구멍 조립 서비스를 통해 전자 PCB 저용량 생산 ODM

원래 장소 중국
인증 ISO, UL, IPC, Reach
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제품 상세 정보
레이어 20 층 소재 FR4
판 두께 0.2-10mm 표면 마감 ENIG
핀 공간 0.25 밀리미터 적용 전자기기
강조하다

구멍 조립을 통한 전자 pCB

,

구멍 조립을 통한 ODM

,

odm 소량 pcb 조립

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제품 설명

 

전자 부품 Through Hole 조립 서비스

 

자체 PCBA 공장 15,000 ㎡Through-Hole 조립 서비스란 무엇입니까?

 

Through-Hole 조립 서비스는 전자 부품의 리드를 드릴 구멍에 삽입하고 반대편 패드에 납땜하여 인쇄 회로 기판(PCB)에 장착하는 과정을 포함합니다. 이 방법은 가장 오래되고 신뢰할 수 있는 PCB 조립 기술 중 하나이며, 강한 기계적 결합 또는 고전력 응용 분야가 필요한 부품에 자주 사용됩니다.

 

 

 

*  BGA의 주요 특징 조립 서비스:​

​​​

1. ​​구성 요소 유형​​

    • ​​기존 Through-Hole 구성 요소​​: 저항기, 커패시터, 커넥터, 변압기 및 대형 IC.
    • ​​혼합 기술​​: 일부 PCB는 유연성을 위해 ​​through-hole (THT) 및 표면 실장 (SMT)​​ 구성 요소를 결합합니다.

2. ​​조립 공정​​

    • ​​수동 또는 자동 삽입​​:
      • ​​수동​​: 프로토타입 또는 소량 생산에 사용됩니다.
      • ​​자동 (AI/자동 삽입)​​: 고속 기계가 대량 생산을 위해 부품을 배치합니다.
    • ​​웨이브 납땜​​:
      • PCB가 용융 납땜 파도를 통과하여 모든 through-hole 리드를 한 번에 결합합니다.
    • ​​수동 납땜 (재작업/수리용)​​:
      • 섬세한 부품 또는 조립 후 수리에 사용됩니다.

3. ​​Through-Hole 조립의 장점​​

    • ​​강한 기계적 결합​​: 높은 스트레스 환경(예: 자동차, 항공 우주)에 이상적입니다.
    • ​​더 나은 열 분산​​: 고전력 부품(예: 전원 공급 장치)에 적합합니다.
    • ​​더 쉬운 프로토타입 제작 및 수리​​: 구성 요소는 SMD보다 교체하기 쉽습니다.

4. ​​문제점​​

    • ​​SMT보다 느리고 더 비쌉니다​​: 드릴링 및 납땜 단계로 인해.
    • ​​더 큰 설치 공간​​: 초소형 디자인에는 적합하지 않습니다.

 

 

​​ * Through-Hole vs. 표면 실장 (SMT) 조립​:​

특징 Through-Hole 조립 (THT) 표면 실장 조립 (SMT)
​납땜 방법​ 웨이브 납땜 또는 수동 납땜 리플로우 납땜
​구성 요소 크기​ 더 크고 부피가 큽니다. 더 작고 가볍습니다.
​PCB 공간 사용​ 드릴 구멍 필요 구멍이 필요하지 않음 (공간 절약)
​강도​ 높은 기계적 안정성 덜 견고함 (접착되지 않는 한)
​비용 및 속도​ 느리고, 더 높은 비용 더 빠르고, 더 비용 효율적
​최적의 용도​ 고전력, 고신뢰성 응용 분야 고밀도, 소형 디자인

 

 

DQS Electronic Group은 중국 최고의 EMS 회사 중 하나이며 PCB 설계, PCB 제조, PCB 조립 서비스 및 테스트를 제공합니다. 무료 견적을 받으려면 Gerber 파일을 보내주세요. 이메일:  sales@dqspcba.com

 

 

 

 

자체 PCBA 공장 15,000 ㎡기술매개변수 PCB 조립 능력

 

항목

 

                  일반

 

특수

 

 SMT

 

 

 

 

 

 

 

 

조립

및 너비(

 

 

길이

및 imension

최소 L≥50mm, W≥30mm L<50mm 최대

L≤1200mm

최대L≤800mm

W≥500mm

L > 1200mm0.8mmW>500mm

두께(0.8mm가장 얇은

가장 두꺼운 3.5mm

                      

4

mm

응용

SMT 구성 요소 사양 O

utline 

 

Dimension

최소 크기0201(0.6mm*0.3mm)    최대 크기

200

*

125

200

T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ

T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ

(다중 핀)

최소 핀 간격

0.4mm

0.3mm≤피치<0.4mm

CSP/

BGA

   

최소 볼 간격

0.5mm 0.3mm≤피치<0.5mm

DIP조립

PCB

사양

 

 

길이

및 너비(

 

L* W)

 

최소 L≥50mm, W≥30mm L<50mm 최대

L≤1200mm

, W≤450mmL≥1200mm

W≥500mm

두께(T)

가장 얇은0.8mmT<0.8mm

가장 두꺼운 3.5mm

                      

T>2mm

*  

응용

분야

PCBA 프로토타입산업 제어 PCBA

 

 

 

 

자체 PCBA 공장 15,000 ㎡의료 PCBA자동차 PCBA

 

구멍 조립 서비스를 통해 전자 PCB 저용량 생산 ODM 0 구멍 조립 서비스를 통해 전자 PCB 저용량 생산 ODM 1 구멍 조립 서비스를 통해 전자 PCB 저용량 생산 ODM 2 구멍 조립 서비스를 통해 전자 PCB 저용량 생산 ODM 3
소비자 전자 PCBA LED PCBA  보안 PCBA *  
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DQS 팀의 장점 정시  D elivery:  

 

 
 
 
 
자체 PCBA 공장 15,000 ㎡13개의 완전 자동 SMT 라인 
 
  1. 4개의 DIP 조립 라인     2. 
    • Q
    • uality 보장:
    • IATF, ISO, IPC, UL 표준 

 

온라인 SPI, AOI, X-Ray 검사 제품의 합격률은 99.9%에 도달합니다.   3. 프리미엄 S

    • ervice:
    • 24시간 문의 답변
    • 완벽한 애프터 서비스 시스템

 

  프로토타입에서 대량 생산까지