Einheitliche Mehrschicht-HDI-Verbindungsplatte für PCB-Schaltkreise mit 0,4 mm Halbplattierung

10 Schicht Mehrschicht HDI Leiterplatte 0,4 mm Halbplattierung Vias PCB

* Was ist ein Blindloch in PCBs?

Half Plating Vias​​ (also called ​​Partial Plating Vias​​ or ​​Non-Through Plating Vias​​) are a type of via structure used in printed circuit board (PCB) design where the conductive plating does not fully extend through the entire via hole.

Schlüsselmerkmale:

1. 1. Teilweise Kupferplattierung:

      • Im Gegensatz zu standardmäßig vollständig überzogenem Durchgang haben halbüberzogene Durchgänge Kupferbeschichtung nur auf einer Seite oder einem Teil der Durchgangwand, wobei die andere Seite nicht oder teilweise überzogen ist.

   2. Kontrollierte Tiefenbeschichtung:

      • Die Plattierung kann entweder durch Laserbohrungen, kontrolliertes Elektroplattieren oder durch Verstopfungsmaterial (z. B. Harz) in einer bestimmten Tiefe stoppen.

   3. Allgemeine Anwendungen:

      • Blind/Buried Vias: Wird in HDI (High-Density Interconnect) PCBs verwendet, um innere Schichten zu verbinden, ohne das gesamte Board zu durchqueren.
      • Via-in-Pad Designs: Hilft, zu verhindern, dass sich das Lötmittel während der Montage in die Via einwickelt.
      • HF/Mikrowellen-PCB: Verringert die parasitäre Kapazität und verbessert die Signalintegrität.
      • Wärmebewirtschaftung: Wird in Wärmewegen zur Steuerung der Wärmeabgabe verwendet.

Herstellungsmethoden: - Ich weiß.

• • Laserbohrung + Plattierung: Der Laser erzeugt einen Hohlraum, gefolgt von einer selektiven Plattierung.
  • Steckverbindung und Teilplattierung: Vor der Plattierung wird ein Teil des Durchgangs mit einem dielektrischen Material gefüllt.
  • Sequentielle Lamination: In HDI-PCBs verwendet, um vergrabene oder blinde halbplattierte Vias zu erzeugen.

* Vergleich mit anderen Via-Typen?

* Schlussfolgerung- Ich weiß.

Halbplattierungsschienen sind eine fortschrittliche PCB-Designtechnik, die zur Optimierung von Platz, Signalleistung und Fertigbarkeit in komplexen Mehrschichtplatten verwendet wird,insbesondere in der Hochfrequenz- und Miniaturelektronik.

*Technische Parameter

*Einheitliche Lösung für PCB

 

PCB-Prototyp	Felx-PCB	Starrflex PCB	Keramische PCB
PCB aus schwerem Kupfer	HDI-PCB	Hochfrequente PCB	PCB mit hohem TG

 

 

 

*Vorteile des DQS-Teams

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