전자 부품 Through Hole 조립 서비스
자체 PCBA 공장 15,000 ㎡Through-Hole 조립 서비스란 무엇입니까?
Through-Hole 조립 서비스는 전자 부품의 리드를 드릴 구멍에 삽입하고 반대편 패드에 납땜하여 인쇄 회로 기판(PCB)에 장착하는 과정을 포함합니다. 이 방법은 가장 오래되고 신뢰할 수 있는 PCB 조립 기술 중 하나이며, 강한 기계적 결합 또는 고전력 응용 분야가 필요한 부품에 자주 사용됩니다.
* BGA의 주요 특징 조립 서비스:
* Through-Hole vs. 표면 실장 (SMT) 조립:
DQS Electronic Group은 중국 최고의 EMS 회사 중 하나이며 PCB 설계, PCB 제조, PCB 조립 서비스 및 테스트를 제공합니다. 무료 견적을 받으려면 Gerber 파일을 보내주세요. 이메일: sales@dqspcba.com
자체 PCBA 공장 15,000 ㎡기술매개변수 PCB 조립 능력
항목 |
|||||
일반 |
특수 |
SMT |
|||
조립 및 너비( |
길이 및 imension |
최소 L≥50mm, W≥30mm L<50mm 최대 |
L≤1200mm |
최대L≤800mm |
, |
W≥500mm |
L > 1200mm0.8mmW>500mm |
두께(0.8mm가장 얇은 |
|||
가장 두꺼운 3.5mm |
|
4 |
mm |
||
응용 |
SMT 구성 요소 사양 O |
utline |
|||
Dimension |
최소 크기0201(0.6mm*0.3mm) 최대 크기 |
200 |
* |
125 |
|
200 |
T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ |
T≤15mm 6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ |
|||
(다중 핀) |
최소 핀 간격 |
0.4mm |
|||
0.3mm≤피치<0.4mm CSP/ |
BGA |
|
최소 볼 간격 |
||
0.5mm 0.3mm≤피치<0.5mm |
DIP조립 |
PCB |
사양 |
||
길이 및 너비( |
L* W) |
최소 L≥50mm, W≥30mm L<50mm 최대 |
L≤1200mm |
, W≤450mmL≥1200mm |
, |
W≥500mm |
두께(T) |
가장 얇은0.8mmT<0.8mm |
|||
가장 두꺼운 3.5mm |
|
T>2mm |
* |
||
응용 |
분야 |
PCBA 프로토타입산업 제어 PCBA |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
온라인 SPI, AOI, X-Ray 검사 제품의 합격률은 99.9%에 도달합니다. 3. 프리미엄 S
프로토타입에서 대량 생산까지