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Servizio di assemblaggio di PCB elettronici attraverso buchi Produzione a basso volume ODM

MOQ:	1
prezzo:	Contact us
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazione dettagliata

Descrizione di prodotto

Informazione dettagliata

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ISO, UL, IPC, Reach

Strato:

20 Strati

materiale:

FR4

Spessore della scheda:

0.2-10mm

Finitura superficiale:

ENIG

Spazio per pin:

0.25mm

Applicazione:

apparecchio elettronico

Evidenziare:

PCB elettronico attraverso l'assemblaggio a fori

ODM attraverso l'assemblaggio del foro

Odm assemblaggio PCB a basso volume

Descrizione di prodotto

Servizio di assemblaggio di apparecchiature elettroniche attraverso buchi

*Che cosa sono i servizi di assemblea attraverso il buco?

Through-Hole Assembly Services involve the process of mounting electronic components onto a printed circuit board (PCB) by inserting their leads through drilled holes and soldering them to pads on the opposite sideQuesto metodo è una delle tecniche di assemblaggio PCB più antiche e affidabili, spesso utilizzata per componenti che richiedono forti legami meccanici o applicazioni ad alta potenza.

* Caratteristiche chiave del BGAServizi di assemblaggio:

- Sì.

1. Tipi di componenti

- Componenti tradizionali attraverso buchi: resistori, condensatori, connettori, trasformatori e grandi circuiti integrati.
- Tecnologia mista: alcuni PCB combinano componenti a foratura (THT) e a montaggio superficiale (SMT) per una maggiore flessibilità.

2. Processo di assemblaggio

- Inserimento manuale o automatico:
  - Manuale: utilizzato per i prototipi o la produzione a basso volume.
  - Automatizzato (AI/Auto-Insertion): le macchine ad alta velocità inseriscono componenti per la produzione di massa.
- Saldatura a onde:
  - Il PCB passa sopra un'onda di saldatura fusa, legando tutti i condotti attraverso il foro in una sola volta.
- Saldatura a mano (per rilavoro/riparazione):
  - Utilizzato per componenti delicati o riparazioni post-assemblaggio.

3- Vantaggi dell'assemblaggio a fori

- Forti legami meccanici: ideale per ambienti ad elevato stress (ad esempio, automobilistici, aerospaziali).
- Migliore dissipazione del calore: adatto a componenti ad alta potenza (ad esempio alimentatori).
- Prototipi e riparazioni più semplici: i componenti sono più facili da sostituire rispetto agli SMD.

4- Sfide.

- Più lento e più costoso di SMT a causa delle fasi di perforazione e saldatura.
- Impatto più grande: non ideale per progetti ultra-compatti.

- Sì.*Assemblaggio attraverso foro vs montaggio in superficie (SMT):

Caratteristica	Assemblaggio attraverso il foro (THT)	Montaggio di superficie (SMT)
- Sì.Metodo di saldatura- Sì.	Saldatura a onde o saldatura a mano	Saldatura a reflusso
- Sì.Dimensione del componente - Sì.	Più grande, più ingombrante	Piccolo, leggero
- Sì.Utilizzo dello spazio per PCB - Sì.	Richiede buchi forati	Non sono necessari fori (risparmia spazio)
- Sì.Forza.- Sì.	Alta stabilità meccanica	meno robusta (salvo incollata)
- Sì.Costo e velocità - Sì.	Più lento, più costoso	Più veloce, più conveniente
- Sì.Il meglio per.- Sì.	Applicazioni ad alta potenza e alta affidabilità	Disegni compatti ad alta densità

DQS Electronic Group è una delle principali aziende EMS in Cina, forniamo progettazione PCB, produzione PCB, servizio di assemblaggio PCB e test.La nostra email.:Vendite@dqspcba.com

*Tecnicaper ilmetri

Capacità di assemblaggio di PCB
Articolo				Normalmente	Speciale
SMT ASassemble	PCB (utilizzati per SMT) SpecificitàIstituzione	Distanze - eLarghezza L* W)	Minimo	L ≥ 3 mm, W≥3mm	L<2 mm
		Distanze - eLarghezza L* W)	Massimo	L≤ 800 mm,W≤460 mm	L > 1200 mm,W> 500 mm
		Spessore T)	Il più sottile	0.2 mm	T<0,1 mm
		Spessore T)	Piu' spessa	4 mm	T> 4,5 mm
	Specifica dei componenti SMTIstituzione	O- SottotitoliDImmissione	Dimensione minima	0201(0,6 mm*0,3 mm)	01005 ((0,3 mm*0,2 mm)
			Dimensione massima	200 * 125	200 * 125
			spessore dei componenti	T≤15 mm	6.5mm
		QFP, SOP, SOJ (multi pin)	Spazio per pin min	0.4 mm	0.3mm≤Pitch<0.4mm
		CSP/ BGA	Spazio palla min	0.5 mm	0.3mm≤Pitch<0,5mm
DIP ASassemble	PCB Specificità	Distanze - eLarghezza L* W)	Minimo	L≥50 mm, W≥ 30 mm	L<50 mm
		Distanze - eLarghezza L* W)	Massimo	L≤1200 mm, W≤450 mm	L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm
		Spessore T)	Il più sottile	0.8 mm	T<0,8 mm
		Spessore T)	Piu' spessa	3.5 mm	T> 2 mm

*ApplicazioneCampeggi


Prototipo PCBA	Controllo industriale PCBA	PCBA per telecomunicazioni	PCBA per uso medico

PCBA per l'industria automobilistica	PCBA per dispositivi elettronici di consumo	PCBA a LED	PCBA di sicurezza

*Vantaggi del team DQS

In orarioDLivreazione:

- Fabbriche di PCBA di proprietà 15.000 m2
- 13 linee SMT completamente automatiche
- 4 linee di montaggio DIP

2.Q.Qualità garantita:

- Norme IATF, ISO, IPC, UL
- Controlli di sicurezza e di sicurezza
- Il tasso di qualificazione dei prodotti raggiunge il 99,9%

3- Premium.SServizio:

- 24 ore di risposta alla vostra richiesta
- Perfetto sistema di assistenza post-vendita
- Dal prototipo alla produzione in serie

Tag:

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