맞춤형 다층 HDI 상호 연결 PCB 회로 기판 0.4mm 하프 도금 비아

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x레이어 | 10층 | 소재 | FR4 |
---|---|---|---|
두께 | 20.0mm | 건설 | 2+없음+2 |
민. 선 폭 / 공간 | 0.1/0.1mm | 표면 처리 | 침지 금 |
종류 | 사용자 정의 가능 | 적용 | 의료 기기 |
기준 | UL & IPC 표준 및 ISO | ||
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10 레이어 멀티레이어 HDI 회로 기판 0.4mm 반도금 비아 PCB
* PCB에서 블라인드 홀이란 무엇인가??
반도금 비아(부분 도금 비아 또는 비관통 도금 비아라고도 함)는 인쇄 회로 기판(PCB) 설계에 사용되는 비아 구조의 한 유형으로, 전도성 도금이 전체 비아 홀을 완전히 통과하지 않습니다.
* 주요 특징:
-
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* 부분 구리 도금:
- 표준 완전 도금 관통 홀 비아와 달리, 반도금 비아는 비아 벽의 한쪽 또는 일부에만 구리 도금이 되어 있고, 다른 쪽은 도금되지 않거나 부분적으로 도금되어 있습니다.
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* 제어된 깊이 도금:
- 도금은 레이저 드릴링, 제어된 전기 도금 또는 플러깅 재료(예: 수지)를 통해 특정 깊이에서 멈출 수 있습니다.
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* 일반적인 응용 분야:
- * 블라인드/매립 비아: HDI(고밀도 상호 연결) PCB에서 전체 기판을 통과하지 않고 내부 레이어를 연결하는 데 사용됩니다.
- * Via-in-Pad 설계: 조립 중 솔더가 비아로 스며드는 것을 방지하는 데 도움이 됩니다.
- * RF/마이크로파 PCB: 기생 커패시턴스를 줄이고 신호 무결성을 향상시킵니다.
- * 열 관리: 열 분산을 제어하기 위해 열 비아에 사용됩니다.
-
* 제조 방법: *
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- * 레이저 드릴링 + 도금: 레이저가 캐비티를 생성한 다음 선택적 도금이 수행됩니다.
- * 플러깅 및 부분 도금: 도금 전에 비아의 일부를 유전체 재료로 채웁니다.
- * 순차 라미네이션: HDI PCB에서 매립 또는 블라인드 반도금 비아를 만드는 데 사용됩니다.
* 다른 비아 유형과의 비교?
* * 비아 유형 * | * * 도금 범위 * | * * 사용법 * |
---|---|---|
* * 관통 홀 비아 * | 완전 도금(전체 홀) | 표준 PCB |
* * 블라인드 비아 * | 표면에서 내부 레이어까지 도금 | HDI PCB |
* * 매립 비아 * | 내부 레이어 사이에 도금 | 멀티레이어 PCB |
* * 반도금 비아 * | 부분 도금(한쪽 또는 깊이 제어) | 특수 설계 |
* 결론 *
반도금 비아는 복잡한 멀티레이어 기판, 특히 고주파 및 소형화된 전자 제품에서 공간, 신호 성능 및 제조 가능성을 최적화하는 데 사용되는 고급 PCB 설계 기술입니다.
* * 기술 매개변수
* 항목 |
* 사양 |
* 레이어 |
* 1~ * 64 |
* 기판 두께 |
* 0.1mm- * 10 * mm |
* 재료 |
* FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, * 세라믹, * 등 |
* 최대 패널 크기 |
* 8 * 00mm×1200mm |
* 최소 홀 크기 |
* 0. * 075 * mm |
* 최소 선 폭/간격 |
* 표준 * : * 3mil(0.075mm) * * 고급 * : 2mil |
* 기판 윤곽 허용 오차 |
* ±0.10mm |
* 절연층 두께 |
* 0.075mm--5.00mm |
* 외부 레이어 구리 두께 |
* 18um--350um |
* 드릴링 홀(기계적) |
* 17um--175um |
* 마감 홀(기계적) |
* 17um--175um |
* 직경 허용 오차(기계적) |
* 0.05mm |
* 등록(기계적) |
* 0.075mm |
* 종횡비 |
* 1 * 7 * :01 |
* 솔더 마스크 유형 |
* LPI |
* SMT 최소 솔더 마스크 폭 |
* 0.075mm |
* 최소 솔더 마스크 간격 |
* 0.05mm |
* 플러그 홀 직경 |
* 0.25mm--0.60mm |