DQS Electronic Co., Limited
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Dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. prodotti Created with Pixso.
Fabbricazione del PWB
Created with Pixso.

Circuito stampato PCB di interconnessione HDI multistrato personalizzato con vias semipassati da 0,4 mm

Circuito stampato PCB di interconnessione HDI multistrato personalizzato con vias semipassati da 0,4 mm

MOQ: 1
prezzo: Contact Us
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 200,000+ m2 di PCB al mese
Informazione dettagliata
Strato:
10 strati
materiale:
FR4
Spessore:
20,0 mm
Edilizia:
2+N+2
Minuti linea larghezza/spazio:
0.1/0.1 mm
Trattamento superficiale:
Oro per immersione
Tipo:
personalizzabile
Applicazione:
Dispositivo medico
standard:
Standard UL&IPC e ISO
Capacità di alimentazione:
200,000+ m2 di PCB al mese
Evidenziare:

PCB di interconnessione con vias semipassati

,

PCB di interconnessione da 0

,

4 mm

Descrizione di prodotto

 

10 Strato Multilayer HDI Circuit Board 0,4 mm Mezzo rivestimento Vias PCB

 

 

* Cos' è il buco cieco nei PCB?

 

Half Plating Vias​​ (also called ​​Partial Plating Vias​​ or ​​Non-Through Plating Vias​​) are a type of via structure used in printed circuit board (PCB) design where the conductive plating does not fully extend through the entire via hole.

 

Caratteristiche chiave:

    1. Parziale rivestimento in rame:

      • A differenza dei vias standard completamente rivestiti con fori, i vias semi-rivestiti hanno un rivestimento in rame solo su un lato o su una parte della parete del via, lasciando l'altro lato non rivestito o parzialmente rivestito.
    2. Controllata profondità di rivestimento:

      • Il rivestimento può fermarsi ad una certa profondità, sia tramite trivellazione laser, galvanoplastica controllata, o materiale di bloccaggio (ad esempio, resina).
    3. Applicazioni comuni:

      • Vias ciechi / sepolti: utilizzati nei PCB HDI (High-Density Interconnect) per collegare gli strati interni senza passare attraverso l'intera scheda.
      • Disegni via-in-pad: aiuta a evitare che la saldatura si spinga nella via durante l'assemblaggio.
      • PCB RF/Microonde: riduce la capacità parassitaria e migliora l'integrità del segnale.
      • Gestione termica: utilizzato nei vie termiche per controllare la dissipazione del calore.

Metodi di produzione: - Sì.

    • Perforazione laser + rivestimento: il laser crea una cavità, seguita da rivestimento selettivo.
    • Collegamento e rivestimento parziale: riempimento di una parte della via con materiale dielettrico prima del rivestimento.
    • Laminamento sequenziale: utilizzato nei PCB HDI per creare vias sepolte o cieche.

 

 

 

Circuito stampato PCB di interconnessione HDI multistrato personalizzato con vias semipassati da 0,4 mm 0 Circuito stampato PCB di interconnessione HDI multistrato personalizzato con vias semipassati da 0,4 mm 1 Circuito stampato PCB di interconnessione HDI multistrato personalizzato con vias semipassati da 0,4 mm 2

 

 

 

 

* Confronto con altri tipi di via?

 

- Sì.Via Tipo - Sì. - Sì.Copertura del rivestimento - Sì. - Sì.Uso - Sì.
- Sì.Via Through-Hole.- Sì. Completamente rivestito (buco intero) PCB standard
- Sì.Via cieca.- Sì. di larghezza inferiore o uguale a 10 mm PCB HDI
- Sì.Seppellito via.- Sì. di larghezza non superiore a 15 mm PCB a più strati
- Sì.Mezzo rivestimento via - Sì. di larghezza superiore a 50 mm Disegni specializzati

 

 

 

* Conclusione- Sì.

I vias di semicondensamento sono una tecnica avanzata di progettazione di PCB utilizzata per ottimizzare lo spazio, le prestazioni del segnale e la fabbricabilità in schede multistrato complesse,specialmente nell'elettronica ad alta frequenza e miniaturizzata.

 

 

 

*Parametri tecnici

 

Articolo

Specificità

Strati

1 ~64

Spessore della scheda

0.1 mm-10mm

Materiale

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg elevato, Rogers, PTEF, base di Alu/Cu,di acciaio ecc

Dimensione massima del pannello

800 mm × 1200 mm

Dimensione minima del foro

0.075mm

Larghezza minima della linea/spazio

Norme:3 mil ((0,075 mm)  Preavviso: 2 milioni

Tolleranza del quadro di riferimento

士0,10 mm

Spessore dello strato isolante

0.075 mm - 5.00 mm

Spessore di rame fuori strato

18um-350um

Perforazione di buchi (meccanica)

17um-175um

Fuoco di finitura (meccanico)

17um-175um

Tolleranza di diametro (meccanica)

0.05 mm

Registrazione (meccanica)

0.075 mm

Rapporto di aspetto

17:01

Tipo di maschera di saldatura

LPI

SMT Min. Larghezza della maschera di saldatura

0.075 mm

Min. Liberazione da maschera di saldatura

0.05 mm

Diametro del buco della spina

0.25mm-0.60mm

 

 

 

*Soluzione unica per i PCB

 

Circuito stampato PCB di interconnessione HDI multistrato personalizzato con vias semipassati da 0,4 mm 3 Circuito stampato PCB di interconnessione HDI multistrato personalizzato con vias semipassati da 0,4 mm 4 Circuito stampato PCB di interconnessione HDI multistrato personalizzato con vias semipassati da 0,4 mm 5 Circuito stampato PCB di interconnessione HDI multistrato personalizzato con vias semipassati da 0,4 mm 6
Prototipo di PCB PCB Felx PCB rigidi-flessibili PCB in ceramica
Circuito stampato PCB di interconnessione HDI multistrato personalizzato con vias semipassati da 0,4 mm 7 Circuito stampato PCB di interconnessione HDI multistrato personalizzato con vias semipassati da 0,4 mm 8 Circuito stampato PCB di interconnessione HDI multistrato personalizzato con vias semipassati da 0,4 mm 9 Circuito stampato PCB di interconnessione HDI multistrato personalizzato con vias semipassati da 0,4 mm 10
PCB di rame pesante PCB HDI PCB ad alta frequenza PCB ad alta Tg

 

 
 
*Vantaggi del team DQS
  1. In orarioDLivreazione:
    • Fabbriche di PCBA di proprietà 15.000 m2
    • 13 linee SMT completamente automatiche
    • 4 linee di montaggio DIP

 

     2.Q.Qualità garantita:

    • Norme IATF, ISO, IPC, UL
    • Controlli di sicurezza e di sicurezza
    • Il tasso di qualificazione dei prodotti raggiunge il 99,9%

 

3- Premium.SServizio:

    • 24 ore di risposta alla vostra richiesta
    • Perfetto sistema di assistenza post-vendita
    • Dal prototipo alla produzione in serie