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Dettagli dei prodotti

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Assemblaggio di PCB
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Servizio di assemblaggio di PCB elettronici attraverso buchi Produzione a basso volume ODM

Servizio di assemblaggio di PCB elettronici attraverso buchi Produzione a basso volume ODM

MOQ: 1
prezzo: Contact us
Condizioni di pagamento: T/T
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ISO, UL, IPC, Reach
Strato:
20 Strati
materiale:
FR4
Spessore della scheda:
0.2-10mm
Finitura superficiale:
ENIG
Spazio per pin:
0.25mm
Applicazione:
apparecchio elettronico
Evidenziare:

PCB elettronico attraverso l'assemblaggio a fori

,

ODM attraverso l'assemblaggio del foro

,

Odm assemblaggio PCB a basso volume

Descrizione di prodotto

 

Servizio di assemblaggio di apparecchiature elettroniche attraverso buchi

 

*Che cosa sono i servizi di assemblea attraverso il buco?

 

Through-Hole Assembly Services​​ involve the process of mounting electronic components onto a printed circuit board (PCB) by inserting their leads through drilled holes and soldering them to pads on the opposite sideQuesto metodo è una delle tecniche di assemblaggio PCB più antiche e affidabili, spesso utilizzata per componenti che richiedono forti legami meccanici o applicazioni ad alta potenza.

 

 

 

* Caratteristiche chiave del BGAServizi di assemblaggio:

- Sì.

1. Tipi di componenti

    • Componenti tradizionali attraverso buchi: resistori, condensatori, connettori, trasformatori e grandi circuiti integrati.
    • Tecnologia mista: alcuni PCB combinano componenti a foratura (THT) e a montaggio superficiale (SMT) per una maggiore flessibilità.

2. Processo di assemblaggio

    • Inserimento manuale o automatico:
      • Manuale: utilizzato per i prototipi o la produzione a basso volume.
      • Automatizzato (AI/Auto-Insertion): le macchine ad alta velocità inseriscono componenti per la produzione di massa.
    • Saldatura a onde:
      • Il PCB passa sopra un'onda di saldatura fusa, legando tutti i condotti attraverso il foro in una sola volta.
    • Saldatura a mano (per rilavoro/riparazione):
      • Utilizzato per componenti delicati o riparazioni post-assemblaggio.

3- Vantaggi dell'assemblaggio a fori

    • Forti legami meccanici: ideale per ambienti ad elevato stress (ad esempio, automobilistici, aerospaziali).
    • Migliore dissipazione del calore: adatto a componenti ad alta potenza (ad esempio alimentatori).
    • Prototipi e riparazioni più semplici: i componenti sono più facili da sostituire rispetto agli SMD.

4- Sfide.

    • Più lento e più costoso di SMT a causa delle fasi di perforazione e saldatura.
    • Impatto più grande: non ideale per progetti ultra-compatti.

 

 

- Sì.*Assemblaggio attraverso foro vs montaggio in superficie (SMT):

Caratteristica Assemblaggio attraverso il foro (THT) Montaggio di superficie (SMT)
- Sì.Metodo di saldatura- Sì. Saldatura a onde o saldatura a mano Saldatura a reflusso
- Sì.Dimensione del componente - Sì. Più grande, più ingombrante Piccolo, leggero
- Sì.Utilizzo dello spazio per PCB - Sì. Richiede buchi forati Non sono necessari fori (risparmia spazio)
- Sì.Forza.- Sì. Alta stabilità meccanica meno robusta (salvo incollata)
- Sì.Costo e velocità - Sì. Più lento, più costoso Più veloce, più conveniente
- Sì.Il meglio per.- Sì. Applicazioni ad alta potenza e alta affidabilità Disegni compatti ad alta densità

 

 

DQS Electronic Group è una delle principali aziende EMS in Cina, forniamo progettazione PCB, produzione PCB, servizio di assemblaggio PCB e test.La nostra email.:Vendite@dqspcba.com

 

 

 

 

*Tecnicaper ilmetri

 

Capacità di assemblaggio di PCB

 

Articolo

 

Normalmente

 

 Speciale

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

ASassemble

 

 

PCB (utilizzati per SMT)

SpecificitàIstituzione

Distanze - eLarghezza L* W)

Minimo

L ≥ 3 mm, W≥3mm

L<2 mm

Massimo

L≤ 800 mm,W≤460 mm

L > 1200 mm,W> 500 mm

Spessore T)

Il più sottile

0.2 mm

T<0,1 mm

Piu' spessa

4 mm

T> 4,5 mm

 

Specifica dei componenti SMTIstituzione

O- SottotitoliDImmissione

Dimensione minima

0201(0,6 mm*0,3 mm)

01005 ((0,3 mm*0,2 mm)

Dimensione massima

200 * 125

200 * 125

spessore dei componenti

T≤15 mm

6.5mm

QFP, SOP, SOJ

(multi pin)

Spazio per pin min

0.4 mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/ BGA

   Spazio palla min

0.5 mm

0.3mm≤Pitch<0,5mm

 

 

DIP

ASassemble

 

PCB Specificità

 

Distanze - eLarghezza L* W)

Minimo

L≥50 mm, W≥ 30 mm

L<50 mm

Massimo

L≤1200 mm, W≤450 mm

L ≥ 1200 mm,W≥ 500 mm

Spessore T)

Il più sottile

0.8 mm

T<0,8 mm

Piu' spessa

3.5 mm

                      T> 2 mm

 

 

 

 

*ApplicazioneCampeggi

 

Servizio di assemblaggio di PCB elettronici attraverso buchi Produzione a basso volume ODM 0 Servizio di assemblaggio di PCB elettronici attraverso buchi Produzione a basso volume ODM 1 Servizio di assemblaggio di PCB elettronici attraverso buchi Produzione a basso volume ODM 2 Servizio di assemblaggio di PCB elettronici attraverso buchi Produzione a basso volume ODM 3
Prototipo PCBA Controllo industriale PCBA PCBA per telecomunicazioni PCBA per uso medico
Servizio di assemblaggio di PCB elettronici attraverso buchi Produzione a basso volume ODM 4 Servizio di assemblaggio di PCB elettronici attraverso buchi Produzione a basso volume ODM 5 Servizio di assemblaggio di PCB elettronici attraverso buchi Produzione a basso volume ODM 6 Servizio di assemblaggio di PCB elettronici attraverso buchi Produzione a basso volume ODM 7
PCBA per l'industria automobilistica PCBA per dispositivi elettronici di consumo PCBA a LED PCBA di sicurezza

 

 
 
 
 
*Vantaggi del team DQS
 
  1. In orarioDLivreazione:
    • Fabbriche di PCBA di proprietà 15.000 m2
    • 13 linee SMT completamente automatiche
    • 4 linee di montaggio DIP

 

    2.Q.Qualità garantita:

    • Norme IATF, ISO, IPC, UL
    • Controlli di sicurezza e di sicurezza
    • Il tasso di qualificazione dei prodotti raggiunge il 99,9%

 

  3- Premium.SServizio:

    • 24 ore di risposta alla vostra richiesta
    • Perfetto sistema di assistenza post-vendita
    • Dal prototipo alla produzione in serie