DQS Electronic Co., Limited
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Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
PWB-Herstellung
Created with Pixso.

Einheitliche Mehrschicht-HDI-Verbindungsplatte für PCB-Schaltkreise mit 0,4 mm Halbplattierung

Einheitliche Mehrschicht-HDI-Verbindungsplatte für PCB-Schaltkreise mit 0,4 mm Halbplattierung

MOQ: 1
Preis: Contact Us
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsfähigkeit: 200,000+ m2 PCB pro Monat
Ausführliche Information
Schicht:
10 Schichten
Material:
FR4
Dicke:
2.0 mm
Bauwesen:
2+N+2
Min., Linienbreite/Raum:
0.1/0.1 mm
Oberflächenbehandlung:
Immersionsgold
Typ:
angepasst werden
Anwendung:
Medizinisches Gerät
Standard:
UL&IPC-Standard und ISO
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
200,000+ m2 PCB pro Monat
Hervorheben:

Halbplattierung Vias-Verbindungspcb

,

0.4mm-Verbindungskarton

,

Anpassungs-PCB-Boards für HDI

Produkt-Beschreibung

 

10 Schicht Mehrschicht HDI Leiterplatte 0,4 mm Halbplattierung Vias PCB

 

 

* Was ist ein Blindloch in PCBs?

 

Half Plating Vias​​ (also called ​​Partial Plating Vias​​ or ​​Non-Through Plating Vias​​) are a type of via structure used in printed circuit board (PCB) design where the conductive plating does not fully extend through the entire via hole.

 

Schlüsselmerkmale:

    1. Teilweise Kupferplattierung:

      • Im Gegensatz zu standardmäßig vollständig überzogenem Durchgang haben halbüberzogene Durchgänge Kupferbeschichtung nur auf einer Seite oder einem Teil der Durchgangwand, wobei die andere Seite nicht oder teilweise überzogen ist.
    2. Kontrollierte Tiefenbeschichtung:

      • Die Plattierung kann entweder durch Laserbohrungen, kontrolliertes Elektroplattieren oder durch Verstopfungsmaterial (z. B. Harz) in einer bestimmten Tiefe stoppen.
    3. Allgemeine Anwendungen:

      • Blind/Buried Vias: Wird in HDI (High-Density Interconnect) PCBs verwendet, um innere Schichten zu verbinden, ohne das gesamte Board zu durchqueren.
      • Via-in-Pad Designs: Hilft, zu verhindern, dass sich das Lötmittel während der Montage in die Via einwickelt.
      • HF/Mikrowellen-PCB: Verringert die parasitäre Kapazität und verbessert die Signalintegrität.
      • Wärmebewirtschaftung: Wird in Wärmewegen zur Steuerung der Wärmeabgabe verwendet.

Herstellungsmethoden: - Ich weiß.

    • Laserbohrung + Plattierung: Der Laser erzeugt einen Hohlraum, gefolgt von einer selektiven Plattierung.
    • Steckverbindung und Teilplattierung: Vor der Plattierung wird ein Teil des Durchgangs mit einem dielektrischen Material gefüllt.
    • Sequentielle Lamination: In HDI-PCBs verwendet, um vergrabene oder blinde halbplattierte Vias zu erzeugen.

 

 

 

Einheitliche Mehrschicht-HDI-Verbindungsplatte für PCB-Schaltkreise mit 0,4 mm Halbplattierung 0 Einheitliche Mehrschicht-HDI-Verbindungsplatte für PCB-Schaltkreise mit 0,4 mm Halbplattierung 1 Einheitliche Mehrschicht-HDI-Verbindungsplatte für PCB-Schaltkreise mit 0,4 mm Halbplattierung 2

 

 

 

 

* Vergleich mit anderen Via-Typen?

 

- Ich weiß.Über Typ - Ich weiß. - Ich weiß.Plattierung - Ich weiß. - Ich weiß.Verwendung - Ich weiß.
- Ich weiß.Durchs Loch.- Ich weiß. Vollbeschichtet (ganzes Loch) Standard-PCB
- Ich weiß.Blindweg.- Ich weiß. mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm HDI-PCB
- Ich weiß.Sie wurde in Via begraben.- Ich weiß. mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm Mehrschichtige PCB
- Ich weiß.Halbbeschichtung.- Ich weiß. mit einem Durchmesser von mehr als 50 cm3 Spezialisierte Konstruktionen

 

 

 

* Schlussfolgerung- Ich weiß.

Halbplattierungsschienen sind eine fortschrittliche PCB-Designtechnik, die zur Optimierung von Platz, Signalleistung und Fertigbarkeit in komplexen Mehrschichtplatten verwendet wird,insbesondere in der Hochfrequenz- und Miniaturelektronik.

 

 

 

*Technische Parameter

 

Artikel 1

Spezifikationen

Schichten

1 ~64

Tiefstand der Platte

0.1 mm-10mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, hohe Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis,aus Keramik, usw.

Maximale Größe der Platte

800 mm × 1200 mm

Min-Lochgröße

0.075mm

Min. Linienbreite/Raum

Standards:3mm (± 0,075mm)  Vorauszahlung: 2 Millionen

Toleranz im Rahmen des Vorstands

士0,10 mm

Isolationsschichtdicke

0.075mm bis 5.00mm

Außenschicht Kupferdicke

18um-350um

Bohrloch (mechanisch)

17um-175um

Schließloch (mechanisch)

17um-175um

Durchmesser Toleranz (mechanisch)

0.05 mm

Registrierung (mechanisch)

0.075 mm

Bildverhältnis

17:01

Typ der Lötmaske

LPI

SMT Min. Lötmaskenbreite

0.075 mm

Min. Schweißmaskenfreiheit

0.05 mm

Durchmesser der Steckdose

0.25mm-0.60mm

 

 

 

*Einheitliche Lösung für PCB

 

Einheitliche Mehrschicht-HDI-Verbindungsplatte für PCB-Schaltkreise mit 0,4 mm Halbplattierung 3 Einheitliche Mehrschicht-HDI-Verbindungsplatte für PCB-Schaltkreise mit 0,4 mm Halbplattierung 4 Einheitliche Mehrschicht-HDI-Verbindungsplatte für PCB-Schaltkreise mit 0,4 mm Halbplattierung 5 Einheitliche Mehrschicht-HDI-Verbindungsplatte für PCB-Schaltkreise mit 0,4 mm Halbplattierung 6
PCB-Prototyp Felx-PCB Starrflex PCB Keramische PCB
Einheitliche Mehrschicht-HDI-Verbindungsplatte für PCB-Schaltkreise mit 0,4 mm Halbplattierung 7 Einheitliche Mehrschicht-HDI-Verbindungsplatte für PCB-Schaltkreise mit 0,4 mm Halbplattierung 8 Einheitliche Mehrschicht-HDI-Verbindungsplatte für PCB-Schaltkreise mit 0,4 mm Halbplattierung 9 Einheitliche Mehrschicht-HDI-Verbindungsplatte für PCB-Schaltkreise mit 0,4 mm Halbplattierung 10
PCB aus schwerem Kupfer HDI-PCB Hochfrequente PCB PCB mit hohem TG

 

 
 
*Vorteile des DQS-Teams
  1. PünktlichDAusgabe:
    • Eigene PCBA-Fabriken 15.000 m2
    • 13 vollautomatische SMT-Linien
    • 4 DIP-Fertigungslinien

 

     2.QQualitätsgarantie:

    • IATF, ISO, IPC, UL-Standards
    • Online-SPI, AOI, Röntgenuntersuchung
    • Die qualifizierte Produktquote erreicht 99,9%

 

3- Premium.SDienstleistung:

    • 24 Stunden Antwort auf Ihre Anfrage
    • Perfektes Kundendienstsystem
    • Vom Prototyp zur Serienproduktion