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Motorista através de um buraco de montagem PCB
*O que são os Serviços de Assembléia através do buraco?
Through-Hole Assembly Services involve the process of mounting electronic components onto a printed circuit board (PCB) by inserting their leads through drilled holes and soldering them to pads on the opposite sideEste método é uma das técnicas de montagem de PCB mais antigas e confiáveis, frequentemente utilizada para componentes que requerem fortes ligações mecânicas ou aplicações de alta potência.
* Características principais do BGAServiços de montagem:
- Não.
- Não.*Reunião através de buraco versus montagem de superfície (SMT):
DQS Electronic Group é uma das principais empresas de EMS na China, fornecemos design de PCB, fabricação de PCB, serviço de montagem e teste de PCB.O nosso email.:As informações referidas no ponto 2 do presente anexo são aplicáveis.
*TecnologiaParametros
Capacidade de montagem de PCB |
|||||
Ponto |
Normal |
Especial |
|||
SMT ASessembly |
PCB (usados para SMT) Especificaçãoação |
Duração eLargura L* W) |
Número mínimo |
L ≥ 3 mm, W≥3mm |
L<2 mm |
Número máximo |
L≤ 800 mm,W≤460 mm |
L > 1200 mm,W> 500 mm |
|||
Espessura T) |
O mais fino |
0.2 mm |
T<0,1 mm |
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Mais espessa |
4 mm |
T> 4,5 mm |
|||
Especificações dos componentes SMTação |
OexpressãoDImensão |
Tamanho mínimo |
0201 ((0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3 mm*0,2 mm) |
|
Tamanho máximo |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
espessura do componente |
T≤15 mm |
6.5mm |
|||
QFP, SOP, SOJ (Multi-pins) |
Espaço de pin Min |
0.4 mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
||
CSP/ BGA |
Espaço de bola min |
0.5 mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
||
DIP ASessembly |
PCB Especificação |
Duração eLargura L* W) |
Número mínimo |
L≥50 mm, W≥ 30 mm |
L<50 mm |
Número máximo |
L≤1200 mm, W≤450 mm |
L≥1200 mm,W≥ 500 mm |
|||
Espessura T) |
O mais fino |
0.8mm |
T<0,8 mm |
||
Mais espessa |
3.5 mm |
T> 2 mm |
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