DQS Electronic Co., Limited
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Detalhes dos produtos

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. produtos Created with Pixso.
Fabricação do PWB
Created with Pixso.

Tabela de circuito de PCB de interconexão HDI de camada múltipla de 0,4 mm

Tabela de circuito de PCB de interconexão HDI de camada múltipla de 0,4 mm

MOQ: 1
preço: Contact Us
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 200,000+ m2 de PCB por mês
Informações detalhadas
Camada:
10 camadas
material:
FR4
Espessura:
20,0 mm
Construção:
2+N+2
Linha largura mínima/espaço:
0.1/0.1 mm
Tratamento de superfície:
Ouro de imersão
Tipo:
personalizável
Aplicação:
Dispositivo médico
padrão:
Padrão UL&IPC & ISO
Habilidade da fonte:
200,000+ m2 de PCB por mês
Destacar:

Pcb de interligação de vias de semi-revestimento

,

0.4mm PCB de interconexão

,

placas de PCB personalizadas HDI

Descrição do produto

 

10 Camada Multicamada HDI placa de circuito 0,4 mm Half Plating Vias PCB

 

 

* O que é um buraco cego em PCBs?

 

Half Plating Vias​​ (also called ​​Partial Plating Vias​​ or ​​Non-Through Plating Vias​​) are a type of via structure used in printed circuit board (PCB) design where the conductive plating does not fully extend through the entire via hole.

 

Características principais:

    1. Revestimento parcial de cobre:

      • Ao contrário das vias de furo totalmente revestidas padrão, as vias semi-revestidas têm revestimento de cobre apenas em um lado ou uma parte da parede da via, deixando o outro lado não revestido ou parcialmente revestido.
    2. Revestimento de profundidade controlado:

      • O revestimento pode parar a uma certa profundidade, seja por perfuração a laser, galvanização controlada ou material de enchimento (por exemplo, resina).
    3. Aplicações comuns:

      • Vias cegas / enterradas: Usadas em PCBs HDI (High-Density Interconnect) para conectar camadas internas sem passar por toda a placa.
      • Desenhos via-in-Pad: ajuda a evitar que a solda entre na via durante a montagem.
      • PCBs RF/Microondas: Reduz a capacitância parasitária e melhora a integridade do sinal.
      • Gerenciamento térmico: Utilizado em vias térmicas para controlar a dissipação de calor.

Métodos de fabrico: - Não.

    • Perforação + Revestimento por Laser: O laser cria uma cavidade, seguida de revestimento seletivo.
    • Enchimento e revestimento parcial: preenchimento de uma parte da via com material dielétrico antes do revestimento.
    • Laminagem sequencial: Usada em PCB HDI para criar vias semi-revestidas enterradas ou cegas.

 

 

 

Tabela de circuito de PCB de interconexão HDI de camada múltipla de 0,4 mm 0 Tabela de circuito de PCB de interconexão HDI de camada múltipla de 0,4 mm 1 Tabela de circuito de PCB de interconexão HDI de camada múltipla de 0,4 mm 2

 

 

 

 

* Comparação com outros tipos de via?

 

- Não.Através do Tipo - Não. - Não.Cobertura do revestimento - Não. - Não.Utilização - Não.
- Não.Através do buraco.- Não. Completamente revestido (buraco inteiro) PCBs padrão
- Não.- Não vejo.- Não. Revestidos de superfície a camada interna PCBs HDI
- Não.Enterrado na Via.- Não. de peso superior a 200 g/m2 PCB de várias camadas
- Não.Meio revestimento Via - Não. de peso superior a 200 g/m2 Projetos especializados

 

 

 

* Conclusão- Não.

As vias de semi-corrente são uma técnica avançada de projeto de PCB usada para otimizar o espaço, o desempenho do sinal e a fabricabilidade em placas multicamadas complexas,especialmente na eletrónica de alta frequência e miniaturizada.

 

 

 

*Parâmetros técnicos

 

Ponto

Especificações

Camadas

1 ~64

Espessura da placa

0.1 mm-10mm

Materiais

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,de aço, etc.

Tamanho máximo do painel

800 mm × 1200 mm

Dimensão do buraco

0.075mm

Largura/espaço mínimo da linha

Padrão:3 milímetros (0,075 mm)  Avanço2 milhões

Tolerância do Esboço do Conselho

士0,10 mm

Espessura da camada de isolamento

0.075mm - 5.00mm

Espessura de cobre fora da camada

18um-350um

Furo de perfuração (mecânico)

17um-175um

Furo de acabamento (mecânico)

17um-175um

Tolerância de diâmetro (mecânica)

0.05 mm

Registo (Mecânico)

0.075mm

Proporção de aspecto

17:01

Tipo de máscara de solda

LPI

SMT Min. Largura da máscara de solda

0.075mm

Min. Limitação da máscara de solda

0.05 mm

Diâmetro do buraco da tomada

0.25mm-0.60mm

 

 

 

*Solução única para PCB

 

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Protótipo de PCB PCB de Felx PCB rígido-flex PCB de cerâmica
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PCB de cobre pesado HDI PCB PCB de alta frequência PCB de alta TG

 

 
 
*Vantagens da equipa DQS
  1. Ponto a tempoDLivraria:
    • Fabricas de PCBA de propriedade 15.000 m2
    • 13 linhas SMT totalmente automáticas
    • 4 Linhas de montagem DIP

 

     2.QQualidade garantida:

    • Normas IATF, ISO, IPC, UL
    • Inspeção em linha do SPI, AOI, inspeção por raios-X
    • A taxa qualificada dos produtos atinge 99,9%

 

3Premium.SServiço:

    • 24 horas para responder à sua pergunta
    • Perfeito sistema de serviço pós-venda
    • Do protótipo à produção em massa