details van de producten

Huis Producten

Elektronische PCB Through Hole Assemblage Service Lage Volume Productie ODM

MOQ:	1
Prijs:	Contact us
Betalingsvoorwaarden:	T/T

Detailinformatie

Productomschrijving

Detailinformatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

ISO, UL, IPC, Reach

De laag:

20 Laags

materiaal:

FR4

Dikte van het bord:

0.210mm

Oppervlakte afwerking:

ENIG

Pinruimte:

0.25mm

Toepassing:

elektronisch apparaat

Markeren:

Elektronische PCB Through Hole Assemblage

ODM Through Hole Assemblage

odm low volume pcb assemblage

Productomschrijving

Elektronische Apparaat Through Hole Assemblage Service

LWat zijn Through-Hole Assemblage Services?

Through-Hole Assemblage Services omvatten het proces van het monteren van elektronische componenten op een printplaat (PCB) door hun pinnen door geboorde gaten te steken en ze aan pads aan de andere kant te solderen. Deze methode is een van de oudste en meest betrouwbare PCB-assemblagetechnieken, vaak gebruikt voor componenten die sterke mechanische verbindingen of toepassingen met hoog vermogen vereisen.

* Belangrijkste kenmerken van BGA Assemblage Services:

1. Componenttypen

- Traditionele Through-Hole Componenten: Weerstanden, condensatoren, connectoren, transformatoren en grote IC's.
- Gemengde Technologie: Sommige PCB's combineren through-hole (THT) en surface-mount (SMT) componenten voor flexibiliteit.

2. Assemblageproces

- Handmatige of Geautomatiseerde Invoeging:
  - Handmatig: Gebruikt voor prototypes of kleine productieseries.
  - Geautomatiseerd (AI/Auto-Insertion): Hoge-snelheidsmachines plaatsen componenten voor massaproductie.
- Golfsolderen:
  - De PCB gaat over een golf van gesmolten soldeer, waardoor alle through-hole pinnen tegelijkertijd worden verbonden.
- Handmatig solderen (Voor herwerking/reparatie):
  - Gebruikt voor delicate componenten of reparaties na assemblage.

3. Voordelen van Through-Hole Assemblage

- Sterke Mechanische Verbindingen: Ideaal voor omgevingen met hoge belasting (bijv. automotive, lucht- en ruimtevaart).
- Betere Warmteafvoer: Geschikt voor componenten met hoog vermogen (bijv. voedingen).
- Gemakkelijker Prototyping & Reparaties: Componenten zijn gemakkelijker te vervangen dan SMDs.

4. Uitdagingen

- Trager & Duurder dan SMT vanwege de boor- en soldeerstappen.
- Grotere Voetafdruk: Niet ideaal voor ultracompacte ontwerpen.

* Through-Hole vs. Surface-Mount (SMT) Assemblage:

Kenmerk	Through-Hole Assemblage (THT)	Surface-Mount Assemblage (SMT)
Soldeermethode	Golfsolderen of handmatig solderen	Reflow solderen
Componentgrootte	Groter, omvangrijker	Kleiner, lichtgewicht
PCB Ruimtegebruik	Vereist geboorde gaten	Geen gaten nodig (bespaart ruimte)
Sterkte	Hoge mechanische stabiliteit	Minder robuust (tenzij gelijmd)
Kosten & Snelheid	Trager, hogere kosten	Sneller, kosteneffectiever
Best Voor	Toepassingen met hoog vermogen en hoge betrouwbaarheid	Compacte ontwerpen met hoge dichtheid

DQS Electronic Group is een van de toonaangevende EMS-bedrijven in China, wij bieden PCB-ontwerp, PCB-fabricage, PCB-assemblage en testen. Stuur ons uw Gerber-bestand om een gratis offerte te krijgen. Onze e-mail: sales@dqspcba.com

LTechnische Parameters PCB Assemblage Capaciteit

Item
Normaal				Speciaal	SMT
A specificatieLengte	specificatie LengteD	L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm	L＜50mm	L＜2mmMaximum	L≤800mm
		L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm	L≥1200mm	B≤460mmT),	B＞500mmT)T)
		0.8mm T＜0.8mm	Dikte	Dikte	4
		0.8mm T＜0.8mm	T＞2mm	T＞4.5mm SMT componenten specificatie	O
	utline D	imensieMin grootte13 volledig automatische SMT-lijnen 01005 (0.3mm*0.2mm)	Max grootte	200	*
			125	component dikte T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm	component dikte T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm
			QFP,SOP,SOJ	(multi pinnen)	Min pin afstand
		0.4mm 0.3mm≤Pitch＜0.4mm	CSP/	BGA
		Min bal afstand 0.5mm	0.3mm≤Pitch＜0.5mmDIP	A	ssemblage
PCB specificatieLengte	en Breedte(	L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm	L＜50mm	MaximumL≤1200mm	, B≤450mm
		L* B)Minimum L≥50mm , B≥30mm	L≥1200mm	, B≥500mm	Dikte(T)Dunste
		0.8mm T＜0.8mm	Dikte	3.5mm
		0.8mm T＜0.8mm	T＞2mm	*	Toepassing Velden

LIndustriële Controle PCBATelecom PCBA


Medische PCBA	Automotive PCBA	Consumentenelektronica PCBA	LED PCBA

Beveiliging PCBA	*	Voordelen van DQS Team	On-time

Levering:

Eigen PCBA-fabrieken 15.000 ㎡13 volledig automatische SMT-lijnen 4 DIP-assemblagelijnen

- 2.
- K

waliteit Gegarandeerd:IATF, ISO, IPC, UL-normen Online SPI, AOI, X-Ray Inspectie De gekwalificeerde rate van producten bereikt 99,9%

- 3. Premium
- S
- ervice:

24H beantwoord uw vraagPerfect after-sales service systeemVan prototype tot massaproductie

Tags:

PCB-Productie

PCB-prototype

hdipcb

Flexibele PCB

Stijve flexibele printplaat

Hoge Tg-PCB

PCB's met hoge frequentie

Aluminiumpcb

Dik koper PCB's

keramische pcb

PCB-assemblage

SMT-assemblage

BGA-assemblage

door middel van een gatmontage

De doos bouwt Assemblage

Prototype PCB-assemblage

Industriële PCBA

Telecom PCB Assembly

medische pcba

Automobiele pcba's

elektronische pcba

Verlichtings-PCB-assemblage

Inkoop van PCB-componenten

PCB-Productie

PCB-prototype

hdipcb

Flexibele PCB

Stijve flexibele printplaat

Hoge Tg-PCB

PCB's met hoge frequentie

Aluminiumpcb

Dik koper PCB's

keramische pcb

PCB-assemblage

SMT-assemblage

BGA-assemblage

door middel van een gatmontage

De doos bouwt Assemblage

Prototype PCB-assemblage

Industriële PCBA

Telecom PCB Assembly

medische pcba

Automobiele pcba's

elektronische pcba

Verlichtings-PCB-assemblage

Inkoop van PCB-componenten

details van de producten

Elektronische PCB Through Hole Assemblage Service Lage Volume Productie ODM

Elektronische PCB Through Hole Assemblage Service Lage Volume Productie ODM

Elektronische PCB Through Hole Assemblage

ODM Through Hole Assemblage

odm low volume pcb assemblage

1. ​​Componenttypen​​

2. ​​Assemblageproces​​

3. ​​Voordelen van Through-Hole Assemblage​​

4. ​​Uitdagingen​​

1. Componenttypen

2. Assemblageproces

3. Voordelen van Through-Hole Assemblage

4. Uitdagingen