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Detalhes dos produtos

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Montagem de PCB
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Montagem de PCB de furo passante eletrônico inteligente de 8 camadas Ru 94v 0 Placa de circuito personalizada

Montagem de PCB de furo passante eletrônico inteligente de 8 camadas Ru 94v 0 Placa de circuito personalizada

MOQ: 1
preço: Contact us
Condições de pagamento: T/T
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
ISO, UL, IPC, Reach
Camada:
8 camadas
material:
FR4
Espessura da placa:
0.2-10mm
Acabamento da Superfície:
ENIG/Ouro por Imersão
Espaço do Pin:
0.25mm
Aplicação:
Eletrônico Inteligente
Destacar:

Montagem de furo passante de 8 camadas

,

Montagem de furo passante 94v 0

,

Placa de circuito manual

Descrição do produto

 

8 camadas de montagem de PCB eletrônico inteligente através de buracos

 

 

*O que são os Serviços de Assembléia através do buraco?

 

Through-Hole Assembly Services​​ involve the process of mounting electronic components onto a printed circuit board (PCB) by inserting their leads through drilled holes and soldering them to pads on the opposite sideEste método é uma das técnicas de montagem de PCB mais antigas e confiáveis, frequentemente utilizada para componentes que requerem fortes ligações mecânicas ou aplicações de alta potência.

 

 

 

* Características principais do BGAServiços de montagem:

- Não.

1. Tipos de componentes

    • Componentes tradicionais através de buracos: resistores, capacitores, conectores, transformadores e grandes ICs.
    • Tecnologia mista: Alguns PCBs combinam componentes de furo (THT) e de montagem superficial (SMT) para flexibilidade.

2Processo de montagem

    • Inserção manual ou automatizada:
      • Manual: Utilizado para protótipos ou produção em volume reduzido.
      • Automatizado (AI/Auto-Insertion): máquinas de alta velocidade colocam componentes para produção em massa.
    • Soldagem por ondas:
      • O PCB passa por cima de uma onda de solda fundida, ligando todos os cabos através do buraco de uma só vez.
    • Soldagem manual (para retrabalho/reparação):
      • Usado para componentes delicados ou reparações pós-montagem.

3. Vantagens da montagem através de buracos

    • Forte ligação mecânica: Ideal para ambientes de alto stress (por exemplo, automóvel, aeroespacial).
    • Melhor dissipação de calor: Adequado para componentes de alta potência (por exemplo, fontes de alimentação).
    • Protótipos e reparos mais fáceis: os componentes são mais fáceis de substituir do que os SMD.

4Desafios

    • Mais lento e mais caro do que o SMT devido às etapas de perfuração e solda.
    • Impressão maior: Não é ideal para projetos ultracompactos.

 

 

- Não.*Reunião através de buraco versus montagem de superfície (SMT):

Características Montar através de um buraco (THT) Montura de superfície (SMT)
- Não.Método de solda - Não. Soldadura por ondas ou soldadura manual Soldadura por refluxo
- Não.Tamanho do componente - Não. Maior, mais volumoso Pequeno, leve
- Não.Utilização do espaço dos PCB - Não. Requer furos perfurados Não são necessários furos (poupa espaço)
- Não.Força.- Não. Alta estabilidade mecânica menos robusto (a não ser colado)
- Não.Custo e Velocidade- Não. Mais lento, mais caro Mais rápido e mais económico
- Não.O melhor para...- Não. Aplicações de alta potência e alta fiabilidade Projetos compactos de alta densidade

 

 

DQS Electronic Group é uma das principais empresas de EMS na China, fornecemos design de PCB, fabricação de PCB, serviço de montagem e teste de PCB.O nosso email.:As informações referidas no ponto 2 do presente anexo são aplicáveis.

 

 

 

 

*TecnologiaParametros

 

Capacidade de montagem de PCB

 

Ponto

 

Normal

 

 Especial

 

 

 

 

 

 

 

 

SMT

ASessembly

 

 

PCB (usados para SMT)

Especificaçãoação

Duração eLargura L* W)

Número mínimo

L ≥ 3 mm, W≥3mm

L<2 mm

Número máximo

L≤ 800 mm,W≤460 mm

L > 1200 mm,W> 500 mm

Espessura T)

O mais fino

0.2 mm

T<0,1 mm

Mais espessa

4 mm

T> 4,5 mm

 

Especificações dos componentes SMTação

OexpressãoDImensão

Tamanho mínimo

0201 ((0,6 mm*0,3 mm)

01005 ((0,3 mm*0,2 mm)

Tamanho máximo

200 * 125

200 * 125

espessura do componente

T≤15 mm

6.5mm

QFP, SOP, SOJ

(Multi-pins)

Espaço de pin Min

0.4 mm

0.3mm≤Pitch<0.4mm

CSP/ BGA

   Espaço de bola min

0.5 mm

0.3mm≤Pitch<0,5mm

 

 

DIP

ASessembly

 

PCB Especificação

 

Duração eLargura L* W)

Número mínimo

L≥50 mm, W≥ 30 mm

L<50 mm

Número máximo

L≤1200 mm, W≤450 mm

L≥1200 mm,W≥ 500 mm

Espessura T)

O mais fino

0.8mm

T<0,8 mm

Mais espessa

3.5 mm

                      T> 2 mm

 

 

 

 

*AplicaçãoCampos

 

Montagem de PCB de furo passante eletrônico inteligente de 8 camadas Ru 94v 0 Placa de circuito personalizada 0 Montagem de PCB de furo passante eletrônico inteligente de 8 camadas Ru 94v 0 Placa de circuito personalizada 1 Montagem de PCB de furo passante eletrônico inteligente de 8 camadas Ru 94v 0 Placa de circuito personalizada 2 Montagem de PCB de furo passante eletrônico inteligente de 8 camadas Ru 94v 0 Placa de circuito personalizada 3
Protótipo PCBA PCBA de controlo industrial PCBA de telecomunicações PCBA para uso médico
Montagem de PCB de furo passante eletrônico inteligente de 8 camadas Ru 94v 0 Placa de circuito personalizada 4 Montagem de PCB de furo passante eletrônico inteligente de 8 camadas Ru 94v 0 Placa de circuito personalizada 5 Montagem de PCB de furo passante eletrônico inteligente de 8 camadas Ru 94v 0 Placa de circuito personalizada 6 Montagem de PCB de furo passante eletrônico inteligente de 8 camadas Ru 94v 0 Placa de circuito personalizada 7
PCBA para automóveis PCBA eletrónico de consumo PCBA de LED PCBA de segurança

 

 
 
 
 
*Vantagens da equipa DQS
 
  1. Ponto a tempoDLivraria:
    • Fabricas de PCBA de propriedade 15.000 m2
    • 13 linhas SMT totalmente automáticas
    • 4 Linhas de montagem DIP

 

    2.QQualidade garantida:

    • Normas IATF, ISO, IPC, UL
    • Inspeção em linha do SPI, AOI, inspeção por raios-X
    • A taxa qualificada dos produtos atinge 99,9%

 

  3Premium.SServiço:

    • 24 horas para responder à sua pergunta
    • Perfeito sistema de serviço pós-venda
    • Do protótipo à produção em massa