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Assemblaggio PCB a foro passante
elivery: Cosa sono i servizi di assemblaggio a foro passante?
I servizi di assemblaggio a foro passante prevedono il processo di montaggio di componenti elettronici su un circuito stampato (PCB) inserendo i loro terminali attraverso fori praticati e saldandoli su pad sul lato opposto. Questo metodo è una delle tecniche di assemblaggio PCB più vecchie e affidabili, spesso utilizzata per componenti che richiedono forti legami meccanici o applicazioni ad alta potenza.
* Caratteristiche principali di BGA Servizi di assemblaggio:
* Assemblaggio a foro passante vs. montaggio superficiale (SMT):
DQS Electronic Group è una delle principali aziende EMS in Cina, forniamo progettazione PCB, produzione PCB, servizio di assemblaggio PCB e test. Benvenuti a inviarci il vostro file Gerber per ottenere un preventivo gratuito. La nostra email: sales@dqspcba.com
elivery: TecnicoParametri Capacità di assemblaggio PCB
Articolo |
|||||
Normale |
Speciale |
SMT |
|||
A Specifiche PCBLunghezza |
Specifica zioneutline |
L* W)Minimo L≥50mm , W≥30mm |
L<50mm |
, W≥3mmL<2mm |
Massimo |
L≥1200mm |
, T)L > 1200mm |
, T)Spessore( |
|||
0.8mm T<0.8mm |
Più spesso |
T<0.1mm |
Più spesso |
||
T>2mm |
mm T>4.5mm |
Specifica dei componenti SMT |
|||
Outline |
Dimensione4 linee di assemblaggio DIP0201 (0,6 mm * 0,3 mm) |
01005 (0,3 mm * 0,2 mm) |
Dimensione massima |
200 |
|
* |
125 Spessore del componente T≤15mm |
125 Spessore del componente T≤15mm |
|||
6.5mm<T≤15mm |
QFP, SOP, SOJ |
(multi pin) |
|||
Spaziatura minima dei pin 0.4mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
CSP/ |
BGA |
||
Spaziatura minima delle sfere |
0.5mm0.3mm≤Pitch<0.5mm |
DIP |
A |
||
ssemblaggio Specifiche PCBLunghezza |
e Larghezza( |
L* W)Minimo L≥50mm , W≥30mm |
L<50mm |
MassimoL≤1200mm |
, W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≥500mm |
Spessore(T)Più sottile |
|||
0.8mm T<0.8mm |
Più spesso |
3.5mm |
|
||
T>2mm |
* |
Campi di applicazionePrototipo PCBA |
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