Placa de circuito impreso HDI multicapa personalizada con interconexión, vías de medio enchapado de 0,4 mm

Placa de circuito impreso HDI multicapa de 10 capas, vías de media placa de 0,4 mm

* ¿Qué es un agujero ciego en las PCB??

Las vías de media placa (también llamadas vías de placa parcial o vías de placa no pasantes) son un tipo de estructura de vía utilizada en el diseño de placas de circuito impreso (PCB) donde el revestimiento conductor no se extiende completamente a través de todo el orificio de la vía.

Características clave:

1. 1. Revestimiento parcial de cobre:

      • A diferencia de las vías estándar de orificio pasante totalmente chapadas, las vías de media placa tienen un revestimiento de cobre solo en un lado o en una parte de la pared de la vía, dejando el otro lado sin revestimiento o parcialmente revestido.

   2. Revestimiento de profundidad controlada:

      • El revestimiento puede detenerse a una cierta profundidad, ya sea mediante perforación láser, galvanoplastia controlada o material de taponamiento (por ejemplo, resina).

   3. Aplicaciones comunes:

      • Vías ciegas/enterradas: Se utilizan en PCB HDI (interconexión de alta densidad) para conectar capas internas sin pasar por toda la placa.
      • Diseños de vía en almohadilla: Ayuda a evitar que la soldadura se filtre en la vía durante el montaje.
      • PCB de RF/microondas: Reduce la capacitancia parásita y mejora la integridad de la señal.
      • Gestión térmica: Se utiliza en vías térmicas para controlar la disipación de calor.

Métodos de fabricación:

• • Perforación láser + revestimiento: El láser crea una cavidad, seguida de un revestimiento selectivo.
  • Tapado y revestimiento parcial: Llenado de parte de la vía con material dieléctrico antes del revestimiento.
  • Laminación secuencial: Se utiliza en PCB HDI para crear vías de media placa enterradas o ciegas.

* ¿Comparación con otros tipos de vías?

* Conclusión

Las vías de media placa son una técnica avanzada de diseño de PCB utilizada para optimizar el espacio, el rendimiento de la señal y la capacidad de fabricación en placas multicapa complejas, especialmente en electrónica de alta frecuencia y miniaturizada.

* Parámetros técnicos

* Solución de PCB integral

 

Prototipo de PCB	PCB flexible	PCB rígido-flexible	PCB cerámico
PCB de cobre pesado	PCB HDI	PCB de alta frecuencia	PCB de alta TG

 

 

 

* Ventajas del equipo DQS

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