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Dettagli dei prodotti

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Assemblaggio di PCB
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Assemblaggio PCB a doppia faccia con fori passanti per driver CEM-1 OEM

Assemblaggio PCB a doppia faccia con fori passanti per driver CEM-1 OEM

MOQ: 1
prezzo: Contact us
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ISO, UL, IPC, Reach
Strato:
20 strato
materiale:
FR4
Spessore della scheda:
0.2-10mm
Finitura superficiale:
ENIG
Spazio per pin:
0.25mm
Applicazione:
Guidatore
Evidenziare:

Scheda PCB a doppia faccia CEM-1

,

Scheda PCB a doppia faccia per driver

,

PCB CEM-1 OEM

Descrizione di prodotto

 

Assemblaggio PCB a foro passante

 

 

elivery:  Cosa sono i servizi di assemblaggio a foro passante?

 

I servizi di assemblaggio a foro passante prevedono il processo di montaggio di componenti elettronici su un circuito stampato (PCB) inserendo i loro terminali attraverso fori praticati e saldandoli su pad sul lato opposto. Questo metodo è una delle tecniche di assemblaggio PCB più vecchie e affidabili, spesso utilizzata per componenti che richiedono forti legami meccanici o applicazioni ad alta potenza.

 

 

 

*  Caratteristiche principali di BGA Servizi di assemblaggio:​

​​​

1. ​​Tipi di componenti​​

    • ​​Componenti tradizionali a foro passante​​: resistori, condensatori, connettori, trasformatori e circuiti integrati di grandi dimensioni.
    • ​​Tecnologia mista​​: alcuni PCB combinano componenti a foro passante (THT) e a montaggio superficiale (SMT) per flessibilità.

2. ​​Processo di assemblaggio​​

    • ​​Inserimento manuale o automatizzato​​:
      • ​​Manuale​​: utilizzato per prototipi o produzione a basso volume.
      • ​​Automatizzato (AI/Auto-Insertion)​​: macchine ad alta velocità posizionano i componenti per la produzione di massa.
    • ​​Saldatura a onda​​:
      • Il PCB passa su un'onda di saldatura fusa, collegando tutti i terminali a foro passante contemporaneamente.
    • ​​Saldatura a mano (per rilavorazione/riparazione)​​:
      • Utilizzato per componenti delicati o riparazioni post-assemblaggio.

3. ​​Vantaggi dell'assemblaggio a foro passante​​

    • ​​Forti legami meccanici​​: ideale per ambienti ad alto stress (ad esempio, automobilistico, aerospaziale).
    • ​​Migliore dissipazione del calore​​: adatto per componenti ad alta potenza (ad esempio, alimentatori).
    • ​​Prototipazione e riparazioni più facili​​: i componenti sono più facili da sostituire rispetto agli SMD.

4. ​​Sfide​​

    • ​​Più lento e più costoso​​ rispetto a SMT a causa delle fasi di foratura e saldatura.
    • ​​Ingombro maggiore​​: non ideale per progetti ultra compatti.

 

 

​​ * Assemblaggio a foro passante vs. montaggio superficiale (SMT):​

Caratteristica Assemblaggio a foro passante (THT) Assemblaggio a montaggio superficiale (SMT)
​Metodo di saldatura​ Saldatura a onda o saldatura a mano Saldatura a rifusione
​Dimensione dei componenti​ Più grandi, più ingombranti Più piccoli, leggeri
​Utilizzo dello spazio PCB​ Richiede fori praticati Nessun foro necessario (risparmia spazio)
​Resistenza​ Elevata stabilità meccanica Meno robusto (a meno che non sia incollato)
​Costo e velocità​ Più lento, costo più elevato Più veloce, più conveniente
​Ideale per​ Applicazioni ad alta potenza e alta affidabilità Progetti ad alta densità e compatti

 

 

DQS Electronic Group è una delle principali aziende EMS in Cina, forniamo progettazione PCB, produzione PCB, servizio di assemblaggio PCB e test. Benvenuti a inviarci il vostro file Gerber per ottenere un preventivo gratuito. La nostra email: sales@dqspcba.com

 

 

 

 

elivery:  TecnicoParametri Capacità di assemblaggio PCB

 

Articolo

 

                  Normale

 

Speciale

 

 SMT

 

 

 

 

 

 

 

 

A

Specifiche PCBLunghezza

 

 

Specifica

zioneutline 

L* W)Minimo L≥50mm , W≥30mm

L<50mm

,  W≥3mmL<2mm

Massimo

L≥1200mm

T)L > 1200mm

T)Spessore(

0.8mm T<0.8mm

Più spesso

T<0.1mm

Più spesso

T>2mm

mm T>4.5mm

Specifica dei componenti SMT

 

Outline 

Dimensione4 linee di assemblaggio DIP0201 (0,6 mm * 0,3 mm)

01005 (0,3 mm * 0,2 mm)

Dimensione massima

200

*

125 Spessore del componente T≤15mm

125 Spessore del componente T≤15mm

6.5mm<T≤15mm

QFP, SOP, SOJ

(multi pin)

Spaziatura minima dei pin

0.4mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/

BGA

    Spaziatura minima delle sfere

0.5mm0.3mm≤Pitch<0.5mm

DIP

A

 

 

ssemblaggio

Specifiche PCBLunghezza

 

 Larghezza(

 

L* W)Minimo L≥50mm , W≥30mm

L<50mm

MassimoL≤1200mm

, W≤450mm

L≥1200mm

W≥500mm

Spessore(T)Più sottile

0.8mm T<0.8mm

Più spesso

3.5mm

                      

T>2mm

*  

Campi di applicazionePrototipo PCBA

 

 

 

 

elivery:  PCBA per telecomunicazioniPCBA medicale

 

Assemblaggio PCB a doppia faccia con fori passanti per driver CEM-1 OEM 0 Assemblaggio PCB a doppia faccia con fori passanti per driver CEM-1 OEM 1 Assemblaggio PCB a doppia faccia con fori passanti per driver CEM-1 OEM 2 Assemblaggio PCB a doppia faccia con fori passanti per driver CEM-1 OEM 3
PCBA automobilistico PCBA per elettronica di consumo LED PCBA  PCBA di sicurezza
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*   Vantaggi del team DQS Consegna puntuale  D

 

 
 
 
 
elivery:  Fabbriche PCBA di proprietà 15.000 ㎡
 
  1. 13 linee SMT completamente automatiche 4 linee di assemblaggio DIP   
    •  2. 
    • Q
    • ualità garantita:

 

Standard IATF, ISO, IPC, UL Ispezione SPI, AOI, X-Ray online Il tasso di prodotti qualificati raggiunge il 99,9%   3. Premium 

    • S
    • ervizio:
    • Risposta alla tua richiesta entro 24 ore

 

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