MOQ: | 1 |
τιμή: | Contact us |
Όροι πληρωμής: | Τ/Τ |
Υπηρεσίες συναρμολόγησης ηλεκτρονικών συσκευών
*Τι Είναι οι Υπηρεσίες Συνέλευσης Μέσα από Τρύπα;
Through-Hole Assembly Services involve the process of mounting electronic components onto a printed circuit board (PCB) by inserting their leads through drilled holes and soldering them to pads on the opposite sideΗ μέθοδος αυτή είναι μια από τις παλαιότερες και πιο αξιόπιστες τεχνικές συναρμολόγησης PCB, που χρησιμοποιείται συχνά για εξαρτήματα που απαιτούν ισχυρούς μηχανικούς δεσμούς ή εφαρμογές υψηλής ισχύος.
* Βασικά χαρακτηριστικά του BGAΥπηρεσίες συναρμολόγησης:
- Δεν ξέρω.
- Δεν ξέρω.*Συγκρότημα διάσωσης έναντι επιφανειακής τοποθέτησης (SMT):
Η DQS Electronic Group είναι μια από τις κορυφαίες εταιρείες EMS στην Κίνα, παρέχουμε σχεδιασμό PCB, κατασκευή PCB, υπηρεσία συναρμολόγησης PCB και δοκιμές.Το email μας.:sales@dqspcba.com
*Τεχνολογίανικικό Paraμέτρα
Ικανότητα συναρμολόγησης PCB |
|||||
Άρθρο |
Κανονικό |
Ειδικό |
|||
ΕΜΤ ΑΣυγκέντρωση |
PCB (χρησιμοποιείται για SMT) ΕιδικότηταΕπικαιροποίηση |
Διάρκεια καιΔιάμετρο Ε* W) |
Ελάχιστο |
Λ≥3mm, W≥3mm |
L<2mm |
Μέγιστο |
Δέκα χιλιόμετρα,W≤460mm |
Λ > 1200 mm,Δύναμη εκμετάλλευσης |
|||
Δύψος Τ) |
Πιο λεπτό |
0.2mm |
T<0,1 mm |
||
Πιο πυκνό |
4 χμ |
Τ> 4,5 mm |
|||
Ειδικότητα των συστατικών SMTΕπικαιροποίηση |
ΟεκτύπωσηDΕπικαιροποίηση |
Ελάχιστο μέγεθος |
0201 ((0,6 mm*0,3 mm) |
01005 ((0,3mm*0,2mm) |
|
Μέγιστο μέγεθος |
200 * 125 |
200 * 125 |
|||
πάχος του συστατικού |
T≤15mm |
6.5mm |
|||
ΚΠΠ, ΣΟΠ, ΣΟΥ (πολλαπλές καρφίτσες) |
Μίνι χώρος για καρφίτσες |
00,4 mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
||
ΚΠΠ/ BGA |
Ελάχιστος χώρος σφαίρας |
0.5mm |
0.3mm≤Pitch<0,5mm |
||
ΔΕΠ ΑΣυγκέντρωση |
PCB Προδιαγραφή |
Διάρκεια καιΔιάμετρο Ε* W) |
Ελάχιστο |
Λ≥50 mm, W≥30mm |
Λ < 50 mm |
Μέγιστο |
L≤1200mm, W≤450mm |
Διάταξη 1,W≥ 500 mm |
|||
Δύψος Τ) |
Πιο λεπτό |
0.8mm |
T<0,8 mm |
||
Πιο πυκνό |
3.5mm |
Τ> 2 mm |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
2.QΕξασφαλισμένη ποιότητα:
3Πρωταθλήτρια.SΥπηρεσία: