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カスタム多層HDI相互接続PCB回路基板 0.4mm ハーフメッキビア

MOQ:	1
価格:	Contact Us
支払条件:	T/T
供給能力:	200月に000+m2 PCB

詳細情報

製品の説明

詳細情報

レイヤー:

10層

材料:

FR4

厚さ:

2.0 mm

建設:

2+N+2

最少線幅/スペース:

0.1/0.1mm

表面処理:

浸水金

種類:

カスタマイズできる

アプリケーション:

医療機器

標準:

UL&IPC標準とISO

供給の能力:

200月に000+m2 PCB

ハイライト:

ハーフメッキビア相互接続PCB

0.4mm相互接続PCB

カスタムPCBボード HDI

製品の説明

10層多層HDI回路板0.4mm半塗装バイアスPCB

* PCB の盲点は何ですか?

Half Plating Vias (also called Partial Plating Vias or Non-Through Plating Vias) are a type of via structure used in printed circuit board (PCB) design where the conductive plating does not fully extend through the entire via hole.

主要な特徴:

1. 部分銅塗装:
  - 標準的な完全に塗装された透孔バイアスとは異なり,半塗装されたバイアスは片側またはバイア壁の一部にのみ銅塗装があり,もう片側が塗装されていないか部分的に塗装されている.
2. 制御された深層塗装:
  - 塗装は,レーザードリリング,制御電圧塗装,またはプラッシング材料 (例えば樹脂) によって一定の深さで停止することができる.
3. 共通用途:
  - ブラインド/埋葬バイアス: HDI (High-Density Interconnect) の PCB で使用され,ボード全体を通過せずに内層を接続する.
  - Via-in-Pad Designs: 組み立て中に溶接が経路に浸透するのを防ぐのに役立ちます.
  - RF/マイクロ波PCB:寄生電容量を減らし,信号の整合性を向上させる.
  - 熱管理: 熱流を制御するために熱管で使用される.

製造方法:わかった

- レーザー掘削 + 塗装:レーザーで穴を作り,その後選択的な塗装を行います.
- プラグと部分塗装: 塗装の前に電解材料でパイアの部分を満たす.
- 配列ラミネーション: HDI PCB で使用され,埋もれたまたは盲目の半塗装バイアスを作成します.

*他のVIAタイプと比較する?

わかったタイプによってわかった	わかった塗装カバーわかった	わかった使用わかった
わかったトゥー・ホール・バイアわかった	完全に塗装された (穴全体)	標準PCB
わかったブラインド・バイわかった	表面から内層まで塗装されている	HDI PCB
わかった埋葬されたわかった	内部層の間を塗装した	多層PCB
わかった半塗装経路わかった	部分塗装 (片側または深度制御)	専門設計

* 結論わかった

ハーフプラチングバイアスは,複雑な多層ボードの空間,信号性能,製造能力を最適化するために使用される先進的なPCB設計技術です.特に高周波や小型化電子機器では.

*テクニカルパラメータ

ポイント	仕様
層	1~64
板の厚さ	0.1ミリ10mm
材料	FR-4,CEM-1/CEM-3,PI,高Tg,ロジャース,PTEF,アルウム/Cuベースセラミックなど
パネルの最大サイズ	800mm×1200mm
穴の大きさ	0.075mm
最小線幅/空間	スタンダード:3ミリ (0.075ミリ) アドバンス2ミリ
取締役会概要許容	士0.10mm
隔熱層厚さ	00.075mm~5.00mm
外層銅厚さ	18um-350um
穴を掘る (機械)	17um-175um
仕上げ穴 (機械)	17um-175um
直径容量 (機械)	0.05mm
登録 (機械)	0.075mm
アスペクト比	17:01
溶接マスクタイプ	LPI
SMT ミニ溶接マスクの幅	0.075mm
最低溶接マスクのクリアランス	0.05mm
プラグホールの直径	0.25mm -0.60mm

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