

,

Driver dubbelzijdige PCB board

,

OEM cem 1 PCB

Productomschrijving

 

Driver Through Hole PCB-assemblage

 

 

LWat zijn Through-Hole Assemblagediensten?

 

Through-Hole Assemblagediensten omvatten het proces van het monteren van elektronische componenten op een printplaat (PCB) door hun pinnen door geboorde gaten te steken en ze aan pads aan de andere kant te solderen. Deze methode is een van de oudste en meest betrouwbare PCB-assemblagetechnieken, vaak gebruikt voor componenten die sterke mechanische verbindingen of toepassingen met hoog vermogen vereisen.

 

 

 

*  Belangrijkste kenmerken van BGA Assemblagediensten:​

​​​

1. ​​Componenttypen​​

    • ​​Traditionele Through-Hole Componenten​​: Weerstanden, condensatoren, connectoren, transformatoren en grote IC's.
    • ​​Gemengde Technologie​​: Sommige PCB's combineren through-hole (THT) en surface-mount (SMT) componenten voor flexibiliteit.

2. ​​Assemblageproces​​

    • ​​Handmatige of Geautomatiseerde Invoeging​​:
      • ​​Handmatig​​: Gebruikt voor prototypes of kleine productieseries.
      • ​​Geautomatiseerd (AI/Auto-Insertion)​​: Hoge-snelheidsmachines plaatsen componenten voor massaproductie.
    • ​​Golfsolderen​​:
      • De PCB gaat over een gesmolten soldeergolf, waarbij alle through-hole pinnen tegelijkertijd worden verbonden.
    • ​​Handmatig solderen (voor herwerking/reparatie)​​:
      • Gebruikt voor delicate componenten of reparaties na assemblage.

3. ​​Voordelen van Through-Hole Assemblage​​

    • ​​Sterke Mechanische Verbindingen​​: Ideaal voor omgevingen met hoge belasting (bijv. automotive, lucht- en ruimtevaart).
    • ​​Betere Warmteafvoer​​: Geschikt voor componenten met hoog vermogen (bijv. voedingen).
    • ​​Gemakkelijker Prototyping & Reparatie​​: Componenten zijn gemakkelijker te vervangen dan SMDs.

4. ​​Uitdagingen​​

    • ​​Trager & Duurder​​ dan SMT vanwege de boor- en soldeerstappen.
    • ​​Grotere Voetafdruk​​: Niet ideaal voor ultra-compacte ontwerpen.

 

 

​​ * Through-Hole vs. Surface-Mount (SMT) Assemblage​:​

Kenmerk Through-Hole Assemblage (THT) Surface-Mount Assemblage (SMT)
​Soldeermethode​ Golfsolderen of handsolderen Reflow solderen
​Componentgrootte​ Groter, omvangrijker Kleiner, lichtgewicht
​PCB Ruimtegebruik​ Vereist geboorde gaten Geen gaten nodig (bespaart ruimte)
​Sterkte​ Hoge mechanische stabiliteit Minder robuust (tenzij gelijmd)
​Kosten & Snelheid​ Trager, hogere kosten Sneller, kosteneffectiever
​Best Voor​ Toepassingen met hoog vermogen en hoge betrouwbaarheid Compacte ontwerpen met hoge dichtheid

 

 

DQS Electronic Group is een van de toonaangevende EMS-bedrijven in China, wij bieden PCB-ontwerp, PCB-fabricage, PCB-assemblage en testen. Stuur ons uw Gerber-bestand om een gratis offerte te krijgen. Ons e-mailadres: sales@dqspcba.com

 

 

 

 

LTechnischeParameters PCB Assemblage Capaciteit

 

Item

 

                  Normaal

 

Speciaal

 

 SMT

 

 

 

 

 

 

 

 

A

specificatieLengte

 

 

Specificatie

LengteD

L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm

L<50mm

L<2mmMaximum

L≤800mm

L≥1200mm

B≤460mmT)

B>500mmT)T)

0.8mm T<0.8mm

Dikte

Dikte

4

T>2mm

T>4.5mm SMT componenten specificatie

O

 

mtrek D

imensieMin grootte13 volledig automatische SMT-lijnen 01005 (0.3mm*0.2mm)

Max grootte

200

*

125

component dikte T≤15mm 6.5mm<T≤15mm

component dikte T≤15mm 6.5mm<T≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(multi pinnen)

Min pin afstand

0.4mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/

BGA

   

Min bal afstand 0.5mm

0.3mm≤Pitch<0.5mmDIP

A

ssemblage

 

 

PCB

specificatieLengte

 

en  Breedte(

 

L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm

L<50mm

MaximumL≤1200mm

, B≤450mm

L≥1200mm

B≥500mm

Dikte(T)Dunste

0.8mm T<0.8mm

Dikte

3.5mm

                      

T>2mm

*  

ToepassingGebieden

 

 

 

 

LIndustriële besturing PCBATelecom PCBA

 

Driver CEM-1 Through Hole Dubbelzijdige PCB Board Assemblage OEM 0 Driver CEM-1 Through Hole Dubbelzijdige PCB Board Assemblage OEM 1 Driver CEM-1 Through Hole Dubbelzijdige PCB Board Assemblage OEM 2 Driver CEM-1 Through Hole Dubbelzijdige PCB Board Assemblage OEM 3
Medische PCBA Automotive PCBA Consumentenelektronica PCBA LED PCBA 
Driver CEM-1 Through Hole Dubbelzijdige PCB Board Assemblage OEM 4 Driver CEM-1 Through Hole Dubbelzijdige PCB Board Assemblage OEM 5 Driver CEM-1 Through Hole Dubbelzijdige PCB Board Assemblage OEM 6 Driver CEM-1 Through Hole Dubbelzijdige PCB Board Assemblage OEM 7
Beveiliging PCBA *   Voordelen van DQS Team Op tijd 

 

 
 
 
 
Levering:  
 
  1. Eigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡13 volledig automatische SMT-lijnen 4 DIP-assemblagelijnen
    •    
    •  2. 
    • K

 

waliteit Gegarandeerd:IATF, ISO, IPC, UL-normen Online SPI, AOI, X-Ray Inspectie De gekwalificeerde productratio bereikt 99,9%

    •    3. Premium 
    • S
    • ervice:

 

  24 uur antwoord op uw vraagPerfect after-sales service systeemVan prototype tot massaproductie