맞춤형 다층 HDI 상호 연결 PCB 회로 기판 0.4mm 하프 도금 비아

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제품 상세 정보
레이어 10층 소재 FR4
두께 20.0mm 건설 2+없음+2
민. 선 폭 / 공간 0.1/0.1mm 표면 처리 침지 금
종류 사용자 정의 가능 적용 의료 기기
기준 UL & IPC 표준 및 ISO
강조하다

하프 도금 비아 상호 연결 PCB

,

0.4mm 상호 연결 PCB

,

맞춤형 PCB 보드 HDI

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제품 설명

 

10 레이어 멀티레이어 HDI 회로 기판 0.4mm 반도금 비아 PCB

 

 

* PCB에서 블라인드 홀이란 무엇인가??

 

반도금 비아(부분 도금 비아 또는 비관통 도금 비아라고도 함)는 인쇄 회로 기판(PCB) 설계에 사용되는 비아 구조의 한 유형으로, 전도성 도금이 전체 비아 홀을 완전히 통과하지 않습니다.

 

* 주요 특징:

    1. * 부분 구리 도금:

      • 표준 완전 도금 관통 홀 비아와 달리, 반도금 비아는 비아 벽의 한쪽 또는 일부에만 구리 도금이 되어 있고, 다른 쪽은 도금되지 않거나 부분적으로 도금되어 있습니다.
    2. * 제어된 깊이 도금:

      • 도금은 레이저 드릴링, 제어된 전기 도금 또는 플러깅 재료(예: 수지)를 통해 특정 깊이에서 멈출 수 있습니다.
    3. * 일반적인 응용 분야:

      • * 블라인드/매립 비아: HDI(고밀도 상호 연결) PCB에서 전체 기판을 통과하지 않고 내부 레이어를 연결하는 데 사용됩니다.
      • * Via-in-Pad 설계: 조립 중 솔더가 비아로 스며드는 것을 방지하는 데 도움이 됩니다.
      • * RF/마이크로파 PCB: 기생 커패시턴스를 줄이고 신호 무결성을 향상시킵니다.
      • * 열 관리: 열 분산을 제어하기 위해 열 비아에 사용됩니다.

* 제조 방법: *

    • * 레이저 드릴링 + 도금: 레이저가 캐비티를 생성한 다음 선택적 도금이 수행됩니다.
    • * 플러깅 및 부분 도금: 도금 전에 비아의 일부를 유전체 재료로 채웁니다.
    • * 순차 라미네이션: HDI PCB에서 매립 또는 블라인드 반도금 비아를 만드는 데 사용됩니다.

 

 

 

맞춤형 다층 HDI 상호 연결 PCB 회로 기판 0.4mm 하프 도금 비아 0 맞춤형 다층 HDI 상호 연결 PCB 회로 기판 0.4mm 하프 도금 비아 1 맞춤형 다층 HDI 상호 연결 PCB 회로 기판 0.4mm 하프 도금 비아 2

 

 

 

 

* 다른 비아 유형과의 비교?

 

* * 비아 유형 * * * 도금 범위 * * * 사용법 *
* * 관통 홀 비아 * 완전 도금(전체 홀) 표준 PCB
* * 블라인드 비아 * 표면에서 내부 레이어까지 도금 HDI PCB
* * 매립 비아 * 내부 레이어 사이에 도금 멀티레이어 PCB
* * 반도금 비아 * 부분 도금(한쪽 또는 깊이 제어) 특수 설계

 

 

 

* 결론 *

반도금 비아는 복잡한 멀티레이어 기판, 특히 고주파 및 소형화된 전자 제품에서 공간, 신호 성능 및 제조 가능성을 최적화하는 데 사용되는 고급 PCB 설계 기술입니다.

 

 

 

* * 기술 매개변수

 

* 항목

* 사양

* 레이어

* 1~ * 64

* 기판 두께

* 0.1mm- * 10 * mm

* 재료

* FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, * 세라믹,  * 등

* 최대 패널 크기

* 8 * 00mm×1200mm

* 최소 홀 크기

* 0. * 075 * mm

* 최소 선 폭/간격

* 표준 * : * 3mil(0.075mm) *    * 고급 * : 2mil

* 기판 윤곽 허용 오차

* ±0.10mm

* 절연층 두께

* 0.075mm--5.00mm

* 외부 레이어 구리 두께

* 18um--350um

* 드릴링 홀(기계적)

* 17um--175um

* 마감 홀(기계적)

* 17um--175um

* 직경 허용 오차(기계적)

* 0.05mm

* 등록(기계적)

* 0.075mm

* 종횡비

* 1 * 7 * :01

* 솔더 마스크 유형

* LPI

* SMT 최소 솔더 마스크 폭

* 0.075mm

* 최소 솔더 마스크 간격

* 0.05mm

* 플러그 홀 직경

* 0.25mm--0.60mm

 

 

 

* * 원스톱 PCB 솔루션

 

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* PCB 프로토타입 * Felx PCB *  Rigid-Flex PCB * 세라믹 PCB
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* Heavy Copper PCB * HDI PCB * High Frequency PCB  * High TG PCB

 

 
 
* * DQS 팀의 장점
  1. * 정시 * D * elivery:  
    • * 자체 PCBA 공장 15,000 ㎡
    • * 13개의 완전 자동 SMT 라인 
    • * 4개의 DIP 조립 라인

 

*       * 2. * Q * uality 보장:

    • * IATF, ISO, IPC, UL 표준 
    • * 온라인 SPI, AOI, X-Ray 검사 
    • * 제품의 합격률은 99.9%에 달합니다.

 

*      3. 프리미엄 * S * ervice:

    • * 24시간 이내에 문의에 답변
    • * 완벽한 애프터 서비스 시스템
    • * 프로토타입에서 대량 생산까지